H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书

2020-04-09
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鸿富诚 H800 导热硅胶垫片,是一款超高导热的热界面材料。产品具有较

好的电气绝缘特性及耐温性能,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件

之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛

应用于新能源产品中。

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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2
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