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SHAEC12797101验证报告
本报告为EMW3070元器件的RoHS指令(EU)2015/863合规性验证报告。报告由SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.出具,验证日期为2019年7月1日。报告内容包括样品信息、验证方法、测试结果和结论。验证结果显示,EMW3070元器件中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多溴联苯醚(PBDEs)和邻苯二甲酸盐等有害物质含量符合RoHS指令限值要求。
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EMW307x Wi-Fi物联网模组 数据手册
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EMW3162 嵌入式Wi-Fi模块 产品手册
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mxchipWNet Library 基础版 使用 mxchipWNet 基础版软件库开发嵌入式 Wi-Fi 应用 使用说明
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MXKit 开发套件 User Manual
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2066IC19上海MXCHIP信息技术有限公司。
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