5909LB Single component adhesive Technical Data Sheet
●特点：单组分胶粘剂，良好的小间隙填充，低温固化，再加工；CTE低，Tg高，耐温性好；专为CSP/BGA和SMT电子元件底部填充开发
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5909LB单组分粘合剂技术数据表 |
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[ BGA电子元件底部填充 ][ SMT电子元件底部填充 ][ SMT器件底部填充 ][ CSP电子元件底部填充 ] |
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数据手册,技术数据表,Technical Data Sheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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03/2019 |
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130 KB |
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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