RO3003G2™ 电路材料 高频层压板 数据资料表
该产品选用了最优的树脂体系、特殊填料,以及采用极低铜箔表面粗糙度的(VLP)的ED铜箔等特点,测试其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00(夹紧式带状线法)和3.07(微带线差分相位法)。RO3003G2层压板具有极低的损耗,通过微带线差分长度法测得在5mil厚度的材料上,在77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。
该产品可采用标准PTFE电路板加工技术加工成印制电路板,详细加工工艺见 “RO3000®系列高频电路材料加工指南”。
●特性与优点:
■业界领先的插入损耗性能
◆采用新型的极低粗糙度的电解铜箔(VLP ED)
■减少印制电路板成品的介电常数变化
◆结合同质结构与极低粗糙度电解铜箔,降低的介质孔隙率
■使能更小直径的微孔
◆采用更小圆形颗粒的增强型特殊填料
■全球化生产
◆多个高产能工厂
[ 变道辅助 ][ 自动泊车 ][ 前方碰撞预警 ][ 自适应巡航控制 ][ 主动制动辅助 ][ 交通堵塞导航 ][ 盲点侦测 ] |
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数据手册,数据资料表 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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03.26.20 |
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92-547CS |
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706 KB |
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品类
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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