CLTE-MW™ Laminates Data Sheet

2021-03-22
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CLTE-MW公司™ 层板是陶瓷填充,编织玻璃增强聚四氟乙烯复合材料。CLTE-MW层压板的开发是为了给电路设计者提供一种经济高效的高性能材料。这种独特的层压系统非常适合由于物理或电气限制而具有厚度限制的应用。从3密耳到10密耳的七种可用厚度选项确保了目前5G和其他毫米波设计中存在理想的信号对地间距。此外,各种铜箔选项可供选择,包括轧制,反向处理ED和标准ED。电阻箔和金属板选项也可根据要求提供。
CLTE-MW层压板采用扩散玻璃增强,这有助于降低高频玻璃编织对电磁波传播的影响。编织玻璃增强也提供了极好的尺寸稳定性。该层压板的其他主要特征包括低z轴CTE(30ppm/°C)以获得优异的电镀通孔可靠性、10 GHz时0.0015的低损耗正切以实现低损耗设计、0.03%的低吸湿性以确保在一系列操作环境中的稳定性能。热导率为0.42 W/(m.K)可在侵蚀性设计中散热,同时具有630 V/mil的高介电强度,以确保导体层之间具有良好的z轴绝缘。UL94 V-0可燃性等级允许在商业应用中使用CLTE-MW层压板。

●特点和优点:

■卓越的尺寸稳定性
◆对小电路特性的注册至关重要
■低X、Y和Z轴CTE
◆在热挑战性环境下的可靠机械性能
■低损耗切线
◆低电路损耗
■可提供3-10毫米的厚度
◆适用于非常高的频率应用

CLTE-MW公司™ 层压板数据表

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
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0.33
电解铜
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24X18
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