RO4400™系列半固化片加工指南
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用户指南,加工指南 |
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08.25.20 |
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92-005CS |
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【技术】PCB层压板的铜箔介绍
PCB行业中使用的铜箔一般有压延铜箔(rolled annealed copper, RA)或电解(ED)铜箔两种。压延铜箔的工艺制造从纯铜坯料开始,不断碾压缩减厚度,最终缩减成需要的理想厚度的铜箔。
你好,我是大学研究生,我现在需要购买Rogers系列的LTCC板材进行实验工作,想请问板材说明中的覆铜厚度的概念,这个覆铜厚度的意思是说我收到板材之后进行实验长器件的时候长铜的厚度要求呢;还是说我收到板材时板材本身有一层一定厚度的铜呢? 还有就是板材的尺寸对于我的实验是很大的,我该如何进行板材的切割呀? 谢谢解答,麻烦啦!
Rogers没有LTCC板材,类似的只有碳氢化合物陶瓷的材料,覆铜板出厂时本身就带有铜箔,而非单纯基材! 你所说的长器件是要讲器件埋入基材吗?如果是这样应该是需要将埋器件部分铜箔剥离的 板材的切割需要用专门的裁切机进行裁切
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你好,ROGERS RO4350B、RO4450F、CU4000铜箔,这几种材料是否可以做增层工艺,可以耐压合几次?谢谢!
增层工艺可以做,但PP建议选择4450T半固化片,增层需要镭射钻孔,4450T采用扁平玻璃布,填料尺寸更小,压合次数至少5次。
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合?
是可以的,但是伴随着RO4835T™的发布,罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™,目前可提供3mil,4mil,5mil。
ROGERS的RO3000系列材料的铜箔厚度如何测量?
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【经验】Rogers高频板材的设计DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
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RO4450T™ 半固化片数据资料表
RO4450T™ 半固化片是一种陶瓷填充、玻璃布加强的低损耗半固化片粘结材料,具有优异的介电常数稳定性、电气性能和耐高温特性。该产品适用于高频热固半固化片,兼容无铅焊接流程,支持多次连续压合,广泛应用于无线回传、通讯系统和功率放大器等领域。
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