EMS 635470 ISO 14001:2015 (bsi) Certificate of Registration

OHS 635471 ISO 45001:2018（bsi）注册证书

京セラ集团持有ISO 45001:2018职业健康与安全管理体系认证，认证编号为OHS 635471。该认证覆盖了集团在工业与汽车部件、半导体部件、电子设备、通信、文档解决方案和生活环境等领域的制造、销售、研发和管理活动。认证有效期至2021年4月3日。

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工业和汽车零部件等ISO 14001：2015（BSI）环境管理体系-注册证书（EMS 635470）

京セラ集团持有ISO 14001:2015环境管理体系认证，认证编号为EMS 635470。该认证覆盖了集团在全球范围内的多个业务领域，包括工业与汽车部件、半导体组件、电子设备、通信、文档解决方案和生活环境等。认证有效期为2021年3月22日至2023年10月28日。

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金属化陶瓷基板和微冷却器的开发、生产和销售证书ISO 50001:2011

TÜV SÜD Management Service GmbH认证，德国Eschenbach的Am Stadtwald 2地址，自2015年7月29日起至2018年7月28日，已建立并实施能源管理系统，用于金属化陶瓷基板和微型冷却器的开发、生产和营销。审计报告编号为707033618，证明符合ISO 50001:2011标准要求。证书注册号为12 340 49312 TMS。

ROGERS  -  微冷却器,METALIZED CERAMIC SUBSTRATES,金属化陶瓷基板,MICRO COOLERS

京瓷LED、LD和VCSEL陶瓷封装/基板

KYOCERA  -  发光二极管,VCSEL,LD,LED

京瓷至陶瓷包装（工程评估用）

本资料提供了一系列陶瓷封装产品的规格信息，包括不同类型的封装、尺寸、厚度、密封环材料、引脚数量和材料、散热材料及其热导率等。资料中列出了多种封装型号，如TO-257、TO-254等，并附有相应的图纸编号和匹配的盖子图纸编号。此外，资料还提到了KYOCERA的注册商标KYCM及其热导率，并注明了部分封装型号由大阪大学提供。资料强调内容可能随时更新，建议在使用前确认最新信息。

KYOCERA  -  ENGINEERING EVALUATION,工程评估

京瓷陶瓷多层基板等离子体反应器新闻资料

KYOCERA将在德国举行的国际等离子体表面工程会议上展示其陶瓷多层基板，适用于等离子体反应器。这些基板适用于大气压下的介电屏障放电等离子体应用，市场涵盖工业表面处理、化学转化、生物应用等领域。基板采用多层陶瓷片和内部金属电极，具有高设计灵活性，适用于水或腐蚀性环境。KYOCERA的陶瓷材料具有良好的热性能、化学抵抗力和电气机械性能，适用于高可靠性应用。

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京瓷针栅阵列封装

资料详细介绍了Kyocera陶瓷栅格阵列封装的规格，包括引脚数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、引脚长度、 standoff高度、引脚行数、引脚间距等参数。资料还包含了不同型号的封装规格和图纸编号，以及Kyocera Fineceramics GmbH的联系方式和网站信息。

KYOCERA  -  CERAMIC PIN GRID ARRAY,陶瓷针栅阵列,KD-P88739-A,KD-P85989-A,KD-P86077-E,KD-P87749-A,KD-P86499-B,KD-85117,KD-P85083-A,KD-P88187,KD-P86039-B,KD-P88308,KD-P87810-B,KD-P86595-A,KD-P88685-A,KD-84838-B,KD-84138-B,KD-85018-B,KD-P85032-A,KD-P86754-A,KD-P87621-B,KD-P96186,KD-P86763-A,KD-P85694-B,KD-P86761-A,KD-P87938-A,KD-P85B67-B,KD-P86A42-A,KD-P83703-C,KD-P87351,KD-P87350,KD-P85311-A,KD-84090-A,KD-P86228,KD-P86864,KD-P94C14,KD-85030-A,KD-P86316-A,KD-P84134-B,KD-P86A76-C,KD-P87639,KD-84403-A,KD-84088-A,KD-P85B54-A,KD-P84259-F,KD-P85890-B,KD-84570-C,KD-P86991,KD-P88574-B,KD-85301,KD-85019-A,KD-P85031-B,KD-P87465-A,KD-P85816-A,KD-P85033-A,KD-P86755,KD-P88413,KD-P85A77-B,KD-P87421-A,KD-P83560-D,KD-P85C68-A

京瓷表面贴装电子设备用陶瓷封装

本资料详细介绍了KYOCERA公司提供的多种表面贴装陶瓷封装产品，包括晶振、滤波器、MEMS等。资料中列出了不同型号的封装产品，包括尺寸、封装方式、腔体尺寸、总厚度、焊盘尺寸、材料代码等信息。此外，还提供了匹配的盖板图纸编号，以便用户选择合适的封装产品。

KYOCERA  -  SURAFACE MOUNT CERAMIC PACKAGES,表面贴装陶瓷封装,ELECTRONIC DEVICES,电子设备

技术和工程应用的精细陶瓷

本文介绍了精细陶瓷在技术工程应用中的优势。精细陶瓷结合了机械、电磁、热、光和生物化学特性，广泛应用于工业机械、电子设备、汽车、航空航天和环境等领域。文章详细介绍了多种精细陶瓷材料，如氧化铝、蓝宝石、氧化锆、氮化硅和碳化硅等，并阐述了它们的特性、应用和制造工艺。此外，还介绍了Kyocera公司在精细陶瓷领域的领导地位和产品创新。

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京瓷C-DIP（陶瓷双列直插封装）

这份资料详细介绍了KYOCERA的C-DIP（陶瓷双列直插式封装）产品系列，包括不同型号的尺寸、引脚数量、腔体设计、整体尺寸、层厚度、材料代码、连接方式、图纸编号等信息。资料中列出了多种型号的C-DIP封装，并提供了尺寸单位选择（毫米或英寸），以及如何查询更多信息的链接。此外，资料还提醒用户，产品列表内容可能会更新，建议在使用前确认最新信息。

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京瓷C-QFN（陶瓷四平板无铅封装）

该资料详细介绍了KYOCERA的C-QFN（陶瓷四方扁平无铅封装）系列产品的规格和尺寸。内容包括不同型号的封装尺寸、外引脚数量、芯片腔体尺寸、整体尺寸、层厚度、外引脚类型、外引脚间距、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了相关图纸链接，以便用户查阅详细尺寸。

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电子精细陶瓷

本文介绍了Kyocera公司精细陶瓷材料在电子行业中的应用，包括陶瓷基板、散热基板、功能材料和设备外围设备等。文章详细阐述了这些材料的特点、应用领域和设计指南，旨在支持电子设备的微型化和功能提升。

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京瓷C-QFJ（陶瓷四方扁平J引线封装）

该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形引线框架（CQFJ）的规格和尺寸。内容包括不同型号的引线数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、 standoff高度、间距、密封环和芯片附着等信息。资料还提供了相关图纸链接和尺寸单位转换。

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