92ML(TM)层压板和半固化片
性能的层压板和半固化片材料'
92 ML半固化片和层压板材料是基于热导性环氣树脂的无[^,阻燃材料。该
系列材料具有低成本,耐无铅化焊接特性,同时具备良好的导热特点。
这些材料非常适合于对整板散热性能要求较高的多层应用。该系列层压板材料
的澳铜厚度最离可达4盎司,铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布霜求。同时
采用了相对简单且熟知的环氣树脂材料,其平面热导率高达3.5W/mK:.这使
得它成为电机控制器、电源、接流器及汽车电子等应用领域的理想选择。
该材料拥有高达的玻璃转化溫度(Tg),较低的Z向热膨胀系数:22pppm/℃
(小于玻化湛度时)和175pppm/℃ (大于玻化湿度时》。各项卓越指标保证了92ML
层压板适合无铅化焊接工艺和电路板可靠性测试。92 ML半固化片优良的流动
特性允许树脂可较大程度的流动,这一特征也是高功率多层板加工中的一个关
谜因索,
数据手册,数据表,Data Sheet |
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Pb free、UL 94 V-0、无卤 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2017/08/01 |
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出版号#92-185CS |
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1.1 MB |
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世强先进(深圳)科技股份有限公司 | |
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
|
2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
|
电解铜
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H1
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H1
|
24X18
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ROGERS 半固化片选型表
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设
ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
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微波通信方案,提供全品类微波射频器件,价格和供应保障
世强分享了最新的微波通信解决方案,以及设计研发相关的产品资料、技术选型、开发工具等,支持样品申请,现货快速供应!推荐各类明星器件CHM1270a98F,CHU2277,CHV2240,CHM2179 ,CHC2442-QPG,92MLTM,RO3003TM,CLTE-MW,CR2450HR。
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™,多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的,基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
产品停产-92ML™材料
Rogers Corporation宣布将于2023年6月30日停止在中国苏州西区的制造工厂(Rogers Material Technologies (Suzhou) Co., Ltd.)生产92ML™材料产品线。目前正寻求买家接手该业务,并鼓励客户评估最后一次购买需求。最后一次购买订单将从2023年3月8日至4月8日接受,所有最后一批次材料的最终发货日期为2023年6月30日。
ROGERS - 材料,MATERIALS,92ML™
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Laminates
价格:¥1,094.0176
现货: 10
现货市场
服务

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
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