6230 电机磁芯粘接/耐温结构胶

2021-09-23
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禧合6230是一款单组份高粘度胶,配合9180底涂剂,可常温下15分钟定位。能粘接多种类型的结构件,可替代乐泰332。在保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度,具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等优点。
产品优势:
■耐高温,热强度系数高
■单组份,使用方便
■可常温固化,无需加热,固化时间短
■韧性好,耐剥离和冲击强度高(普通环氧胶难以做到)

禧合

6230X17032239180

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单组份高粘度胶电机磁芯粘接/耐温结构胶

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禧合6230是一款单组份丙烯酸结构胶,能粘接多种类型的结构件,可替代乐泰332。配合9180底涂剂,可常温下15分钟定位。在保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度,具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等优点。

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6230 技术参数

这是一份关于6230型单组分丙烯酸结构胶的技术资料。该产品具有室温快速固化的特点,适用于磁芯材料的粘接及固定,同时也可用于其他材料的结构粘接和固定。资料提供了产品的化学名称、颜色、粘度、固化条件、外观、邵氏硬度和剪切强度等详细信息。

禧合  -  单组份丙烯酸结构胶,6230,磁芯材料

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禧合-汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等胶水型号对照表

描述- 禧合对标胶水行业龙头汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等,国产化替代型号对照表

型号- 6230,5140,E-20HP,5664D,DP460,8132,8133,7120HP,DP100,9180,NORLAND 61,5216 5216L,5664H,2115H-5,352,5002N,X1806207,354,3915,7123H,FP4451,FP4450,6503,DP190,E-60NC,1203S,2510S,2286,MK055,ST315,9187L,3094,1107,X2202244,3808,401,1740,1101,403,5302,AA 326,5303,5667,5701,5306,X2207134,3921,5307,1505,3781,5321,ST2286,2210,3145,E-120HP,3140,1-2577,X2101608,OP-67,411,5663RH,AA 332,3811,E-30CL,H20E,2208,353ND,9652,14167,9060F,382,384,2035SC,7123,7001,5220,7125,DP420,G6203,G5915T,2110,X1907216,G5915,7220HP,X1905273,435,315,2908,438,5216,FP4531,2508,6503N,7011,3303G,UV326,8103,2360,7011L,X2006090,7130,320,2875,2510,7920,84-1,3609,ST40,E-05MR,5901,5902,5307H,7387,ST-2577,7121T,5883,TC8001,3220,X2106266,2887,3611,ST382,ST-OP67,2123,SP7202,X2112238,323LP,X2112232,8121,X2101243,460,ST40T,3106,3102,3069,E-05CL,5006,988,X2202023,5920,2510LS

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禧合®低硬度COB金线保护胶2315&8125:精密芯片保护的理想选择

Chip on Board (COB) 是一种将芯片直接绑定到电路板上的先进封装技术,广泛应用于摄像头模块、传感器、微电子器件等精密领域。传统高硬度保护胶易因应力集中导致金线断裂或芯片损伤,禧合低硬度COB保护胶8125/2315柔软弹性体结构,分散外部冲击和热应力,保护金线与芯片。在-40℃至125℃温度循环测试中,金线断裂率约降低60%。

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