EFR32 Dual Band Radio Board
EFR32双频无线电板 |
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Assembly Drawing,装配图,产品图纸 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2018.02.23 |
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REV A00 |
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PCB4172 |
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95 KB |
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
|
Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Pin Count
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32FG1P133F256GM48-C0
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Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
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Proprietary
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QFN48
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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256kB
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32kB
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28
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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1.85V~3.8V
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SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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BRD4161A EFR32MG12 2.4 GHz无线电板
该资料主要涉及EFR32MG12 2.4 GHz无线射频板(Radio Board)的详细设计信息,包括电路图、组件布局、连接器配置等。资料中详细描述了板的电气特性、连接器功能、测试点位置等,适用于电子工程师和研发人员参考。
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产品型号
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品类
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Max TX Power (dBm)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Secure Vault
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GPIO (个数)
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Pin Count
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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DVDD Supply Voltage(V)
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AVDD Supply Voltage(V)
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IOVDD Operating Supply Voltage(V)
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PAVDD Operating Supply Voltage(V)
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EFR32ZG23B021F512IM40-C
|
Z-Wave Wireless SoC
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20dBm
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512kB
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64kB
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High
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22
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QFN40 with HFCLKOUT
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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1.71V~3.8V
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1.71V~3.8V
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1.71V~3.8V
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1.71V~3.8V
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XG28双频+20 dBm无线电板
这份资料主要涉及一款名为xG28 Dual Band +20 dBm Radio Board的元器件,详细描述了其Radio Interface、Pin Mapping、Board Identification等信息。资料中包含了该元器件的电气连接、引脚分配、测试点等关键信息,适用于开发者和工程师进行相关设计和调试。
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产品型号
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品类
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Integrated MCU
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MCU Core
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Communications
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Output Power Max (dBm)
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RX Current (mA)
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Peak RX Sensitivity
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Proprietary 2.4GHz
|
Proprietary Sub-GHz
|
Security
|
GPIO
|
DAC
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
|
Temperature Range (℃)
|
Package Type
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Package Size (mm)
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EFR32FG25A111F1152IM56-B
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Wi-SUN SoC
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Integrated MCU
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ARM Cortex-M33
|
1152
|
256
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2xI²C;5xSPI;5xUSART
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16
|
6.3
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-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)
|
×
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Proprietary Sub-GHz
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
37
|
VDAC
|
Temp Sensor
|
6
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-40 to 125
|
QFN56
|
7x7
|
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本资料详细介绍了某款无线通信模块的引脚映射和连接信息。内容包括模块的引脚分配、与开发板WSTK的连接方式、以及与外部设备的接口连接。资料还提供了模块的电源去耦、测试点位置和板卡识别信息。
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