HFS-15 series [Thermal Gap Filler]
HFC-HFS-15是一种高效导热垫片，导热性好，热阻低，能有效地填补加热端和冷却端之间的间隙，实现加热部分与冷却部分之间的有效传热，降低界面热阻力。在同时高效散热片也可以在低应力条件下使用，以避免安装时损坏芯片、PCB和其他组件压力该产品具有极高的技术性和实用性，可用于光伏组件和网通等需要的设备中。
该系列产品符合RoHS2.0、卤素和REACH标准。
特征：
●高导热性和低热阻
●低应力组件
●良好的热稳定性
●多种厚度选择，应用范围广
|
HFS-15系列[热间隙填料] |
|
|
[ 芯片和散热模块之间 ][ 网通产品 ][ 卫星、雷达等军事领域 ][ 可穿戴设备 ][ 光电子产业 ] |
|
|
DATA SHEET,数据手册,数据表 |
|
|
|
|
详见资料 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
中文 英文 中英文 日文 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
287 KB |
|
| 世强先进（深圳）科技股份有限公司 | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com |
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 2
本文内容由鸿富诚品牌授权世强硬创平台转载，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。
相关推荐
HCM850系列导热填隙材料数据表
HCM 850系列相变导热材料是一种新型的无硅基材热界面材料。该材料在温度达到相变点时，从固态变为流动状态，填充接口间隙，具有极低的热阻和优异的传热效果。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,PHASE CHANGE THERMAL CONDUCTIVE MATERIAL,THERMAL INTERFACE MATERIAL,热接口材料,相变导热材料,热间隙填料,HCM850,HCM850 SERIES,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,NETWORK COMMUNICATION EQUIPMENT,IC MARKET,MOBILE PHONE INDUSTRY,计算机工业,航空航天,集成电路市场,LED照明,LED LIGHTING,网络通讯设备,AEROSPACE,COMPUTER INDUSTRY,手机产业,汽车电子
TP-H800Soft系列导热填隙材料数据表
该资料介绍了TP-H800Soft系列热间隙填充材料，具有优异的柔软性、压缩性、绝缘性和热阻性能。适用于填充电子设备中的热间隙，实现热传导，同时具有绝缘和减震效果。产品适用于微型和超薄设备，具有良好的制造性和实用性。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H800SOFT,TP-H800SOFT SERIES,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
TP-H1200系列导热填隙材料数据表
该资料介绍了TP-H1200系列热间隙填充材料，具有优异的压缩性能、低热阻、绝缘性能和粘性表面，适用于填充加热部件和冷却部件之间的间隙，实现热传递，同时具有绝缘和减震效果。产品适用于微型和超薄设备，具有良好的制造性和实用性。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H1200,TP-H1200 SERIES,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
|
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
TP-H1000系列导热填隙材料数据表
该资料介绍了TP-H1000系列热间隙填充材料，具有优异的压缩性能、低热阻、绝缘性能和耐压性。适用于填充芯片与散热模块之间的间隙，实现热传导，同时具有绝缘和减震效果。产品适用于微型和超薄设备，具有良好的制造性和实用性。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H1000,TP-H1000 SERIES,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
TP-H800RB系列导热填隙材料数据表
该资料为TP-H800RB系列热间隙填充材料的规格说明书。介绍了该产品的特性、电气性能、热特性、应用领域、存储条件等，适用于芯片与散热模块之间、光电子行业、网络产品、新能源电池和车辆行业、可穿戴设备等领域。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H800RB,TP-H800RB SERIES,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
TP-H500系列导热填隙材料数据表
该资料详细介绍了TP-H500系列热间隙填充材料的产品特性、应用领域和存储条件。该材料具有优异的柔软性、压缩性能、低热阻、绝缘性能和粘性表面，适用于填充加热部件和冷却部件之间的间隙，实现热传递，同时具有绝缘和减震效果。该产品适用于微型和超薄设备，具有良好的制造性和实用性。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H500,TP-H500 SERIES,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
HFC H300-DR系列散热填隙材料数据表
本资料介绍了HFC H300-DR系列热间隙填充材料。该产品具有优异的柔韧性、压缩性和自然表面粘度，适用于填补加热部件与冷却部件之间的间隙，实现热量传递。同时具备绝缘和减震效果，满足微型和超薄设备的设计需求，广泛应用于电子产品。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,H300-DR,H300-DR SERIES,车辆工业,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,光电子产业,家电产品,NEW ENERGY BATTERY,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,HOUSEHOLD APPLIANCES,电子产品
TP-H800系列导热填隙材料数据表
该资料介绍了TP-H800系列热间隙填充材料，具有优异的柔软性、压缩性、绝缘性能和热阻性能。该产品适用于填充加热部件和冷却部件之间的间隙，实现热传递，同时具有绝缘和减震效果。产品适用于微型和超薄设备，具有良好的制造性和实用性。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H800,TP-H800 SERIES,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
HFC H300系列导热填隙材料数据表
本资料介绍了HFC H300系列热间隙填充材料。该产品具有优异的柔韧性、压缩性和自然表面粘度，适用于填补加热部件与冷却部件之间的间隙，实现热量传递。同时具备绝缘和减震效果，满足微型和超薄设备的设计需求，广泛应用于电子产品。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,H300 SERIES,H300,车辆工业,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,光电子产业,家电产品,NEW ENERGY BATTERY,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,HOUSEHOLD APPLIANCES,电子产品
HFC H150系列导热填隙材料数据表
本资料介绍了HFC H150系列热间隙填充材料。该产品具有优异的柔韧性、压缩性和自然表面粘度，适用于填补加热部件与冷却部件之间的间隙，实现热量传递。同时具备绝缘和减震效果，满足微型和超薄设备的设计需求，广泛应用于电子产品。
鸿富诚 - 热间隙填料,THERMAL GAP FILLER,H150,H150 SERIES,车辆工业,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,光电子产业,家电产品,散热模块,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,BETWEEN CHIP,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,HOUSEHOLD APPLIANCES,电子产品,芯片之间
TP-H800LY系列导热填隙材料数据表
TP-H800LY系列热间隙填充材料具有优异的柔韧性、绝缘性、压缩性和自然表面粘度性能。它用于填充间隙，实现加热部件和冷却部件之间的热传递，同时具有绝缘和减震效果。该产品能满足微型和超薄设备的设计要求，具有良好的制造性和实用性，广泛应用于电子产品。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H800LY SERIES,TP-H800LY,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
HFC H1500系列导热填隙材料数据表
本资料介绍了HFC H1500系列热间隙填充材料。该产品具有优异的热绝缘、压缩性和自然表面粘度性能，用于填补加热部件与冷却部件之间的间隙，实现热量传递。同时具备绝缘和减震效果，适用于微型和超薄设备的设计需求，广泛应用于电子产品。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,H1500,H1500 SERIES,车辆工业,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,光电子产业,家电产品,散热模块,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,BETWEEN CHIP,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,HOUSEHOLD APPLIANCES,电子产品,芯片之间
HFC H1000-Soft系列导热填隙材料数据表
HFC H1000-Soft系列热导硅脂是一种具有高热传导率、低热阻的单面热界面材料。该产品具有良好的应力响应和超低的安装应力，可避免安装应力对芯片、PCB等部件造成损害。它具有自然粘度和高压缩性，可以填充间隙并实现加热部件与冷却部件之间的热量传递。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,导热硅垫,THERMAL INTERFACE MATERIAL,热接口材料,THERMAL CONDUCTIVE SILICON PAD,热间隙填料,H1000-SOFT SERIES,H1000-SOFT,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,光电子产业,家电产品,散热模块,装配压力敏感环境,HEAT-DISSIPATION MODULES,BETWEEN CHIP,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,ASSEMBLY PRESSURE SENSITIVE ENVIRONMENT,可穿戴设备,HOUSEHOLD APPLIANCES,芯片之间
TP-H700Soft系列导热填隙材料数据表
该资料介绍了TP-H700Soft系列热间隙填充材料，具有优异的柔韧性、绝缘性、压缩性和自然表面粘性。该产品用于填充间隙，实现加热部件和冷却部件之间的热传递，同时具有绝缘和减震效果。产品适用于微型和超薄设备的设计要求，具有良好的制造性和实用性。
鸿富诚 - THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,TP-H700SOFT SERIES,TP-H700SOFT,车辆工业,CHIP,网通产品,OPTOELECTRONIC INDUSTRY,新能源电池,芯片,散热模块,光电子产业,NEW ENERGY BATTERY,HEAT-DISSIPATION MODULES,NETCOM PRODUCTS,WEARABLE EQUIPMENTS,可穿戴设备,ELECTRONIC PRODUCTS,VEHICLES INDUSTRY,电子产品
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论