RT/duroid® 6002/6006/6010高频线路板材料加工指南
RT/duroid® 6002、RT/duroid® 6006、RT/duroid® 6010、RT/Duriod® 6000 |
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用户指南,加工指南 |
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详见资料 |
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040915 |
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92-412CS |
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Rogers(罗杰斯) RO3000,RO3200系列高频层压板的加工指南(中文)
本文介绍了RO3000®和RO3200™系列高频板带状线和多层线路的加工指南。主要内容包括RO3000和RO3200系列覆铜板的特性、储存方法、运输和操作注意事项、压合程序、多层板粘结片选择、钻孔、图形转印、氧化处理、金属化孔制程、镀通孔和外层图形转印、最终表面处理、外形加工等。文章还提供了相关参数和推荐工艺,旨在帮助用户更好地使用罗杰斯电路板材料进行设计和制造线路板。
ROGERS - 微波电路板材,高频板,覆铜板,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
TC Series™高频线路板板材微带线、带状线&多层电路板 加工指南
本资料主要介绍了TC Series™高频线路板板材的加工指南,包括材料简介、存储、搬运、内层加工、图形转印、DES制程、氧化处理、压合、PTH和外层工序/双面板加工、除毛刺、孔处理、PTFE板材的活化处理、金属化孔制程、电镀通孔及外层图形转移、最终表面处理和外形加工等内容。资料详细说明了TC系列板材的加工工艺和注意事项,旨在帮助用户更好地使用罗杰斯的线路板材料。
ROGERS - 覆铜基板,高频线路板板材,TC SERIES™,TC 350 PLUS,TC系列,TC 350™,大功率的无源器件,对温度变化引起的介电常数变化敏感的领域,滤波器,高功率射频信号要求的线路板设计,耦合器
加工指南:RO3000®和RO3200™系列高频板带状线和多层线路
本文介绍了RO3000®和RO3200™系列高频板带状线和多层线路的加工指南。主要内容包括RO3000和RO3200系列覆铜板的特性、储存方法、运输和操作注意事项、压合程序、多层板粘结片选择、钻孔、图形转印、氧化处理、金属化孔制程、镀通孔和外层图形转印、最终表面处理、外形加工等。此外,还提供了相关参数和推荐工艺,旨在帮助用户使用罗杰斯的电路板材料进行设计和制造线路板。
ROGERS - 高频板,RO3203,RO3200,RO4400,RO3003,RO3000,RO3210,RO3000®,RO3010,RO3006™,RO3200™,RO3210™,RO3206™,RO3003™,RO3203™,RO3010™,RO3206,RO3006
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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Rogers(罗杰斯) RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册
RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料,适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性,同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C,与铜匹配,提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C,即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。
ROGERS - 高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,车载娱乐,电缆系统上的数据链路,车载,电力,照明,车联网,手机相关,REMOTE METER READERS,直接广播卫星,远程抄表器,装备及逆变电源,POWER BACKPLANES,无线通信用贴片天线,智能家居,电源背板,国防工业设备,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,物联网,PATCH ANTENNA FOR WIRELESS COMMUNICATIONS,安全系统,机车,工业设备控制,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,全球定位卫星天线,车载通讯,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS - POWER AMPLIFI ERS AND ANTENNAS,汽车雷达应用,可再生能源,工业自动化,工业伺服,蜂窝通信系统.功率放大器和天线,轨道交通,仓储,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS
RFS交付周期报告
本报告提供了Rogers Corporation不同产品系列的交货时间信息。报告详细列出了RO3000、RO4000、ANTEO、BondPly、Bonding Film、SpeedWave™ 300P、RT/duroid®、MAGTREX™、RADIX™、TMM®、CLTE™、CUCLAD®、ISOCLAD®、AD/TC SERIES™、DICLAD®、RO1200®等产品的标准交货时间,并针对非标准产品提供了额外的交货时间信息。报告还强调了交货时间可能会变化,并建议客户联系客户服务代表获取最新信息。
ROGERS - CORE LAMINATE,芯层压板,RO4360G2™,KAPPA® 438,DICLAD® 880,RO4533™,DICLAD® 560,RO4000™,CUCLAD®,MAGTREX™ 555,RO1200™,RO3035™,RO3003™,RO4460G2™,RO4725JXR™,CLTE™,DICLAD® 527,TMM®,ISOCLAD® 933,RADIX™,RO4534™,SPEEDWAVE™ 300P,RO4835T™,RO4350B™,RO4450F™,RT/DUROID® 6202 PR,CLTE‐XT™,RO3006™,RT/DUROID® 6010.2 LM,CU4000™,RO4730G3™,CUCLAD® 233,AD350™,RO3010™,TC600™,ANTEO™,RO4830™,RO4535™,CLTE‐MW™,CUCLAD® 250,RO3003G2™,ISOCLAD® 917,RT/DUROID® 5880LZ,RO3203™,RO4003C™,AD250™,CLTE‐AT™,RO4835™,RT/DUROID® 5880,TC350™,ISOCLAD®,DICLAD® 870,RO3000®,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6006,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,RO4450T™,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202,CUCLAD® 217,TC350™ PLUS
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ROGERS - HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,微波电路板材,RT/DUROID 6006 PTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 HH/HH 0250+-001/DI,6010.2LM 20X20 HH/HH 0250+-001/DI,6006 10X20 2E/2E 0100+-001/DI,6010.2LM 20X20 1E/063AL 0250+-001/DI,6010.2LMNS 20X20 HH/HH 0050+-0005/DI,6010.2LM 20X20 H1/063AL 0100+-001/DI,RT/DUROID® 6010LM,6010.2LM 10X10 2E/150AL 0250+-001/DI,RT/DUROID® 6006,6010.2LM 10X10 H2/H2 0500+-002/DI,RT/DUROID 6000,RT/DUROID 6010.2LMNSPTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 5E/5E 0100+-001/DI,6010.2LM 10X20 H1/200AL 0250+-001/DI,6010.2LM 10X10 H1/H1 0100+-001/DI,RT/DUROID 6010.2LMPTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 HH/HH 0400+-0015/DI,6010.2LM 20X20 HH/200ALTT 0250+-001/DI,室内照明,地面雷达预警系统,车载娱乐,功率放大器,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GROUND RADAR WARNING SYSTEMS,装备及逆变电源,POWER AMPLIFI ERS,智能家居,国防工业设备,AIRCRAFT COLLISION AVOIDANCE SYSTEMS,物联网,安全系统,机车,贴片天线,工业设备控制,飞机防撞系统,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,SATELLITE COMMUNICATIONS SYSTEMS,仓储,卫星通信系统,PATCH ANTENNAS
【经验】有了板材温升计算小软件MWI,板材的热设计so easy
WMI-2017是Rogers公司开发专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件,很多常用的Rogers板材都已经在软件中有了参数模型。
抗氧化性能卓越 | 罗杰斯RO4835™高频线路板材料
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RO4000®系列高频线路板材料数据资料表
ROGERS - 高频线路板材料,RO4000®系列,RO4000®,RO4000系列,RO4000,RO4003C,RO4003C™,RO4350B,汽车传感器,RFID标签,蜂窝基站天线,微带线,功率放大器,卫星电视LNB,汽车雷达
【技术】使用高Dk线路板材料实现小尺寸高频电路
随着高频电路的迅猛发展,人们对产品的便携性和移动性需求日益增加,电路板小型化设计也得到了越来越多的关注。电路PCB材料的选择通常从线路板材料的介电常数(Dk)开始考虑,选择Dk值较高的PCB材料是电路具有较小的尺寸的较为直接的方法。
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【技术】浅析电路材料随温度变化的特性
线路板材料的性能可以通过多种不同的参数进行评估,包括常见的介电常数和耗散因数。
【选型】插损太大?您是否做对了这些!
本文将从多个方面讨论电路的插入损耗,帮助射频工程师理解电路总的插入损耗的来源,更好的进行电路材料的选型和电路设计。
【产品】鑫成尔电子提供层压介质损耗仅为0.0013的罗杰斯RO3003加工,可以胜任在商用微波和射频电路中的应用
罗杰斯(Rogers)RO3003高频电路板材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,这一材料的应用使得罗杰斯(Rogers)RO3003的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz,温度从-50℃到+150℃变化时,其介电常数的热稳定系数(Z方向)可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。
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