CLTE™ and CLTE-XT™ Circuit Materials High Frequency Laminates
CLTE层压板具有良好的尺寸稳定性和较低的平面CTE，为嵌入式电阻器提供了一致的性能：是PTFE基层压板可用的最低方差之一。
CLTE层压板与电阻箔有着悠久的使用历史，可用于各种其他覆层类型（包括电沉积、反向处理铜、轧制铜箔等）。
CLTE层压板久经考验的性能继续使其成为各种地面和机载通信和雷达系统的首选。
●特点和优点：
■10 GHz时损耗角正切为0.0010
◆在不牺牲尺寸稳定性的情况下降低电路损耗
■20 ppm/°C的低Z轴CTE
◆高镀通孔可靠性
■具有温度变化的介电常数稳定性
◆减少陶瓷有源器件的应力附着
■提供重金属背衬（铝，黄铜和铜）
◆采用嵌入式电阻网络可靠设计
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CLTE™和CLTE-XT™电路材料高频层压板 |
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数据手册,Datasheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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11.12.20 |
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92-201 |
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774 KB |
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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AD Series™高频层压板带状线和多层电路制造注意事项
本资料主要介绍了AD系列高频层压材料在制造双面和多层电路板中的应用。内容包括材料特性、存储、处理、表面准备、光刻、氧化处理、粘合、钻孔、去毛刺、孔处理、金属化、电镀和最终电路化等步骤。资料强调了材料的热稳定性、低损耗和低热膨胀特性，适用于电信基础设施中的微波和射频应用。
ROGERS - COPPER CLAD LAMINATES,HIGH FREQUENCY LAMINATES,覆铜薄层压板,高频层压板,AD SERIES™,AD250C™,AD300C,AD320A,AD255C,AD255C™,AD350A,AD250C,AD350A™,AD SERIES,AD260,AD300D™
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表
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ROGERS - 层压板,高频层压板,CLTE-XT™,CLTE,CLTE™,CLTE-XT,雷达系统,贴片天线,机载通信,相控阵天线,功率放大器,陆基,高级驾驶辅助系统（ADAS）
CLTE-XT CTI 测试报告（SHR08052130871004）
本报告为Arlon Materials Technologies (Suzhou) Co., Ltd提交的铜 clad laminate样品的检测报告。报告内容包括样品描述、检测项目、测试方法、测试结果及测试过程。检测项目包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）和多溴联苯醚（PBDEs）等有害物质的含量。测试结果显示，样品中未检测到铅、镉、汞、六价铬、PBBs和PBDEs等有害物质。
ROGERS - 覆铜层压板,COPPER CLAD LAMINATE,微波电路板材,CLTE,CLTEXT01055.001,CLTE-XT,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
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RO4830™ 热固性层压板适用于价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。这些层压板具有比传统聚四氟乙烯（PTFE）基层压板更低的成本，并提供了优异的性能。它们在 77GHz 的介电常数为 3.2，插入损耗为每英寸 2.2 dB。RO4830 层压板采用标准环氧/玻璃（FR-4）工艺制造，与 RO4400™ 基材兼容。
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RO3003G2™ 高频陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是Rogers公司领先技术的扩展。这些层压板基于行业反馈，旨在满足毫米波汽车雷达应用的下一代需求。优化树脂和填料含量以及引入超低轮廓ED铜使得介电常数在10 GHz时为3.00（夹紧带状线法）和在77 GHz时为3.07（微带差分相长法）。这些层压板的插入损耗非常低，5密耳层压板的测量值为1.3 dB/inch（微带差分相长法）。RO3003G2层压板可以使用标准的PTFE电路板加工技术制造印刷电路板。
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RT/duroid®5870/5880高频层压板制造指南
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ROGERS - HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,RT/DUROID® 5880,RT/DUROID® 5870
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品牌：ROGERS
品类：High Frequency Laminates
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品牌：ROGERS
品类：High Frequency Laminates
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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