带有TCER™ TCR®薄膜电阻层的RO4000®层压板

时间： 2021-04-06

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RO4000®系列高频电路材料是为性能敏感和大容量商用产品而设计的玻璃布增强的碳氢化合物陶瓷填充（非PTFE）层压板。
RO4000层压板能够提供卓越的高频性能和低廉的电路生产成本。
作为低毵材料,RO4000完全可以通过环氧树脂/破璃(FR4)标准工艺制造。
RO4003C™、R04350B™、Ro4360G2™和RO4835™层压板均可采用 Ticer TCR薄膜电阻箔,与RO4000层压板材料相结合的0.5oz(18um)厚度的 Ticer TCR电阻箔,可以得到阻值为25、50、100Ω/sq(1).1oz（35um）厚度的电阻箔也可以定制。
●特征:
■玻璃布增强的碳氢化合物陶瓷介质填充
■符合批量生产工艺
■卓越的高频性能低Z向膨胀,卓越的尺寸稳定性
■集成薄膜电阻
■抗CAF

厂牌:	ROGERS
型号:	RO4000®、RO4003C、RO4350B、RO4003C™、RO4350B™、RO4360G2™、RO4835™ 查看更多 Part#
品类:	层压板查看更多
应用:	[ 高可靠性和复杂度多层电路 ][ 无线通信设备 ][ 全球通信系统 ] 查看更多
资料类型:	数据手册,数据资料表查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	01.02.20
过期日期:
版本号:
文档编码:	92-134CS
文件大小:	1.2 MB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
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