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Parker Chomerics（派克固美丽）THERM-A-GAP™ GEL20高性能全固化点胶数据手册

发布时间： 2020-02-17 品牌： PARKER CHOMERICS 资料类型：数据手册语言：英文

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Parker Chomerics完全固化的可溶凝胶适用于要求低压缩力以适应不规则界面以及薄和厚间隙处低热阻抗的应用。与传统润滑脂相比，交联凝胶结构提供了优越的长期热稳定性和可靠的性能。这些产品消除了耗时的手工装配，降低了安装成本，并降低了客户制造和采购（物流）的复杂性。
热间隙™ GEL20是一种柔顺材料，专为要求对组件施加最小应力、卓越性能一致性和长期可靠性的应用而设计。它是一种单组分凝胶，无需冷藏，无需混合或固化，无填料沉降问题，并提供优越的设计灵活性。
产品特征：

•易于分散
•超低压缩力
•在热循环和高温环境下无裂纹
•高粘度表面和可返工
•极好的一致性和长期可靠性
•中等粘结线凝胶（约4至40密耳）
•与高容量自动分配过程兼容

授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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【产品】PARKER CHOMERICS THERM-A-GAP™系列导热垫片

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.高热导率：5.0 W/m-K（体积），最小粘合线厚度下大于11 W/m-K。 2.低压缩力：适应组装压力，减少组件和引脚应力。 3.易于应用和重工作业。 4.无需混合或二次固化。 5.低泵送风险。 6.环境友好。;应用领域：1.汽车电子产品控制单元（ECU） 2.电信基站 3.功率和半导体 4.内存和电源模块 5.LED 和消费电子产品 6.微处理器和图形处理器

系列型号： MCS30PN; 69-11-37255-GEL30; 65-00-GEL25NS-0010-M; 61-10-0404-PAD80; 65-00-GEL8010-0010; 61-06-0505-PAD70TP; 61-08-0505-PAD70TP; 61-04-0404-PAD70TP; 65-00-GEL50TBL-0010; 65-02-GEL120-0030; 69-11-43450-MCS30GL; 69-11-43449-MCS30GL; 69-11-43448-MCS30GL; 69-11-49334-MCS30GL; 69-11-49333-MCS30GL; 69-11-49332-MCS30GL; 65-00-GEL120-0300; 65-02-GEL75VT-0030; 69-11-50350-MCS60; 69-11-49330-GEL30; 69-11-49312-PAD80; 69-11-49252-G579; 65-02-GEL50VT-0030; 65-1P-GEL50VT-2500; 65-1P-GEL50TBL-2500; 65-00-GEL50VT-0300; 65-02-GEL50VT-0180; 65-00-GEL50VT-0010; 65-02-GEL50TBL-0030; 65-00-GEL50TBL-0300; 65-00-GEL35VT-0300; 65-02-GEL35VT-0030; 65-02-GEL35VT-0180; 65-02-GEL50TBL-0180; 65-1P-GEL35VT-2500; 65-00-GEL35VT-0010; 69-11-33021-ALU10; 69-11-27072-MCS30GL; 69-11-43416-MCS30GL; 65-00-GEL25NS-0300-M; 61-16-0404-TPS60; 61-20-0404-TPS55; 61-16-0404-TPS55; 62-03-0404-974; 62-02-0404-974; 62-08-0404-974; 62-04-0404-974; 62-06-0404-974; 62-16-0404-974; 62-12-0404-974; 62-02-0404-G974; 62-03-0404-G974; 62-12-0404-G974; 62-06-0404-G974; 62-04-0404-G974; 62-16-0404-G974; 62-20-0404-G974; 61-04-0404-976; 61-12-0404-976; 61-08-0404-976; 61-06-0404-976; 61-16-0404-976; 61-20-0404-976; 65-00-T657-0010; 65-00-GEL30-0001; 61-05-1015-PAD60; 69-11-43661-MCS31KT; 69-11-21259-MCS30GL; 69-11-31664-GEL45; 61-02-0404-HCS10G; 61-06-0404-HCS10G; 61-03-0404-HCS10G; 61-04-0404-HCS10G; 61-20-0404-HCS10G; 61-12-0404-HCS10G; 61-08-0404-HCS10G; 62-02-0404-HCS10A; 61-16-0404-HCS10G; 62-04-0404-HCS10A; 62-08-0404-HCS10A; 62-03-0404-HCS10A; 62-06-0404-HCS10A; 62-12-0404-HCS10A; 61-03-0404-G579; 62-16-0404-HCS10A; 61-04-0404-G579; 61-02-0404-G579; 62-20-0404-HCS10A; 61-16-0404-G579; 61-12-0404-G579; 61-06-0404-G579; 61-08-0404-G579; 61-20-0404-G579; 62-06-0404-A579; 62-04-0404-A579; 62-02-0404-A579; 62-03-0404-A579; 62-16-0404-A579; 62-12-0404-A579; 62-08-0404-A579

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Parker Chomerics（派克固美丽）THERM-A-GAP™ GEL20高性能全固化点胶数据手册

Jun 10th 2019 - 数据手册 Parker Chomerics推出的THERM-A-GAPTM GEL20是一种高性能、完全固化的可抛弃凝胶，适用于需要低压缩力以适应不规则接口和薄厚间隙的热管理应用。该产品具有优异的长期热稳定性和可靠性，无需手工组装，降低安装成本，简化客户制造和采购流程。

PARKER CHOMERICS - FULLY CURED DISPENSABLE GELS,全固化可分配凝胶,HIGH PERFORMANCE FULLY CURED DISPENSABLE GELS,高性能全固化可溶凝胶,65-00-GEL20-0030,THERM-A-GAP™ GEL20,69-11-28020-GEL2,GEL20,65-00-GEL20-0300,微处理器,电源模块,SEMICONDUCTORS,半导体,MEMORY,消费电子,POWER SUPPLIES,POWER MODULES,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS (ECU’S),CONSUMER ELECTRONICS,平板显示器,汽车电子控制单元（ECU）,MICROPROCESSORS,电源,内存,GRAPHICS PROCESSORS,图形处理器,FLAT PANEL DISPLAYS

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THERM-A-GAP™GEL20材料安全数据表

06/03/2013 - 测试报告本资料为Parker Hannifin Corp.生产的THERM-A-GAP™ GEL20产品的安全数据表（MSDS）。内容包括产品标识、危害识别、成分信息、急救措施、消防措施、泄漏应急处理、操作处置和储存、暴露控制和个人防护、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其他信息。资料详细描述了该产品的安全使用和处理方法，以及可能对健康和环境的影响。

PARKER CHOMERICS - FULLY CURED DISPENSABLE GEL,完全固化的可点胶的凝胶,固化有机硅材料,CURED SILICONE MATERIAL,THERM-A-GAP™ GEL20,填隙,GAP FILLING

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热成型™ T644产品停用和替代建议

November 17, 2020 - 产品变更通知及停产信息 Parker Chomerics宣布将停止生产THERM-A-FORM™ T644灌封和底层填充材料，原因是供应链限制导致无法保证长期可靠供应。受影响的零件编号包括65-00-T644-0045、65-00-T644-0200、65-00-T644G-0045和69-11-43115-T644。建议替代材料为THERM-A-FORM™ CIP 35，具有更高的热导率、更长的保质期和更具竞争力的价格。客户需在2020年12月31日前提交最后一批次的购买订单。

PARKER CHOMERICS - 导热原位固化化合物,CURE-IN-PLACE POTTING AND UNDERFILL MATERIAL,THERMALLY CONDUCTIVE CURE-IN-PLACE COMPOUND,现场固化灌封和底部填充材料,THERM-A-FORM T644,THERM-A-FORM™ CIP 35,T644,CIP 35,THERM-A-FORM™ T644,65-00-T644G-0045,THERM-A-FORM CIP 35,69-11-43115-T644,65-00-T644-0045,65-5P-CIP35-10452,65-00-T644-0200,65-1P-CIP35-5600,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,65-00-CIP35-1200,65-00-CIP35G-0045,65-00-CIP35-0400

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Parker chomerics的THERM-A-GAP™ GEL20凝胶导热系数是多少？

2019-05-04 - 技术问答 THERM-A-GAP™ GEL20凝胶导热系数是2.4W/mK

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【产品】PARKER CHOMERICS THERM-A-GAP™ PAD 60系列导热垫片

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.热导率：6.0 W/m-K 2.低压缩力 3.高热导性 4.“A”版本提供高强度丙烯酸压敏胶粘剂 5.可用于永久粘贴;应用领域：1.5G电信设备 2.智能家居设备 3.汽车电子产品（ECU） 4.LED 5.电源供应器 6.台式电脑、笔记本电脑、服务器 7.手持设备 8.内存模块 9.减振

系列型号： 61-04-0404-PAD60; 62-04-0404-PAD60A; 62-02-0404-PAD60A

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Therm-A-Gap™凝胶20高度可靠的完全固化可分配凝胶

February 2023 - 数据手册 THERM-A-GAP™ GEL 20 是一种适用于汽车行业的耐高温、高可靠性的单组分热界面材料。它具有2.4 W/m-K的热导率，可控制施用量并适应不同厚度需求，最高可达4mm。该材料在组装压力下仅需低压缩力即可变形，减少组件、焊点和引线的应力。GEL 20 无需二次固化，具有良好的一致性和长期可靠性。

PARKER CHOMERICS - 高度可靠的完全固化可分配凝胶,MODERATE PERFORMANCE, ONE COMPONENT, DISPENSABLE THERMAL INTERFACE MATERIAL,HIGHLY RELIABLE FULLY CURED DISPENSABLE GEL,中等性能，单组分，可分配的热界面材料,65-5P-GEL20-8620,65-00-GEL20-0010,65-02-GEL20-0030,THERM-A-GAP™ GEL 20,GEL 20,65-02-GEL20-0180,THERM-A-GAP GEL,65-1P-GEL20-3160,65-00-GEL20-0300,ADAS控制模块,消费电子,电子控制单元,平板显示器,OBC,MICROPROCESSORS,转换器,车辆信息娱乐,CONVERTER,GRAPHICS PROCESSORS,图形处理器,FLAT PANEL DISPLAYS,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,INVERTER,MEMORY MODULES,VEHICLE INFOTAINMENT,微处理器,电源模块,ADAS CONTROL MODULE,SEMICONDUCTORS,半导体,POWER SUPPLIES,POWER MODULES,CONSUMER ELECTRONICS,逆变器,汽车电子控制单元,电源,内存模块,ECUS

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热间隙™ GEL45安全数据表

05/31/2018 - 测试报告本资料为THERM-A-GAP™ GEL45产品的安全数据表（SDS），详细介绍了该产品的成分、危害、急救措施、消防措施、泄漏处理、操作和储存条件、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其它信息。该产品是一种用于填充间隙的已固化可dispensable凝胶，主要成分包括氧化铝和炭黑。资料中强调了操作和储存时的安全注意事项，以及可能的健康和环境影响。

PARKER CHOMERICS - 69-11-39589-GEL45,65-00-GEL45-0180,69-11-39588-GEL45,65-00GEL45-0600,THERM-A-GAP™ GEL45,65-00-GEL45-0030,69-11-28020-GEL45,65-00-GEL45-0010,65-00-GEL45-0300,69-11-31664-GEL45,69-11-39657-GEL45,69-11-24419-GEL45,69-11-38020-GEL45,69-11-39658-GEL45,69-11-37003-GEL45,69-11-33021-ALU10,69-11-31690-GEL45

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Parker chomerics的THERM-A-GAP™ GEL20导热凝胶的特点及应用领域？

2019-05-04 - 技术问答 Parker chomerics的THERM-A-GAP™ GEL20导热凝胶的特点：适中的导热系数，良好的热稳定性；超低压缩力，热循环及高温环境无裂纹；高粘性表面，可返工，卓越的一致性和长期可靠性；兼容高容量与自动化点胶。应用于：汽车电子控制单元(ECU)；电源和半导体；内存和电源模块；微处理器/图形处理器；平板显示器和消费电子产品等。

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【产品】PARKER CHOMERICS THERM-A-GAP™ GEL 75系列导热凝胶

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.热导率：7.5 W/m-K 2.易于涂抹 3.无需二次固化 4.低热阻 5.极低压缩力 6.可重涂 7.中央处理单元（CPU） 8.微处理器 9.内存和电源模块;应用领域：1.电信基站 2.电源和半导体 3.记忆体和电源模块

系列型号： 65-00-GEL75-0300

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Therm-A-Gap™凝胶25NS高性能完全固化可分配凝胶

June 2020 - 数据手册 Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 25NS是一种单组分、可涂抹的热界面材料，具有2.5 W/m-K的热导率。该非硅凝胶适用于需要防止硅胶污染且无需混合或固化的应用场景。它具有良好的热传导性能，低压缩力变形，适合高性能电子产品和高精度自动点胶机、返工和现场维修等情况。

PARKER CHOMERICS - 非硅酮热凝胶,FULLY CURED DISPENSABLE GEL,完全固化的可点胶的凝胶,NON-SILICONE THERMAL GEL,65-00-GEL25NS-0180-M,65-00-GEL25NS-9KG-M,65-00-GEL25NS-0610-M,THERM-A-GAP™,GEL 25NS,65-00-GEL25NS-0030-M,65-00-GEL25NS-0055-M,65-00-GEL25NS-0300-M,65-00-GEL25NS-0010-M,微处理器,电源模块,POWER SUPPLIES,CENTRAL PROCESSING UNITS (CPUS),半导体,MEMORY,POWER MODULES,SEMICONDUCTORS,AUTOMATED DISPENSING MACHINES,MICROPROCESSORS,电源,电信基站,内存,TELECOM BASE STATIONS,自动点胶机,中央处理器（CPU）

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热间隙™ T630安全数据表

23/10/2015 - 测试报告本资料为THERM-A-GAP™ T630产品的安全数据表（SDS），详细介绍了该产品的成分、危害、急救措施、消防措施、泄漏处理、操作和储存、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其它信息。资料强调了该产品在正常使用和处理过程中可能带来的危害，并提供了相应的防护措施和建议。

PARKER CHOMERICS - 69-11-25177-T630,65-00-T630-0030,69-11-24419-T630,THERM-A-GAP™ T630,65-00-T630-0180,65-00-T630-0300

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Introducing THERM-A-GAP GEL 120: Our Highest Performing Thermal Gap Filler Gel

2025-10-28 - 产品 As electronic applications become more sophisticated and higher performing, the need for thermal performance that can keep pace is increasing. We’re excited to continue pushing the bar and helping our customers accelerate innovation with THERM-A-GAP GEL 120 which offers a game-changing thermal conductivity of 12.0 W/m-K.

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Solving Overheating Issues in Computers and Servers: THERM-A-GAP PAD 10

2025-10-21 - 产品 In the fast-paced world of computing, overheating is one of the most critical challenges affecting the performance, longevity, and reliability of systems. Computers and servers generate significant heat, and without proper thermal management, components can degrade, slow down, or even fail. Parker Chomerics has introduced the THERM-A-GAP PAD 10, a thermally conductive gap filler pad designed to address this issue effectively.

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The Future of Electric Vehicle Battery Thermal Management: THERM-A-GAP CIP 60

2025-07-14 - 产品 To address the specific needs of automotive manufacturers and their tier suppliers, Parker Chomerics is pleased to introduce THERM-A-GAP® CIP 60. As one of our highest-performing solutions in this area, THERM-A-GAP® CIP 60 is a two-component (2K) dispensable, cure-in-place thermal gap filler with a thermal conductivity of 6.0 W/m-K. It serves as an alternative to hard-curing dispensable materials while improving upon standard application methods associated with thermal gap filler pads.

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