SLM8834 Ultracompact, 1.5 A Thermoelectric Cooler (TEC) Controller
SLM8834是一个集成TEC控制器的单片TEC控制器。它有一个线性功率级、一个脉宽调制(PWM)功率级和两个零点漂移、轨对轨运算放大器。线性控制器与PWM驱动器一起工作,以H桥结构控制内部功率mosfet。通过测量热传感器反馈电压并使用集成运算放大器作为比例积分微分(PID)补偿器来调节信号,SLM8834通过TEC驱动电流,将半导体激光器或与TEC模块相连的无源元件的温度设定为设定的目标温度。
SLM8834支持负温度系数(NTC)热敏电阻以及正温度系数(PTC)电阻式温度检测器(RTD)。目标温度被设置为模拟电压输入,无论是从数模转换器(DAC)还是从外部电阻分压器。
SLM8834的温度控制回路通过使用内置零漂斩波放大器的PID补偿来稳定。内部2.50 V参考电压提供1%的精确输出,用于偏置热敏电阻温度传感电桥以及分压器网络,以编程加热和冷却模式的最大TEC电流和电压限制。使用零漂斩波放大器,通过一个自主的模拟温度控制回路,可以保持极好的长期温度稳定性。
特征:
●用于TEC控制器的集成超低R-DSON MOSFET
●高效单电感器结构
●TEC电压和电流运行监控
●不需要外部感应电阻
●独立的TEC加热和冷却电流限制设置
●可编程最大TEC电压
●2.0 MHz PWM驱动器开关频率
●外部同步
●两个集成、零漂移、轨对轨斩波放大器
●能够NTC或RTD热传感器
●2.50 V参考输出,1%精度
●温度锁定指示器
●25球,2.5 mm×2.5 mm WLCSP或24引线,4 mm×4 mm QFN
SLM8834超小型,1.5 A热电冷却器(TEC)控制器 |
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[ 光学模块 ][ 需要tec温度控制的仪表 ][ 光网络系统 ][ 光纤放大器 ][ tec温度控制 ] |
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DATA SHEET,数据手册,数据表 |
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详见资料 |
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WLCSP;QFN |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2019-9-3 |
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Rev 0.5 |
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4.2 MB |
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世强先进(深圳)科技股份有限公司 | |
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台达可编程逻辑控制器DVP系列目录
台达 - NETWORK TYPE ADVANCED SLIM PLC,高速模拟I/O模块,COMMUNICATION MODULE,HIGH-SPEED ANALOG I/O MODULE,THE 3RD DVP GENERATION AIO SLIM PLC,THE 3RD DVP GENERATION AIO BRICK PLC,第三代DVP一体机超薄PLC,I/O MODULES,模拟超薄PLC,THE 2ND GENERATION AIO SLIM PLC,ANALOG I/O MODULES,ANALOG PLC,内置式CANOPEN BRICK PLC,REMOTE TEMPERATURE CONTROL MODULE,模拟输入/输出模块,第二代标准PLC,触摸面板HMI,内置AIO砖块PLC,DI/DO模块,NETWORK MODULES,CONVERTER,第三代DVP ETHERCAT砖块PLC,TEXT PANEL HMI,PROGRAMMABLE LOGIC CONTROLLER,ANALOG I/O SLIM PLC,FUNCTION CARD,AIO PLC,LEFT-SIDE HIGH-SPEED COMMUNICATION MODULE,DEVICENET MASTER,FUNCTIONAL SLIM PLC,NETWORK MODULE,HIGH-SPEED EXTENSION MODULES,DVP SLIM TYPE PLC,REMOTE I/O MODULES,DVP砖式PLC,DIGITAL MODULE,第三代DVP标准砖型PLC,CANOPEN大师,多轴运动控制器,MULTI-AXIS MOTION CONTROLLER,TOUCH PANEL HMI,THE 3RD DVP GENERATION ETHERCAT BRICK PLC,DIGITAL SWITCH,标准超薄PLC,BUILT-IN AIO BRICK PLC,扩展模块,THE 2ND GENERATION ADVANCED SLIM PLC,AI/AO模块,高性能纤薄型PLC,HIGH-SPEED LOAD CELL MODULE,PI/PO模块,THE 3RD DVP GENERATION STANDARD SLIM PLC,ANALOG I/O MODULE,高速模块,DVP薄型PLC,THE 2ND GENERATION ANALOG I/O PLC,定位模块,文本面板HMI,第三代DVP标准超薄PLC,输入/输出模块,模拟PLC,通信转换器,艾奥公司,控制器,第二代标准纤薄型PLC,模块,SLIM PLC,CANOPEN MASTER,电源模块,ANALOG MODULE,GENERAL EXTENSION MODULES,温度PLC,模拟量模块,轴控制模块,POSITIONING MODULE,通讯模块,REMOTE I/O MODULE,SLIM PLC EXTENSION MODULES,THE 2ND GENERATION HIGH PERFORMANCE SLIM PLC,称重传感器模块,传感器,延长电缆模块,COMMUNICATION CONVERTER,远程温度控制模块,BUILT-IN ETHERNET BRICK PLC,左侧高速通信模块,网络模块,第二代模拟I/O PLC,转换器,NETWORK TYPE SLIM PLC,CONTROLLERS,BASIC BRICK PLC,内置以太网砖块PLC,第三代DVP一体机砖块PLC,EXTENSION MODULES,DIGITAL I/O MODULES,功能卡,高速称重传感器模块,BASIC PLC,远程输入/输出模块,ANALOG SLIM PLC,网络型先进超薄PLC,EXTENSION CABLE MODULES,模拟I/O薄型PLC,MODULES,功能超薄PLC,基本PLC,DI/DO MODULE,先进的超薄PLC,AI/AO MODULE,THE 2ND GENERATION STANDARD SLIM PLC,LEFT-SIDE POSITIONING MODULE,超薄PLC扩展模块,PI/PO MODULE,TEMPERATURE PLC,ADVANCED SLIM PLC,可编程序控制器,SENSOR,HIGH-SPEED MODULE,STANDARD PLC,PLC,REMOTE TEMPERATURE CONTROL MODULES,远程I/O模块,可编程逻辑控制器,网络型SLIM PLC,基本砖块PLC,数字输入/输出模块,标准PLC,LOAD CELL MODULE,DVP BRICK TYPE 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数明半导体TEC控制器SLM8834的TEC输出电压和输出限流如何设定?
本应用笔记主要阐述了为何TEC系统设计需要考虑输出限压和输出限流,以及SLM8834如何在应用电路中设定TEC最大电压和最大电流输出,同时介绍了SLM8834输出限压和输出限流电路的工作原理。
应用笔记:SLM8834的TEC输出限压和输出限流设定
本应用笔记详细介绍了SLM8834 TEC控制器在应用电路中如何设定TEC的最大电压和电流输出,包括输出限压和输出限流的设置方法。内容涵盖了SLM8834的工作原理、TEC系统需要电压和电流限值的原因,以及如何通过电阻分压器设置TEC的电压和电流限值。此外,还提供了实验结果和总结,说明了如何通过设定限值保护TEC器件并优化其动态特性。
数明半导体 - TEC控制器,SLM8834
【选型】国产紧凑型TEC控制器SLM8834FA-7G助力光模块,可兼容ADN8834ACBZ-R7
随着光模块产业的发展,调节TEC制冷片的控制器需求量不断增加,以往TEC控制器上首选ADI的ADN8834ACBZ-R7这颗经典的紧凑型TEC控制器。本文介绍国产数明半导体的SLM8834FA-7G可兼容ADN8834ACBZ-R7的TEC控制器。
SGM41298:1.5A热电冷却器(TEC)控制器
SGM41298是一款高性能的单片式热电制冷(TEC)恒温器驱动器件,具有双级反馈功能。该器件采用高效单电感架构,集成了低RDSON MOSFET用于TEC放大器。它包含一个差分驱动控制器(输出)阶段、内部2.5V输出参考电压和两个零漂移、轨到轨斩波放大器。SGM41298适用于光模块、光纤放大器和需要TEC温度控制的各种仪器。
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SLM8833超紧凑型1.5A热电冷却器(TEC)控制器
数明半导体 - 超紧凑型1.5A热电冷却器(TEC)控制器,单片TEC控制器,MONOLITHIC TEC CONTROLLER,ULTRA-COMPACT, 1.5A THERMOELECTRIC COOLER (TEC) CONTROLLER,SLM8833FA-7G,SLM8833EC,SLM8833,DC-TO-DC CONVERTERS,SOLAR POWER,电机控制,MOTOR CONTROL,GAN,开关模式电源,新兴的宽带隙功率器件,SWITCHING MODE POWER SUPPLIES,太阳能发电,DC-DC转换器,EMERGING WIDE BAND-GAP POWER DEVICES
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