AN923.1: EFR32 Series 1 sub-GHz Matching Guide

2021-03-22
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EFR32系列射频集成电路包括提供仅2.4GHz操作、仅次GHz操作或双频(2.4GHz和次GHz)操作的芯片变体。本应用说明描述了提供Sub GHz操作的EFR32芯片变体的射频匹配。

●要点:

■提供匹配程序概述
■具体讨论低通滤波器、巴伦和阻抗变换网络的设计程序
■说明如何应用提供的信息
●简介:EFR32系列射频集成电路包括仅提供2.4 GHz操作、仅提供Sub GHz操作的芯片变体,或双频(2.4 GHz和Sub GHz)操作。本应用说明描述了提供Sub GHz操作的EFR32芯片变体的射频匹配。
本应用说明提供了EFR32系列1次GHz匹配解决方案的技术细节和描述,这些解决方案应用于公开提供的Silicon Labs参考无线电板。本文中讨论的这些匹配网络针对单波段和窄带应用,并在射频路径中使用外部陶瓷巴伦。AN1180:EFR32系列1子GHz离散匹配解决方案提供仅在射频路径中使用离散组件时的匹配解决方案,还涵盖了双和/或宽带频率操作的应用用例。AN1180中的离散单波段匹配网络具有与本应用说明中记录的外部陶瓷巴伦匹配的无线电板相似的射频性能。
此外,IPD(集成无源器件)解决方案也可与EFR32系列1 SoC系列一起用于434和868 MHz的Sub GHz频段。IPD将所有需要的外部无源匹配元件整合到一个设备(即IPD)中,这减少了占用的PCB面积、制造和拣放成本,并简化了设计。有关EFR32系列1系列IPD解决方案的详细信息,请参阅AN1081:用于EFR32系列1次GHz射频匹配的集成无源器件。
匹配的布局设计是实现目标功率和效率的关键。这对于RX路径尤其如此,它很容易被PCB寄生失谐。因此,Silicon Labs建议复制参考PCB设计的RF部分,如果不可能,则应用应用说明AN928.1:EFR32系列1布局设计指南中描述的布局设计规则和指南。
相互配合的努力力求同时实现几个目标:

■将射频集成电路外部的TX和RX信号路径连接在一起。

■提供所需的标称TX输出功率电平(在天线/负载的连接器处测量)。

■在标称电源电压下获得该标称TX输出功率。

■提供最佳接收灵敏度。

■最大限度地降低电流消耗(即最大限度地提高效率)。

■遵守杂散排放的监管规范。
本文件中概述的匹配程序将有助于实现上述目标。

AN923.1:EFR32系列1 sub-GHz匹配指南

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