Addition of assembly/sorting factory and changing assembly materials for RL78/I1C series(MCP-AC-0019)

2020-12-25
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变更原因:这些产品的稳定供应和生产率提高。

变更说明:

1)新增装配厂


●当前:瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)


●新增:先进半导体工程,公司(ASEKH)

2)附加分拣厂


●当前:瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)


●增加:金源电子有限公司(KYEC)

3)组装材料


●引线框架、模架材料和模具树脂将因使用经认证和实际使用的材料而发生变化每个工厂的生产。

4)封装轮廓


●尺寸有一些变化,但不影响占地面积。

5)封装上的标记


●标记字体将改变。

6)打开后的储存条件


●当前工厂产品:30°C/70%RH/168h内


●附加工厂产品:在30°C/60%相对湿度/168h(符合JEDEC标准)

为RL78/I1C系列(MCP-AC-0019)增加装配/分拣工厂和更换装配材料

RENESAS

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Part#

单片机

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产品变更通知及停产信息,Product Change Notice (PCN),产品变更通知(PCN)

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LFQFP

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12/25/2020

MCP-AC-0019

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  • 詹德安 Lv6. 高级专家 2020-12-25
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