Tflex™ HD700 Series Thermal Gap Filler
莱德特弗莱克斯™ HD700是我们高挠度系列的最新产品。Tflex™ HD700结合了5W/mK的热导率和优越的压力与偏转特性。这种组合将允许对组件施加最小的应力，同时产生较低的热阻。因此，在您的设备中会遇到较少的机械和热应力。
Tflex™ HD700的厚度从0.5毫米（0.020英寸）到5毫米（0.200英寸）不等。莱德可以通过我们当地的生产设施提供满足您在任何地区生产需要的材料。如需样品或问题，请联系当地Laird销售或现场工程联系人。
特点和优点：
•热导率mK/5 W。
•低压与偏转。
•表面润湿性好，接触电阻低。
•尽量减少电路板和部件的应力。
•大公差应用。
•符合监管要求的环保解决方案，包括RoHS和REACH
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Tflex™ HD700系列热间隙填料 |
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Tflex™ HD700、Tflex™ HD740、Tflex™ HD7100、Tflex HD720、Tflex HD740、Tflex HD780、Tflex HD7100、Tflex HD7140、Tflex HD7200、Tflex HD700、HD7xxx |
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