92ML(TM)层压板和半固化片

2018-02-26
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92 ML是罗杰斯公司为满足离功率应用需求而专门设计和研发的具有离导

性能的层压板和半固化片材料'

92 ML半固化片和层压板材料是基于热导性环氣树脂的无[^,阻燃材料。该

系列材料具有低成本,耐无铅化焊接特性,同时具备良好的导热特点。

这些材料非常适合于对整板散热性能要求较高的多层应用。该系列层压板材料

的澳铜厚度最离可达4盎司,铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布霜求。同时

采用了相对简单且熟知的环氣树脂材料,其平面热导率高达3.5W/mK:.这使

得它成为电机控制器、电源、接流器及汽车电子等应用领域的理想选择。

该材料拥有高达的玻璃转化溫度(Tg),较低的Z向热膨胀系数:22pppm/℃
(小于玻化湛度时)和175pppm/℃ (大于玻化湿度时》。各项卓越指标保证了92ML
层压板适合无铅化焊接工艺和电路板可靠性测试。92 ML半固化片优良的流动

特性允许树脂可较大程度的流动,这一特征也是高功率多层板加工中的一个关

谜因索,

ROGERS

92ML92ML™

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层压板和半固化片

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电机控制器 ]整流器 ]照明产品 ]电源 ]汽车电子 ]LED模块 ]

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数据手册,数据表,Data Sheet

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Pb free、UL 94 V-0、无卤

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2017/08/01

出版号#92-185CS

1.1 MB

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  • 开心快乐 Lv6. 高级专家 2018-12-25
    都是好材料。
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ROGERS  -  层压板和半固化片,微波电路板材,LAMINATES AND PREPREGS,92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,92ML(TM),92ML 104/83 24X18,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,92ML 1080/85 24X18,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42,室内照明,电机控制器,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,LED模块,装备及逆变电源,转换器,智能家居,LIGHTING,LED MODULES,国防工业设备,物联网,安全系统,MOTOR CONTROLLERS,机车,工业设备控制,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,车身和底盘,CONVERTERS,电动汽车动力系统,POWER SUPPLIES,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,电源,轨道交通,仓储,汽车电子

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ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18
选型表  -  ROGERS 代理服务 技术支持 采购服务 立即选型

Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)

公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

ROGERS  -  3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施

2023/7/25  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

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【材料】罗杰斯高频板材助力车载系统天线,具有优异电气和机械性能,创造高性能的舒适、安全和娱乐功能

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2024-05-18 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5
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Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设

12/ 2023  - 选型指南  - REV. 12/ 2023 代理服务 技术支持 采购服务

ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系

ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料,具有出色的高频性能(一般可以应用于30GHz以下)。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃(FR-4)加工工艺进行加工,因此还具有低廉的线路加工成本。可以说,RO4350B达到了成本和高频性能的最优化,是最具性价比的低损耗高频板材。

2023-11-01 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

微波通信方案,提供全品类微波射频器件,价格和供应保障

世强分享了最新的微波通信解决方案,以及设计研发相关的产品资料、技术选型、开发工具等,支持样品申请,现货快速供应!推荐各类明星器件CHM1270a98F,CHU2277,CHV2240,CHM2179 ,CHC2442-QPG,92MLTM,RO3003TM,CLTE-MW,CR2450HR。

2018-10-18 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™,多层连续型生产首选

Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的,基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。

2016-03-17 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

产品停产-92ML™材料

Rogers Corporation宣布将于2023年6月30日停止在中国苏州西区的制造工厂(Rogers Material Technologies (Suzhou) Co., Ltd.)生产92ML™材料产品线。目前正寻求买家接手该业务,并鼓励客户评估最后一次购买需求。最后一次购买订单将从2023年3月8日至4月8日接受,所有最后一批次材料的最终发货日期为2023年6月30日。

ROGERS  -  材料,MATERIALS,92ML™

March 8, 2023  - 产品变更通知及停产信息 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:Microchip

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