RT/duroid® 5870/5880 High Frequency Laminates Fabrication Guidelines

AD Series™高频层压板带状线和多层电路制造注意事项

本资料主要介绍了AD系列高频层压材料在制造双面和多层电路板中的应用。内容包括材料特性、存储、处理、表面准备、光刻、氧化处理、粘合、钻孔、去毛刺、孔处理、金属化、电镀和最终电路化等步骤。资料强调了材料的热稳定性、低损耗和低热膨胀特性，适用于电信基础设施中的微波和射频应用。

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RT/Duroid®6002高频层压板直接粘合制造注意事项

本文主要讨论了RT/duroid® 6002高频层压板在多层应用中的直接粘合工艺，包括熔融粘合和直接粘合两种方法。文章详细介绍了熔融粘合的原理和优势，以及使用Bond-Ply进行粘合的适用场景。此外，还涉及了粘合过程中的关键参数，如温度、压力和表面处理等，以确保粘合质量和可靠性。

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RT/duroid®5870/5880高频层压板制造指南制造说明

本资料主要针对RT/duroid® 5870/5880高频电路基板的生产工艺，包括包装、接收、储存、表面处理、钻孔、金属化、多层板制作等环节的详细指导。内容涵盖了材料保护、钻孔参数、金属化工艺、多层板制作注意事项等方面，旨在确保产品质量和工艺稳定性。

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Rogers（罗杰斯） RT/duroid 5870与RT/duroid 5880 高性能板材 数据手册

本文档介绍了RT/duroid 5870和5880两种玻璃微纤维增强PTFE复合材料的特性。这些材料适用于精确的带状线和微带电路应用，具有均匀的电介质常数、低损耗因子、优异的化学耐腐蚀性等特点。它们广泛应用于商业航空宽带天线、微带和带状线电路、毫米波应用等领域。

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RT/duroid® 5870 / 5880高频层压板数据资料表

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RT/duroid® 5870 /5880高频层压板RT/duroid® 5870 /5880

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RO3000®系列电路材料RO3003™、RO3006™、RO3010™和RO3035™高频层压板规格书

RO3000®系列高频电路材料是一种填充了陶瓷的PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和力学稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X轴和Y轴的热膨胀系数与铜相匹配，提供了良好的尺寸稳定性和可靠性。

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RO4830^（TM）高频层压板数据表

RO4830™ 热固性层压板适用于价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。这些层压板具有比传统聚四氟乙烯（PTFE）基层压板更低的成本，并提供了优异的性能。它们在 77GHz 的介电常数为 3.2，具有良好的插入损耗和激光钻孔性能。

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RO4830（™）高频层压板数据表

RO4830™ 热固性层压板适用于价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。这些层压板具有比传统聚四氟乙烯（PTFE）基层压板更低的成本，并提供了优异的性能。它们在 77GHz 的介电常数为 3.2，插入损耗为每英寸 2.2 dB。RO4830 层压板采用标准环氧/玻璃（FR-4）工艺制造，与 RO4400™ 基材兼容。

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Rogers（罗杰斯）RO3003G2™高频层压板数据手册

RO3003G2™ high-frequency ceramic-filled PTFE laminates are an extension of Rogers’ industry leading RO3003™ solutions.

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RO3003G2™ 电路材料高频层压板数据表

RO3003G2™ 高频陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是Rogers公司领先技术的扩展。这些层压板基于行业反馈，旨在满足毫米波汽车雷达应用的下一代需求。优化树脂和填料含量以及引入超低轮廓ED铜使得介电常数在10 GHz时为3.00（夹紧带状线法）和在77 GHz时为3.07（微带差分相长法）。这些层压板的插入损耗非常低，5密耳层压板的测量值为1.3 dB/inch（微带差分相长法）。RO3003G2层压板可以使用标准的PTFE电路板加工技术制造印刷电路板。

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Rogers（罗杰斯）RT /duroid®5880和5870薄层压板延迟通知（05172019）

Subject: RT/duroid® 5880 and 5870 Delay of Thin Laminates.

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数据资料表 RT/duroid® 5870 /5880 高频层压板

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