CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表

时间： 2021-05-26

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CLTE层压板是已经被证实的具有出色的尺寸稳定性和低的平面热膨胀系数的电路材料。同时，可提供埋阻方案且具有非常一致的性能，具有PTFE层压板中最小的容差变化。
CLTE层压板可搭配各种铜箔类型（包括电解铜、反转铜和压延铜等），也可以与电阻箔一起使用，且已有很长的历史。
CLTE层压板经客户验证的各项优异性能使其成为各种陆基和机载通信以及雷达系统的首选。
●特性与优点：
■损耗角正切值为0.0010 @ 10 Ghz
◆电路损耗极低
◆具有优异的尺寸稳定性
■低Z轴热膨胀系数（20 ppm /°C）
◆高可靠性电镀通孔
■稳定的介电常数，不随温度变化而变化
◆降低了陶瓷有源器件的附着应力
■可提供厚金属背衬（铝、黄铜和铜）
◆具有可靠的埋阻设计

厂牌:	ROGERS
型号:	CLTE、CLTE-XT 查看更多 Part#
品类:	层压板、电路材料、高频层压板查看更多
应用:	[ 贴片天线 ][ 相控阵天线 ][ 功率放大器 ][ 高级驾驶辅助系统（ADAS） ] 查看更多
资料类型:	数据手册,数据资料表查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	2021/04/16
过期日期:
版本号:
文档编码:	92-201C
文件大小:	1.2 MB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

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ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

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2023/7/25 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5

选型表 - ROGERS 立即选型

罗杰斯的AD系列聚四氟乙烯/玻璃布层压板：介电常数2.5~10.2，介损角正切0.0014~0.003

罗杰斯的AD系列聚四氟乙烯/玻璃布层压板是一款商用射频低介质损耗材料，介电常数为2.5~10.2，介损角正切0.0014~0.003@10GHz，具备业界领先的厚度公差控制，满足客户的不同需求。可用于基站天线、高频宽带车用片状天线等应用。

2017-09-22 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

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罗杰斯高频层压板以其优异的电气性能、稳定性和可加工性等特点在业界享有盛誉。本期，我们将向大家介绍一款具有出色抗氧化性的材料——RO4835™ 高频层压板。相比传统热固性材料，提高了10 倍的抗氧化性具有卓越的电气性能，非常适合高频应用不会发生起泡或分层具有高可靠的电镀通孔 (PTH)。RO4835™ 高频层压板主要应用于点对点微波通信，汽车雷达与传感器，功率放大器，相控阵雷达以及射频器件等领域。

2024-12-26 - 产品代理服务技术支持采购服务

【选型】浅析带有TICER TCR薄膜电阻层的RO4003C和RO4350B高频层压板的选型参数

本文将通过对比罗杰斯的微波板材RO4003C和RO4350B的介电常数、耗散因子、热稳定系数、热膨胀系数和吸水率等主要参数，帮助电路设计工程师了解选择最合适的板材基本方法。

2018-04-03 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

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无线基础设施市场包括很多细分领域，天线、无线电回传以及功率放大器等等是几个比较典型的场景，今天我们来了解下罗杰斯层压板在无线电回传领域的产品解决方案。

2024-12-03 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】适合于5G微波/毫米波功率放大器的高频电路PCB材料

为了提供5G放大器所需特性的电路材料，本文推荐Rogers（罗杰斯）公司两种不同厚度和特性的材料作为不同频率范围应用示例。对于6GHz及以下频率的5G功率放大器，厚度为20mil和30mil的陶瓷填充的电路材料，RO4385™是较好的选择。另对于毫米波频率下的5G功率放大器，厚度为5mil和10mil的RO3003™层压板就是非常合适的选择。

2018-08-16 - 新产品代理服务技术支持采购服务

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RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

2024-10-25 - 产品代理服务技术支持采购服务

RT/duroid® 6006/6010LM 高频层压板数据资料表

ROGERS - 微波层压板,层压板,高频层压板,PTFE复合材料,RT/DUROID® 6006,RT/DUROID® 6010.2LM,RT/DUROID® 6010LM,RT/DUROID 6010LM,RT/DUROID 6006,贴片天线,地面雷达预警系统,功率放大器,飞机防撞系统,卫星通信系统

080822 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表

CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高性能的高频层压板，具备卓越的尺寸稳定性和低的热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型，并支持埋阻方案，广泛应用于陆基和机载通信以及雷达系统。

ROGERS - 层压板,高频层压板,CLTE-XT™,CLTE,CLTE™,CLTE-XT,雷达系统,贴片天线,机载通信,相控阵天线,功率放大器,陆基,高级驾驶辅助系统（ADAS）

2022/9/2 - 数据手册 - #92-201C 代理服务技术支持采购服务

罗杰斯电路材料助力高可靠性功率放大器性能设计

RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，改善插入损耗和信号完整性，它同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造，并且可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工，无需通过专门的制备流程，从而降低制造成本。

2024-10-12 - 应用方案代理服务技术支持采购服务