SHAEC1726975602 验证报告

EMW3060 模块工作参数测试报告

本文报告了上海庆科（MXCHIP）推出的EMW3060嵌入式W-Fi模块在不同工作模式下的功耗测试方法和结果。测试内容包括WiFi关闭、连接AP、软AP模式和Easylink模式等，通过KEITHLEY DMM7510数字万用表进行电流测量，分析了模块在不同工作状态下的平均电流和峰值电流。

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EMW3060 阿里云loT技术认证证书

上海庆科信息技术有限公司的EMW3060产品获得商业认证，满足物联网平台对产品可商用化的相关检测标准。认证编号为Ali-C-201806110100000159，有效期为2018年6月11日至2020年6月11日。

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SHAEC1915047702 测试报告

本报告为上海庆科信息技术有限公司提供的EMW3060B元器件的SVHC（高关注物质）测试报告。报告编号为SHAEC1915047702，测试日期为2019年7月16日。测试结果显示，样品中SVHC的浓度均低于0.1% (w/w)，符合欧盟REACH法规的要求。报告详细列出了所有测试的SVHC及其浓度，并提供了测试方法和流程图。

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MOC108 电路原理图

该资料为元器件连接图，展示了多个引脚的连接关系。包括MICO_FLASH_NSS、MICO_FLASH_SCK、MICO_UART2_TX、MICO_UART2_RX等引脚，以及R1、GND等接地引脚。图中还标注了100K的电阻值。

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EMW3060嵌入式Wi-Fi模块产品介绍

EMW3060是一款集成了ARM9、WLAN MAC/Baseband/RF的嵌入式Wi-Fi模块，支持802.11b/g/n标准，具有256KB RAM和2MB FLASH，工作电压为DC 3.0-3.6V，最大传输速率可达72.2Mbps。

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EMW3060 嵌入式Wi-Fi模块 产品手册

EMW3060是一款高性价比的嵌入式Wi-Fi模块，集成了ARM9、WLAN MAC/Baseband/RF，支持802.11b/g/n标准，内置256KB RAM和2MB FLASH，工作电压为DC 3.0-3.6V，最大传输速率可达72.2Mbps。该模块适用于智能照明、智能交通、智能家居/家电、工业自动化和智能安防等领域。

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SHAEC1727005802 测试报告

本报告为SGS出具的EMW3060元器件SVHC（高关注物质）测试报告，测试日期为2018年1月2日。报告显示，样品中SVHC测试结果均低于0.1% (w/w)的限值，符合欧盟REACH法规要求。报告详细列出了所有测试的SVHC物质及其浓度，并提供了测试方法、样品描述和测试流程图等信息。

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EMW3060 客户设计注意事项 Application Note

本文档为MXCHIP EMW3060模块客户设计注意事项，涵盖设计、生产、烧录固件、测试等阶段。内容涉及机械尺寸、参考封装设计、DC电源设计、参考电路、RF设计、烧录固件与测试、SMT注意事项、整机生产测试与固件升级等方面，旨在帮助客户有效规避问题，实现快速量产。

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SHAEC1915047402 验证报告

本报告为上海庆科信息技术有限公司提供的EMW3060B样品的RoHS指令2011/65/EU修正指令(EU) 2015/863验证报告。报告内容包括样品描述、限用物质、测试方法、测试结果和EU RoHS结论。测试结果显示，样品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)和邻苯二甲酸酯等限用物质含量符合欧盟RoHS指令的限值要求。

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EM190402956CE001测试报告

本报告为上海MXCHIP信息技术有限公司提交的嵌入式WiFi模块EMW3060系列产品的RoHS指令测试报告。报告编号为EM190402956CE001，测试日期为2019年4月11日。测试内容包括对样品及其相关物料清单的审查，以及按照IEC 62321系列标准进行的各项检测。测试结果表明，该样品符合欧盟RoHS指令2011/65/EU附件II及其修正案（EU）2015/863关于限制在电气和电子设备中使用某些有害物质的要求。

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MXKit 开发套件 User Manual

MXKit开发套件是MXCHIP公司推出的物联网开发套件，旨在简化智能硬件原型机的开发。套件包含MXKit-Base、MXKit-Core、MXKit-Arduino（可选）和MXKit-Sensor（可选）四部分，提供丰富的外设接口和无线通讯模组，支持快速连接云服务平台和手机端。套件支持两种开发模式：MXKit Standalone和MXKit Hosted，适用于不同应用场景。

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EMW3060B-E 无线电发射设备 型号核准证

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EMW3060B AT连云Wi-Fi模块 产品手册

EMW3060B是一款高性价比的嵌入式Wi-Fi模块，内置ARM9、WLAN MAC/Baseband/RF，支持802.11b/g/n标准，具有256KB RAM和2MB FLASH，支持多种物联网云平台连接，适用于大小家电、电工、照明等领域。

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SHAEC195047401验证报告

本报告为SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.出具，编号SHAEC1915047401，日期为2019年7月30日。报告内容涉及对EMW3060B元器件样品的RoHS指令（EU）2015/863修订2011/65/EU的合规性验证。验证方法包括EDXRF光谱分析、湿化学测试、ICP-OES、UV-Vis和GC-MS等。验证结果显示，样品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐（如DEHP、BBP、DBP、DIBP）等有害物质含量均符合RoHS指令规定的限值。

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SHAEC195047701试验报告

本报告为SGS出具的产品测试报告，编号SHAEC1915047701，测试日期为2019年7月16日。报告针对客户提交的EMW3060B电子元件样品，进行了197种高度关注物质（SVHC）的筛查。测试结果显示，样品中SVHC含量均低于0.1%（重量比），符合欧盟REACH法规的要求，测试结果为“通过”。报告详细列出了所有测试的SVHC物质及其CAS号和报告限值，并对测试方法、结果和注意事项进行了说明。

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