RO3210™ 电路材料 高频电路层压板 数据资料表

2021-03-22
高频电路层压板,RO3200系列,RO3200™ 系列,RO3000系列 高频电路层压板,RO3200系列,RO3200™ 系列,RO3000系列 高频电路层压板,RO3200系列,RO3200™ 系列,RO3000系列 高频电路层压板,RO3200系列,RO3200™ 系列,RO3000系列
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●RO3210™ 是陶瓷填充玻璃布增强的高频电路材料。该材料不仅提供了超强的电气性能和机械稳定性，且具备价格竞争优势。RO3200™ 系列高频电路材料作为RO3000™高频材料的扩展，其显著变化是提高了机械稳定性。
●RO3200系列层压板结合了非玻璃布PTFE表面平整特点与玻璃布PTFE层压板的硬度特点，实现了更好的线性蚀刻容差。该材料可以使用标准PTFE电路板加工工艺制作印刷电路板，具体可参考“RO3000系列高频电路材料加工指南”。RO3010高频电路材料的介电常数是10.2，损耗因子是0.0027。
●RO3200系列层压板的生产 通过ISO9002质量认证体系。
●特征和优势:
■编织玻璃增强:
◆提高刚性度更方便操作
■均一的电气和机械稳定性:
◆适合复杂多层高频结构
■低板内膨胀系数（与铜匹配）：
◆适合与环氧树脂板的多层混合设计
◆可靠的表面装贴
■卓越的尺寸稳定性：
◆高成品率
■价格廉美：
◆低成本批量生产
■表面平整度：
◆良好的线刻蚀误差

ROGERS

RO3210™、RO3200系列、RO3000™、RO3010、RO3200™ 系列、RO3000系列、RO3210

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产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
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0.33
电解铜
H1
H1
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晶体回路匹配测试

测试范围：扬兴晶振全系列晶体，通过对晶体回路匹配分析，调整频率、驱动功率和起振能力，解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析，测完如有问题，会进一步晶振烧录/修改电路。

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可定制变压器的常规尺寸从EE4.4到ETD49不等，温度范围：-40℃~150℃。自动化产品的起订数量：20KPCS，其它定制产品无起订量要求。

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