SMT导电泡棉系列 屏蔽材料规格书
性的导电接触端子,用于 EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,
以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优
越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧
盟 ROSH 要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好,焊接后跟 PCB
板有很好的接触强度
HFC-SMT、SMFA-XXXX-XXXX-XXXXX、SMFB-XXXX-XXXX-XXXXX、SMFA-0400-0400-00300、SMFA-0400-0450-00500、SMFA-0400-0250-00200、SMFA、SMFB、SMFA/B - XXXX -XXXX -XXXXX、SMFA-0300-0250-00200 |
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[ 直流接地 消除静电 ][ 射频接地 电磁干扰 ][ 外壳对印刷电路板接地 ][ 元件对印刷电路板接 ][ 射频互联 射频干扰屏蔽垫片 ] |
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数据手册,规格书 |
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RoSH、UL |
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详见资料 |
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SMT导电泡棉系列 【屏蔽材料规格书】
型号- SMFB,HFC-SMTSMFB-XXXX-XXXX-XXXXX,SMFA-0400-0400-00300,SMFB 系列,SMT 系列,SMFA-0400-0450-00500,HFC-SMT,SMT,SMFA-0300-0250-00200
SMT 导电泡棉系列
描述- 本文介绍了SMT导电泡棉系列,这是一种用于表面贴装技术的导电弹性体材料。该产品具有良好的导电性、屏蔽效能和耐高温性能,适用于多种电子设备的电磁屏蔽和接地。
型号- SMFA-XXXX-XXXX-XXXXX,SMFA 0300 0250 00200,SMFA 0400 0300 00300,SMFB 0400 0400 00300,SMFA 0400 0450 00500
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立,研发能力强,具有专利产品:高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
【材料】鸿富诚SMT导电泡棉系列,低压缩率(10%-20%)下导电性能良好,满足高密度PCB上小面积接地屏蔽
鸿富诚SMT导电泡棉特征:接地效果极佳,超强的电气导电性;低压缩率(10%-20%)下有良好的导电性能;表面阻力低,可调节海绵、硅胶条硬度;由于体积小,能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽;可二次焊接使用等。
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鸿富诚的SMT导电泡棉SMTA以硅胶为内胆,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成,耐高温,适用于SMT工艺;表面电阻小≤0.05Ω`inch-2,焊接强度≥1500gf/cm,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接后跟PCB板有很好的接触强度,满足域控制器里对泡棉固定性能的要求。
鸿富诚(HFC)公司简介及热界面/EMI屏蔽/吸波/铁氧体材料产品介绍
描述- 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司是一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、吸波材料及超薄均温板等创新材料的研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司拥有专业的研发团队、高效的自动生产线和强有力的品质保障体系,产品广泛应用于电脑、网通、光模块、手机、新能源等行业。公司注重企业文化,致力于成为创新功能材料及创新器件领军企业。
型号- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000
【产品】回弹性优越、耐高温的SMT导电泡棉SMFA、SMFB,可二次焊接使用
鸿富诚推出的SMT导电泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROHS要求。
应用于储能行业的高性能材料
型号- H200-S40,H200-S40系列,H50-A系列,H150-LD 系列,TC-5622,H200-LD 系列,HCM850,X-23-7921,HFC-LD系列,H200-LD,H50-A,H150-LD,X-23-7762
【产品】具有较高回弹性的SMT泡棉,低压缩率(10%~20%)下有良好的导电性能
鸿富诚SMT 泡棉 是一种可通过 SMT 回流焊接(Reflow)在 PCB 板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于 EMI、接地或者导电终端。它是以硅胶泡棉为核心,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。主要填充材质为硅橡胶。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟 RoHS 要求。
EMI/EMC及热界面材料制造商 样品册(EMI/EMC and Thermal Interface Materials Manufacturer Prodcut Sample List)
型号- RS,HFC-AM,H-SOFT,A15,H100,H1000,H300,H200,H500,H400,HFC-A,H700,H300-HR,H600,H300-RB,H800,H300-DR,H-LY,H-LD,MAS
SMF-5-7.5-3.5 SMT 泡棉 数据手册
描述- 本文介绍了深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司生产的SMT泡棉产品。该产品是一种适用于SMT回流焊接的导电接触端子,主要用于EMI抑制、接地和导电连接。产品采用硅胶泡棉作为核心材料,具有良好的弹性、耐高温性、导电性和抗氧化性,同时符合欧盟RoHS要求。
型号- SMF-3-3-2,SMF-5-7.5-3.5,SMF-3-2.5-2.5,SMF-4-3-5
【应用】智能穿戴设备推荐SMT导电泡棉SMFB,高回弹性、导电性好,提高EMI屏蔽性能
在智能穿戴设备中,由于结构设计方面的原因,内部PCB电路板经常不能与外壳良好的接触,会造成EMI干扰问题。为增加EMI屏蔽效应,推荐鸿富诚SMFB系列导电泡棉,表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,可作为EMI屏蔽接地或作为替代机械式天线弹片使用,适用于智能穿戴设备中PCB电路板与外壳间接地应用,提高EMI屏蔽效果。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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