RO3210™ Circuit Materials High Frequency Circuit Laminates Data Sheet

RO3000®系列电路材料：RO3003™, RO3006™, RO3010™和RO3035™高频层压板数据资料表

ROGERS  -  陶瓷填充PTFE复合材料,高频电路材料,电路材料,高频层压板,RO3006™,RO3035,RO3003,RO3000,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3010,RO3000系列,RO3010™,RO3000®系列,RO3006,无线通信的贴片天线,有线系统的数据链路,功放,远程抄表,电源背板,直播卫星,全球定位系统卫星天线,蜂窝通信系统,天线,汽车雷达

RO3003G2™电路材料数据表

RO3003G2™ 高频陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是Rogers公司领先解决方案的扩展。该材料针对毫米波汽车雷达应用的下一代需求进行了优化，具有优异的性能。其介电常数在10 GHz时为3.00，在77 GHz时为3.07，插入损耗低至1.3 dB/inch。这些层压板可使用标准PTFE电路板加工技术制造。

ROGERS  -  HIGH-FREQUENCY CERAMIC-FILLED PTFE LAMINATES,高频电路材料,HIGH FREQUENCY LAMINATES,CIRCUIT MATERIALS,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,电路材料,高频层压板,高频陶瓷填充PTFE层板,层合板,LAMINATES,RO3000® SERIES,RO3003G2™,RO3003™,RO3003G2,RO3000®,ADAPTIVE CRUISE CONTROL,TRAFFIC JAM PILOT,PARKING PILOT,堵车驾驶员,毫米波汽车雷达,ACTIVE BRAKE ASSIST,MM-WAVE AUTOMOTIVE RADAR,LANE CHANGE ASSIST,变道辅助,盲点检测,BLIND SPOT DETECTION,前方碰撞警告,驻车驾驶员,FORWARD COLLISION WARNING,自适应巡航,主动制动辅助

Rogers（罗杰斯） RO3200系列RO3203/RO3206/RO3210高性能板材数据手册

本文档介绍了罗杰斯公司生产的几种高性能电路基材，包括RO3003、RO3010和RO3203/RO3206/RO3210系列。这些材料具有优异的介电常数、低损耗因子、良好的尺寸稳定性和热性能，广泛应用于高频通信、航空航天等领域。

ROGERS  -  高频电路层压板,微波电路板材,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3200™,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,RO3210™,RO3206™,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,RO3203™,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,室内照明,车载娱乐,车载,远程抄表系统,电力,照明,车联网,手机相关,装备及逆变电源,基站基础设施,智能家居,电源背板,国防工业设备,直播卫星,物联网,安全系统,汽车防碰撞系统,宽带接入和无线宽带,机车,工业设备控制,无线通信微带天线,光纤系统数据链路,车身和底盘,电动汽车动力系统,无线通信系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,汽车卫星定位天线,工业伺服,轨道交通,仓储

RO3200 SERIES-1 RoHS (SGS) 測試報告 (RO3200 SERIES-1 RoHS (SGS) Test Report) (ETR24303067)

ROGERS  -  RO3200 SERIES,RO3203,RO3200,RO3210,RO3206

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设

Rogers Corporation RO3000®层压板PTFE分散体供应商更改RO3210™层压板数据比较

Rogers Corporation发布了一份关于其RO3210™层压板的性能数据比较报告，比较了使用传统和新型PTFE分散供应商生产的层压板的各项性能。报告显示，两种供应商生产的层压板在介电常数、损耗因子、铜剥离强度和吸湿率等关键性能指标上没有显著差异。

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Rogers Corporation RO3000®PTFE分散体供应商变更RO3206™数据比较更新

Rogers Corporation发布关于RO3000® PTFE分散供应商变更的更新，包括RO3206™产品的数据比较。该更新对比了新旧PTFE树脂在RO3000®系列材料中的性能，包括介电常数、损耗因子、铜剥离强度、吸湿率和密度等，结果显示两者性能无显著差异。公司建议用户根据具体应用确定产品适用性，并提供免费样品供用户评估。

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Rogers Corporation RO3000®PTFE分散体供应商变更RO3010™数据比较更新

罗杰斯公司发布告知函，宣布RO3000® PTFE 乳液供应商变更，并更新了RO3010™产品的技术参数对比数据。新供应商的PTFE树脂与现有产品在电气和机械性能上无显著差异。公司提供免费样品供用户自行评估，并建议用户根据具体应用确定产品适用性。

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Rogers Corporation主动承担降低RO3000®产品线供应链的风险

Rogers Corporation为提高RO3000®产品线的供应链韧性，与多个PTFE树脂供应商合作，确保材料供应的持续可靠性。由于供应商退出，部分产品将更换PTFE供应商。从2023年9月开始，RO3000®层压板客户将逐步过渡到RO3010™，预计2024年第一季度末完成。Rogers已对新产品进行测试，并与现有产品进行对比，分析表明两者性能无显著差异。

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AD Series™高频层压板带状线和多层电路制造注意事项

本资料主要介绍了AD系列高频层压材料在制造双面和多层电路板中的应用。内容包括材料特性、存储、处理、表面准备、光刻、氧化处理、粘合、钻孔、去毛刺、孔处理、金属化、电镀和最终电路化等步骤。资料强调了材料的热稳定性、低损耗和低热膨胀特性，适用于电信基础设施中的微波和射频应用。

ROGERS  -  COPPER CLAD LAMINATES,HIGH FREQUENCY LAMINATES,覆铜薄层压板,高频层压板,AD SERIES™,AD250C™,AD300C,AD320A,AD255C,AD255C™,AD350A,AD250C,AD350A™,AD SERIES,AD260,AD300D™