SpeedWave™ 300P Prepreg Datasheet
速度波™ 300P低Dk玻璃纤维增强超低损耗树脂系统预浸料可用于粘接包括XtremeSpeed在内的各种Rogers层压板™ RO1200™,CLTE-MW公司™,以及RO4000®系列。SpeedWave预浸料提供多种排列和开放式编织玻璃风格和树脂含量组合,为电路设计师提供多种选择。
SpeedWave 300P预浸料具有围绕重铜特征的优异填充和流动能力、用于电镀通孔可靠性的低z轴膨胀以及抗CAF。SpeedWave也与FR-4制造工艺兼容。
SpeedWave预浸料系统在10GHz下具有3.0–3.3的低介电常数和0.0019–0.0022的低损耗因数,在较宽的频率范围内具有稳定的性能。这些材料还提供了良好的热可靠性要求高层数设计需要多个连续叠片。
SpeedWave 300P预浸料为UL-94 V-0级,与无铅加工兼容。
●特点和优点:
■高性能超低损耗预浸料系统,兼容各种罗杰斯的高频和高速层压材料
◆良好的填充和流动性
◆低Dk玻璃,具有扩展和开放编织产品
◆抗CAF
◆兼容FR-4工艺
■理想的高层数设计
■能够进行多个连续层压
■无铅工艺兼容
速度波™ 300P半固化片数据表 |
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[ 5G毫米波 ][ 高分辨率77GHz汽车雷达 ][ 航空航天 ][ 国防 ][ IP基础设施 ][ 背板间 ][ 线路卡 ][ 光收发器 ][ 高性能计算 ][ 自动化测试设备 ][ ATE ] |
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数据手册,Datasheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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12.07.20 |
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92-200 |
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499 KB |
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RFS交付周期报告
本报告提供了Rogers Corporation不同产品系列的交货时间信息。报告详细列出了RO3000、RO4000、ANTEO、BondPly、Bonding Film、SpeedWave™ 300P、RT/duroid®、MAGTREX™、RADIX™、TMM®、CLTE™、CUCLAD®、ISOCLAD®、AD/TC SERIES™、DICLAD®、RO1200®等产品的标准交货时间,并针对非标准产品提供了额外的交货时间信息。报告还强调了交货时间可能会变化,并建议客户联系客户服务代表获取最新信息。
ROGERS - CORE LAMINATE,芯层压板,RO4360G2™,KAPPA® 438,DICLAD® 880,RO4533™,DICLAD® 560,RO4000™,CUCLAD®,MAGTREX™ 555,RO1200™,RO3035™,RO3003™,RO4460G2™,RO4725JXR™,CLTE™,DICLAD® 527,TMM®,ISOCLAD® 933,RADIX™,RO4534™,SPEEDWAVE™ 300P,RO4835T™,RO4350B™,RO4450F™,RT/DUROID® 6202 PR,CLTE‐XT™,RO3006™,RT/DUROID® 6010.2 LM,CU4000™,RO4730G3™,CUCLAD® 233,AD350™,RO3010™,TC600™,ANTEO™,RO4830™,RO4535™,CLTE‐MW™,CUCLAD® 250,RO3003G2™,ISOCLAD® 917,RT/DUROID® 5880LZ,RO3203™,RO4003C™,AD250™,CLTE‐AT™,RO4835™,RT/DUROID® 5880,TC350™,ISOCLAD®,DICLAD® 870,RO3000®,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6006,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,RO4450T™,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202,CUCLAD® 217,TC350™ PLUS
Rogers(罗杰斯)与世强的代理协议
In January,2023, Rogers Corporation and Sekorm signed a INTERNATIONAL DISTRIBUTION AGREEMENT.
ROGERS - 粘合膜,BONDING FILM,材料,MATERIALS,BONDPLY,PREPREG,ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL,电解铜箔,LAMINATES,半固化片,层合板,粘结片,AD SERIES™,ML92 SERIES,RO3000,CLTE,RT/DUROID,XT/DUROID®,DICLAD®,CU4000 LOPRO®,ISOCLAD®,RO4000®,CU4000 LOPRO,2929,CUCLAD,ML92,TMM®,DICLAD,CLTE SERIES,TC SERIES™,ML92 SERIES™,XT/DUROID,RO4000,RO3000®,AD SERIES,CLTE SERIES™,DICLAD® SERIES,ISOCLAD,CU4000™,CU4000,TMM,TC SERIES,RT/DUROID®,CUCLAD®
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罗杰斯与加特兰微电子联手助力智能汽车、智能家居毫米波创新应用
罗杰斯作为加特兰的重要生态合作伙伴,凭借射频产品的高性能、高可靠性和一致性,被加特兰在多个芯片方案的demo板中采用。罗杰斯提供一系列可用于毫米波雷达应用的射频层压板和粘结片产品,助力设计人员优化雷达天线设计的射频性能和成本。
【选型】比传统FR-4材料高6-8倍导热系数的92ML板材,助力解决高端通信电源、工业电源的散热问题
传统的电源电路板是FR4材料,又称为环氧玻璃布层压板,其导热系数约为0.25~0.4W/M.K。ROGERS推出了92ML板材,该板材采用环氧树脂填充陶瓷,导热系数(Z轴)为2.0 W/m-K,是普通的FR-4材料的6-8倍。以有效降低高端通信电源/工业电源中大功率器件的结点温度,从而使器件的使用寿命大大增加,特别适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。
罗杰斯出展汽车雷达前瞻技术展示交流会,展出用于汽车雷达领域的相关产品,并带来精彩的现场演讲
“2024(第六届)汽车雷达前瞻技术展示交流会”于2024年6月21-22日在江苏苏州召开。罗杰斯先进电子解决方案受邀参加此次大会,在展区内展出应用于汽车雷达领域的相关产品,并带来精彩的现场演讲。
【产品】导热系数高达3的92ML高导热材料,一“材”解决高功率小体积电源散热问题
罗杰斯的92ML板材是高导热版的FR-4,其导热系数可达2-3.5,工作温度可达150℃。它的问世,使得硬件工程师一直期望的使用PCB板材来散热的想法得到了实现。
射频印刷电路板的真实世界
本资料深入探讨了射频印刷电路板(RF PCB)的设计和制造过程,涵盖了从基础材料到高级制造技术的各个方面。内容涉及PCB制造工艺、高频电路设计指南、高温影响、材料选择以及微波功率放大器和微波/毫米波贴片天线的设计。资料强调了理解PCB制造过程对于实现预期射频性能的重要性,并提供了实际案例和最佳实践。
ROGERS - PCB天线,HIGH-SPEED-DIGITAL (HSD) PCBS,LOPRO层压板,热塑性材料,CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITE,高速数字(HSD)PCB,THERMOSET MATERIALS,RF PCBS,MICROWAVE & MILLIMETER-WAVE PATCH ANTENNA,PCB ANTENNA,印刷电路板,PCB,微波、毫米波贴片天线,热固性材料,THERMOPLASTIC MATERIALS,射频印刷电路板,RF PRINTED CIRCUIT BOARDS,LOPRO LAMINATE,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,陶瓷、热固性聚合物复合材料,热固性微波材料,RO4830™,TC350,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO3003G2,SPEEDWAVE®300P PREPREG,RO4533™,RO4350B,CLTE-MW,RO3003G2™,RT/DUROID 6002,MAGTREX™ 555,RT/DUROID 6000,RO4000®,RO3003™,RO4003C™,RO4725JXR™,TC600,RO4835™,TC350™,TMM®,CLTE-AT™,CLTE SERIES,TC350 PLUS,RO4835T™,RO4000,RO4350B™,RO3000®,RT/DUROID 6035HTC,MAGTREX 555,RT/DUROID® 6035HTC,AD300D™,CLTE-XT™,RT/DUROID 5000,RO4730G3™,RO4350B LOPRO®,RO3010™,CLTE SERIES®,TC600™,RO4835,TC350™ PLUS,医学,MEDICAL,导弹制导,军事市场,汽车,MAN-PACK RADIOS,航空电子防撞系统,SATELLITE COMMUNICATIONS,AVIONICS ANTICOLLISION SYSTEMS,背负式无线电,要求苛刻的射频/微波军事应用,监视系统,卫星通讯,SURVEILLANCE SYSTEMS,军用电路,RADARS,MILITARY MARKETS,AEROSPACE CIRCUITS,MILITARY CIRCUITS,AEROSPACE APPLICATIONS,雷达,航空航天电路,MISSILE GUIDANCE,DEMANDING RF/MICROWAVE MILITARY APPLICATIONS,AUTOMOTIVE,航空航天应用
Rogers(罗杰斯) arlon 92ML Laminate and Prepreg加工指南
本资料提供了使用92ML热导多层可层压环氧树脂层压板和预浸料制作多层印刷电路板(PWB)的基本信息。内容包括存储、内层准备、多层粘合、孔/通孔形成、表面和孔壁准备、金属沉积、铜电镀和外层处理、最终表面处理以及最终电路化等步骤。资料强调了关键工艺参数和推荐的设备,以确保生产出高质量的多层电路板。
ROGERS - 导热多层环氧树脂层压板,THERMALLY CONDUCTIVE MULTI-LAYERABLE EPOXY LAMINATE,微波电路板材,92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,92ML 104/83 24X18,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,92ML 1080/85 24X18,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
【应用】替代传统的FR-4覆铜板和半固化片的热增强线路板材料在多层印制线路设计
本文介绍了功率电子的发展趋势及热增强型线路板材料的设计优势,以及如何选择合适的热增强型材料。
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品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥550.8681
现货: 5,271
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥2,617.4106
现货: 3,838
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