RO4835™ Laminate Data Sheet High Frequency Circuit Materials
氧化会随着时间和温度影响所有热固性层压板材料,包括FR-4。从长远来看,氧化会导致电路基板的介电常数和损耗因子略有增加。变化率和对电路性能的影响取决于设计和工作温度。对于在高温下要求更高稳定性的应用,罗杰斯开发了RO4835™ 层压板,明显比其他碳氢化合物基材料更耐氧化。*此外,RO4835材料提供了与RO4350B几乎相同的电气和机械性能™ 层压板,客户已成功使用多年。作为RO4000®碳氢化合物陶瓷层压板系列的一部分,RO4835层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本电路制造。结果是一种低损耗的材料,可以用标准的环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造,价格有竞争力。
一旦工作频率增加到500兆赫及以上,通常可供设计师选择的层压材料就会显著减少。RO4000®材料具有射频微波电路、匹配网络和受控阻抗传输线设计者所需的特性。低介电损耗使RO4000系列材料可用于高工作频率限制传统电路板层压板使用的许多应用中。RO4000材料的热膨胀系数(CTE)为电路设计者提供了几个关键的好处。RO4000材料的膨胀系数与铜相似,这使得材料具有良好的尺寸稳定性,这是混合介质多层板结构所需的特性。RO4000层板的低Z轴CTE提供可靠的电镀通孔质量,即使在严重的热冲击应用中也是如此。RO4000系列材料的Tg大于280°C(536°F),因此其膨胀特性在整个电路处理温度范围内保持稳定。
采用标准的FR-4电路板加工技术,RO4000系列层压板可以很容易地制成印刷电路板。与聚四氟乙烯基高性能材料不同,RO4000系列层压板不需要特殊的制备工艺,如钠蚀刻。这种材料是一种坚硬的热固性层压板,能够通过用于铜表面处理的自动处理系统和擦洗设备进行处理。RO4835层压板采用符合RoHS的阻燃技术,用于需要UL 94V-0认证的应用。这些材料符合IPC-4103斜线活页/11的要求。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.33
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电解铜
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