Reliability Qualification Report for AS5F34G04SND-08LIN with Pb/Halogen Free (SPI NAND Flash)
1国际的生产:
为了满足市场对高质量和高可靠性半导体元件的最严格的要求，Alliance对所有产品都有严格的可靠性计划。本报告旨在概述AS5F34G04SND-08LIN的可靠性状况。对产品进行加速试验，然后将结果外推到标准操作条件下，以计算和估计部件的故障率。
2产品编队:
SPI（串行外设接口）NAND为嵌入式系统高密度非易失性存储器的替代SPI-NOR提供了一种低成本、低引脚数的解决方案。AS5F34G04SND-08LIN封装在标准8引脚LGA中。
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AS5F34G04SND-08LIN无铅/无卤（SPI NAND闪存）可靠性鉴定报告 |
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测试报告,可靠性鉴定报告,Reliability Qualification Report |
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详见资料 |
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LGA |
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中文 英文 中英文 日文 |
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Sept 29, 2020 |
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752 KB |
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