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HFS-30【高效能导热垫片】规格书

2020-06-18 鸿富诚 数据手册 中文

鸿富诚HFS-30是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能导热垫片,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
应用特点:
● 高热导率和低热阻
● 低应力装配
● 良好的热稳定性能
● 多种厚度选择,应用范围广

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HFS-30【高效能导热垫片】规格书

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鸿富诚  -  高效能散热片,高效能导热垫片,HFS-30,雷达,网通产品,光电行业,网通,芯片,军事,可穿戴设备,光电模块,散热模块,卫星

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HFS-30 系列 高效能导热垫片 材料安全数据表(MSDS)

2021年12月31日  - 测试报告 本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的HFS-30系列高效能导热垫片的材料安全数据表(MSDS)。内容包括产品概述、主要组成与性状、危害概述、急救措施、火灾和爆炸处理、意外泄漏应急处理、使用与储存、暴露控制/个人防护措施、物理和化学特性、稳定性和反应活性、毒性资料、生态影响、废弃处理、运输信息、相关法规及其他信息。资料详细描述了该产品的安全使用、储存和处理方法,以及可能产生的危害和应对措施。

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HFS-30系列高性能导热垫片材料安全数据表(MSDS)

2021-12-31  - 测试报告 本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的HFS-30系列高性能导热密封垫料的MSDS(安全数据表)。内容包括材料描述、主要成分及性质、危害信息、急救措施、火灾和爆炸、泄漏处理方法、使用和储存、控制/个人防护措施、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒性信息、环境信息、废物处理方法、运输信息、法律法规信息及其他。资料详细介绍了该产品的安全使用和处置方法。

鸿富诚  -  HIGH PERFORMANCE THERMAL CONDUCTIVE GASKET,高性能导热垫片,HFS-30 SERIES,HFS-30

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HFS-30系列导热填隙材料数据表

2022/1/22  - 数据手册 HFC HFS-30是一款高效导热垫片,具有良好的导热性和低热阻,能有效填充加热端与冷却端之间的间隙,实现加热部件与冷却部件之间的高效传热。该产品适用于卫星、雷达等军事领域,光电产业,网络通信产品和可穿戴设备。

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HFS-30系列[热间隙填料]

数据手册 HFC HFS-30是一款高效导热密封垫片,具有良好的导热性和低热阻,能有效填充加热端与冷却端之间的间隙,实现加热部件与冷却部件之间的高效传热。该产品适用于多种应用场景,具有耐高温、低压装配等特点。

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HFS-30散热填隙材料数据表

2024-04-17  - 数据手册 HFC HFS-30是一种高效导热垫片,具有良好的导热性和低热阻,能有效填充加热端和冷却端之间的间隙,实现加热部分和冷却部分之间的有效传热,降低界面热阻。产品适用于多种环境,如卫星、雷达等军事领域,芯片与散热模块之间,光电子行业,网络产品,可穿戴设备等。

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鸿富诚导热垫片选型表

选型表  -  鸿富诚 鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等

产品型号
品类
热阻(℃in²/W)
使用温度(℃)
厚度(mm)
颜色
密度(g/cc)
撕裂强度(N/mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
导热系数(W/mK)
HFS-30
炭纤维导热垫片
≤0.3@20ps/2mm
-50-150
0.5-3
灰黑色 Ash-black
3.4[±0.2]g/cc
≥0.5
65[±10]Shore 00
≥0.1
≥100
≥25@50psi
≥12
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鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

公司介绍 Company Profile    热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction    导热硅胶垫片 Thermal Pad    各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad    导热凝胶 Thermal Gel    导电泡棉 FOF Gasket    石墨泡棉 Graphite Foam    半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket    SMT导电泡棉 SMT Gasket    全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam    导电PE Conductive PE    导电毛丝 Conductive FOA    导电布胶带 Conductive Fabric Tape    铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape    吸波材料 Wave-absorbing Material    导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material   

2022/2/28  - 选型指南 鸿富诚  -  SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT导电泡棉,WAVE-ABSORBING MATERIAL,导热硅胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热硅胶垫片,铝箔胶带,导电布,导电毛丝,FOF垫圈,SHIELDING MATERIAL,ANISOTROPIC THERMAL PAD,导热吸收材料,导电泡棉,吸波材料,铜/铝箔胶带,全方位导电泡棉,WAVE ABSORBING MATERIAL,铜箔胶带,各向异性热垫,FOF GASKET,导电织物胶带,热界面材料,导电布胶带,半包垫片,COPPER FOIL TAPE,导热吸波材料,导热垫片,CONDUCTIVE PE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,THERMAL GEL,半包型导电泡棉,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,XYZ CONDUCTIVE FOAM,双组分热凝胶,石墨泡棉,GRAPHITE FOAM,导热垫,导电FOA,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,网通应用高导热材料,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,XYZ导电泡沫,CONDUCTIVE FOA,热凝胶,HALF-WRAPPED GASKET,导电聚乙烯,各向导性导热垫片,ALUMINUM FOIL TAPE,石墨泡沫,各向异性导热垫片,屏蔽材料,SMT GASKET,导电PE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,导热凝胶,单组份导热凝胶,SMT垫片,THERMAL PAD,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD,COMMUNICATION EQUIPMENT,通讯设备,直流接地,MOBILE PHONES,射频,HEAT SINK,5G MOBILE PHONE,摄像头,散热模块,光电子产业,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,AUTOMOTIVE,EMI电子元件,RFID标签,电源电阻器,MONITORING SYSTEM,RFID ANTI-METAL READER,TEMPERATURE REGULATOR,CHIP MODULES,散热片,芯片模组,元件,半导体案例,卫星,CASE,VR 设备,DC GROUNDING,无线通信设备,CHASSIS,射频接地电磁干扰,RF GROUNDING,RFID抗金属读写器,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,监控系统,散热器,RF,POWER RESISTOR,新能源产业,手持移动电子设备,射频互联射频干扰屏蔽垫片,新能源行业,可穿戴设备,军事领域,BASE STATION ANTENNA DEVICE,RFID TAG,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,SEMICONDUCTOR CASES,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,电子消费品,手机,NEAR FIELD PAYMENT,高性能CPU,SATELLITE,在芯片和模块之间,显示卡处理器,LED LIGHT SOURCE,LED灯具,ELECTRONIC DEVICES,工业路由器,芯片与散热模块之间,电子产品,COMPUTERS,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,RFID抗金属电子标签,NETCOM INDUSTRY,CHIP,高频模块,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,消费领域,电磁屏,近场支付,平板,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,芯片,显卡处理器,VR EQUIPMENT,软性电路板,RADAR,电脑,COMPONENT,5G BS,PADS,5G基站,手持移动电子装置,装配表面,汽车电子,OPTICAL INSTRUMENTS,DC,柔性线路板,电子电器产品,MAGNETIC SCREEN,汽车,FABRICATIONS,MICROELECTRONIC DEVICES,HIGH-PROPERTY CPU,GPU,EMI COMPONENT,WIRELESS CHARGING,无线通讯设备,无线充电产品,直流接地消除静电,外壳,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,无线充电,CAMERA,MILITARY FIELDS,光模块产品,5G BASE STATION,元件对印刷电路板接地,磁屏,INDUSTRIAL ROUTER,5G手机,网通产品,HEAT DISSIPATION MODULE,电子设备,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,LUMINOUS BODIES,汽车电池包,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT,家电行业,NETCOM PRODUCTS,雷达,FPC,底座,射频干扰屏蔽垫片,光学精密设备,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,HIGH FREQUENCY MODULE,LED灯,LED LAMPS和发光体,微电子器件,LED LAMPS,直流,热电冷却装置,外壳对印刷电路板接地,AR设备,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,LED光源,基站天线装置,高性能中央处理器,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,温度调节器,AUTOMOBILE BATTERY PACK,消费者,CONSUMER,WEARABLE EQUIPMENT,EMC电子元件,OPTICAL MODULE PRODUCTS,射频接地,光电行业,NEW ENERGY INDUSTRY,半导体块,AR EQUIPMENT,通信设备,CONSUMER SECTORS,光学仪器,芯片模块,汽车电池组,网通行业,ELECTRONIC PRODUCTS,VR设备,发光体

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鸿富诚高性能热界面材料介绍及应用

商品及供应商介绍 鸿富诚高性能热界面材料介绍及应用,涵盖热量传递方式、导热界面与通道、界面装配等导热概念,介绍低出油系列、导热吸波系列、各项异性导热垫片等系列产品,并详细说明产品选型与应用条件。此外,还阐述了公司优势,包括专业研发团队、自主知识产权、强有力的品质保障体系等。

鸿富诚  -  导热凝胶,导热垫片,HFS-15,HFS-18,HCF-,H500LY,HFS-30,H1000,HFS-20,H150RS,H250RS,HFS-25C,H800LY,H200A15,HFS-40C,H300MAS,H150LY,H300LY,H200MAS,H150A15,HFS-18C,LED灯,手机,网通产品,光电行业,云服务器,新能源电池,汽车行业,网通设备散热,谷歌眼镜,超算电子计算机,笔记本电脑散热模组,家电行业,5G基站,新能源电池组,芯片与散热模块之间,可穿戴设备,热流密度极大的芯片散热,服务器芯片,汽车电子

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HFS-25C【高效能导热垫片】规格书

2024-04-02  - 数据手册 鸿富诚HFS-25C是一款高效能导热垫片,采用先进排列技术,具有高导热系数、高回弹率,适用于对散热要求高的电子领域。

鸿富诚  -  高效能导热垫片,新型高效能导热垫片,HFS-25C,高性能手机,雷达,电子,数据处理中心,军事,大型服务器,卫星

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HFS-20 系列 高效能导热垫片 材料安全数据表(MSDS)

2021年12月31日  - 测试报告 高效能导热垫片HFS-20系列由深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产,主要成分为乙烯基硅油、氧化铝和碳纤维。产品无味、无毒,对皮肤无刺激性,但超过着火点会燃烧。急救措施包括吸入无影响、皮肤接触无影响、眼睛接触需冲洗、食入需送医。火灾时可用干粉灭火器、二氧化碳灭火器及水扑灭。储存需低温干燥,远离明火。

鸿富诚  -  高效能导热垫片,HFS-20 系列,HFS-20

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大功率功放模块散热需要一款高导热垫片,导热系数15W左右的,有没有?

2020-10-19 -  技术问答 可推荐鸿富诚各向异性导热垫片HFS-20,导热系数16W/mk,高热导率和较低热阻的高效能导热垫片。具体链接:https://www.sekorm.com/doc/2162891.html

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HFS-18【高效能导热垫片】规格书

数据手册 鸿富诚HFS-18是一款高效能导热垫片,具备高热导率、低热阻和良好的热稳定性。它适用于填充发热端与冷却端的空气间隙,实现高效的散热效果,同时具有低应力装配特性,保护芯片、PCB等零部件不受损害。

鸿富诚  -  高效能导热垫片,HFS-18,网通产品,光电行业,卫星,雷达等军事领域,芯片与散热模块之间,可穿戴设备

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HFS-18 系列 高效能导热垫片 材料安全数据表(MSDS)

2021年12月31日  - 测试报告 本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的HFS-18系列高效能导热垫片的材料安全数据表(MSDS)。内容包括产品概述、主要组成与性状、危害概述、急救措施、火灾和爆炸处理、意外泄漏应急处理、使用与储存、暴露控制/个人防护措施、物理和化学特性、稳定性和反应活性、毒性资料、生态影响、废弃处理、运输信息、相关法规及其他信息。资料详细描述了该产品的安全使用、储存和应急处理方法。

鸿富诚  -  高效能导热垫片,HFS-18 系列,HFS-18

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医疗美容仪项目,需要导热垫片,导热系数为25.0W,厚度为1.0mm,是否有合适的产品推荐?

2022-11-21 -  技术问答 推荐您用鸿富诚的HFS-15低热阻的高效能导热垫片,其导热系数达到24W/mK,规格书:https://www.sekorm.com/doc/3126459.html

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  • 小和 Lv8. 研究员 2021-04-20
    学习
  • 每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2021-04-12
    学习一下
  • 花花花 Lv6. 高级专家 2021-04-09
    好用
  • 10531315世强 Lv7. 资深专家 2021-04-08
    学习
  • hghee Lv8. 研究员 2021-04-07
    支持一个!
  • 用户84866351 Lv6. 高级专家 2021-04-07
    学习
  • Timm Lv9. 科学家 2021-04-04
    学习
  • 小学生 Lv8. 研究员 2021-04-02
    学习
  • 颓废的高贵 Lv7. 资深专家 2021-03-30
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  • qditz Lv9. 科学家 2021-03-30
    资料很好的
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有硅/无硅高导热垫片定制

提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务,导热系数0.8-15W/m•K,厚度0.25-20mm可选,满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。

提交需求>

红外热分析测试

使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址:深圳 提交需求>

现货市场

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品牌:中微半导体

品类:MCU

价格:¥2.5200

现货:4,378

品牌:TE connectivity

品类:High Speed Backplane Connectors

价格:¥38.7600

现货:34

品牌:纳芯微电子

品类:Hot Swappable I²C Bus and SMBus Buffer

价格:¥4.5000

现货:185

品牌:华普微电子

品类:BluetoothLow Energy(BLE)

价格:¥1.0000

现货:1

品牌:KEYSIGHT

品类:Software License

价格:¥1,283.3700

现货:92

品牌:KEYSIGHT

品类:Software License

价格:¥1,595.4180

现货:6

品牌:ACAM

品类:集成电路

价格:¥2.9600

现货:221

品牌:ACAM

品类:集成电路

价格:¥6.0040

现货:119

品牌:ACAM

品类:集成电路

价格:¥2.1700

现货:8

品牌:AVAGO

品类:多元件集成电路

价格:¥0.5140

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品牌:中微半导体

品类:MCU

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品牌:纳芯微电子

品类:Hot Swappable I²C Bus and SMBus Buffer

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品牌:华普微电子

品类:BluetoothLow Energy(BLE)

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品类:Software License

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品牌:ACAM

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品类:多元件集成电路

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