AN930.2: EFR32 Series 2 2.4 GHz Matching Guide
EFR32系列2设备包括仅提供2.4 GHz操作的芯片变体。此外,EFR32xG21芯片仅在4x4 mm 32引脚QFN封装中提供,而EFR32xG22零件具有32引脚和40引脚封装变体(QFN32、TQFN32、QFN40)。本应用说明描述了应用于2.4 GHz频段EFR32系列2无线Gecko产品组合的匹配技术。
有关正确2.4 GHz操作的PCB布局要求的信息,请参阅应用说明,AN928.2:EFR32 Series 2 layout Design Guide。
●要点:
■EFR32系列2设备应用的2.4 GHz匹配网络和技术说明
■详细讨论了设计步骤和设计实例
■测量的TX基波和谐波性能
■测量接收灵敏度值本应用说明旨在帮助用户实现目标应用的最佳2.4 GHz射频匹配。它描述了匹配网络设计过程的细节,并给出了额外的测试结果。
●为EFR32xG21提供了四种不同匹配选项的详细推导:
■4元件离散LC匹配,功率级高达0 dBm
■3元件离散LC匹配,最高功率为+10 dBm
■5元件离散LC匹配,最高可支持+20 dBm的功率级
■用于+10和0 dBm功率电平的4元件组合离散LC匹配EFR32xG22还提供了用于高达+6 dBm功率电平的4元件离散LC匹配。
下图显示了每个EFR32xG21和EFR32xG22部件的4x4 mm、32引脚2.4 GHz版本的封装引脚。2.4 GHz RF IO引脚用红色框突出显示。
AN930.2:EFR32系列2 2.4 GHz匹配指南 |
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EFR32 Series、EFR32xG22、EFR32xG21、EFR32MG21、EFR32MG22、EFR32BG21、EFR32BG22、EFR32FG22 |
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配套指南,应用笔记或设计指南,Matching Guide |
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详见资料 |
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QFN;QFN32;TQFN32;QFN40 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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February 2021 |
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Rev. 0.6 |
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AN930.2 |
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3.3 MB |
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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