50865 MINIATURE SPRING SOCKET ASSEMBLY SERIES 4
●符合K/HL-T-10727的锡或最小厚度为0.00254[.000100]的锡铅。
●镍底板全部，配合面电镀，以满足TE连接性产品规范108-14008的性能要求。
●金色闪光符合MIL-G-45204，II型，0.13μ根据QQ-N-290 0.51，镍板上的最小厚度为m[.000005]μ米-1.52μm[.000020-.000060]外厚度。
●根据MIL-G-45204，II型，最小厚度为0.00127[.000050]的金，根据QQ-N-290，最小厚度为0.00127[.000050]的镍板
●建议的孔尺寸，电镀或未电镀：
机插：1.83+0.10[.072+0.04]1.57-0.08[.072-0.03]手插：1.83+0.10[.072+0.04]1.60-0.00[.072-0.00]
●应用工具零件号：机床号682127-5插入头号682039-4
●为确保正确的弹簧张力，在更换小ER销时，销直径不得超过0.05[.002]的差值。
●底塞拆卸工具，零件号69729，尖端零件号69728-2。
●材质：弹簧：铍铜QQ-C-533孔眼：铜，QQ-C-576
●符合MIL-G-45204 II型要求的金，符合QQ-N-290 0.00127[.000050]接触区最小厚度要求的镍板上的最小厚度为0.00076[，000030]。
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产品型号
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品类
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Contact Current Rating (Max)（A）
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Operating Voltage（V）
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Contact Mating Area Plating Material
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Circuit Application
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Number of Positions
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Primary Product Color
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Contact Layout
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Housing Material
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Connector & Contact Terminates To
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Operating Temperature Range
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UL Flammability Rating
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Contact Type
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Termination Method to Printed Circuit Board
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PCB Contact Termination Area Plating Material Thickness（µm、µin）
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Contact Base Material
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Contact Mating Area Plating Material Thickness（µm、µin）
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Connector System
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Connector Height（in、mm）
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PCB Contact Termination Area Plating Material
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Centerline (Pitch)（in、mm）
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Connector Mounting Type
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1-5084615-8
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PCB Mount Header
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.5AMP
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100VAC
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Gold
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Natural
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Matte
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Printed Circuit Board
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