114-115011 Land Grid Array, LGA3647 Socket Application specification
本规范涵盖了在印刷电路板(PC板)上应用接地网阵列LGA3647插座的要求。插座触点围绕插座中心的空腔排列,带有无铅焊球,用于在主板上进行表面安装。插座触点有0.8585×0.9906mm间距(X X Y),六边形图案,布置在两个C形区域,如图1所示。LGA3647插座与靠垫总成、背板总成、托架组合使用。
114-115011接点栅格阵列,LGA3647插座应用规格 |
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用户指南,Application specification,应用规范 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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28 Jan. 2021 |
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Rev. B |
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率:40~200W;运行电压:12/24/48V(DC);控温精度:≤±0.1℃; 尺寸:冷面:20*20~500*300;热面:60*60~540*400 (长*宽;单位mm)。
最小起订量: 1 提交需求>

可定制ATL TE Cooler制冷量范围:50~1000W;工作电压:12/24VDC;控温精度≤±0.1℃;控温精度:≤±0.1℃;尺寸:冷面:20*20~500*300mm,热面:60*60~540*400mm。
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