8213 导热双组份硅凝胶

时间： 2021-09-27

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产品描述：8213是一款导热双组份硅凝胶，适用于电子行业粘结金属等其他材料灌封散热，具有固化速度快、抗冲击及韧性等特性，尤其使用于大功率部件之间传热散热。

厂牌:	禧合
型号:	8213 查看更多 Part#
品类:	导热双组份硅凝胶查看更多
应用:	[ 电子行业 ][ 大功率部件 ] 查看更多
资料类型:	数据手册查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	06/2020
过期日期:
版本号:
文档编码:
文件大小:	211 KB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

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8213双组份导热硅凝胶

该资料介绍了上海禧合应用材料的双组份导热硅凝胶产品，强调了其在汽车和消费电子行业中用于导热灌封的特性。产品具有常温固化、高导热率、耐高温和良好的可靠性等特点。

禧合 - 双组份导热硅凝胶,8213,汽车,消费电子

09/2021 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

X2109257 双组份导热硅凝胶

该资料介绍了上海禧合应用材料的双组份导热硅凝胶产品，适用于汽车或消费电子行业的导热灌封。产品具有常温固化、较高导热率和良好的耐热性及可靠性。

禧合 - 双组份导热硅凝胶,X2109257,汽车,消费电子

09/2021 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

X2315技术参数

这是一份关于X2315紫外光固化胶黏剂的技术参数和应用介绍。该产品主要用于电子行业芯片金线包封，具备低热膨胀系数、低硬度和无色透明的特性，适用于金线保护的场合。

禧合 - 单组份紫外光固化胶黏剂,X2315,电子行业

11/2023 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

禧合 - 导热胶,PUR反应型热熔胶,表面不敏感系列快干胶,结构粘接胶,抗震系列快干胶,双固化UV胶,有机硅胶,功能助剂,聚氨酯,灌封胶,环氧树脂,丙烯酸酯,耐温低白化系列快干胶,光固化&双固化UV胶,光学UV胶,快干胶,底部填充胶,光学胶,器件胶,SMT贴片胶,磁性材料粘接底涂剂,光模块&器件胶,器件灌封保护胶,导电胶,光固化UV胶,清洗剂,光模块胶,8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207,光模块,汽车,器件,电子,半导体,工业

2021/8/12 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

解析什么是双组份硅凝胶

双组份硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶，在使用时候需要将产品进行比例混合，固化速度根据室内温度决定，加热则可以加速固化速度，使用时不会产生多余气体，所以一般用于发热元器件间隙等。双组份硅凝胶固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。使用自动点胶可以有效提高工作效率，实现自动化组装、高适应性导热材料。

2021-08-07 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制

可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。

服务提供商 - 禧合研发客服商务客服进入

我们需要一款导热灌封胶，要求导热系数3W左右，硬度较低，吸水率低，能耐高温，是否有推荐？

您好，根据您的需求为您推荐：禧合8213这款导热双组份硅凝胶，导热系数3.5W/m.K，硬度为00级，吸水率小于1%，使用温度范围为-40-200℃，适用于电子行业粘结金属等其他材料用于灌封散热，具有固化速度快、抗冲击及韧性等特性，尤其使用于大功率部件之间传热散热，具体的产品参数请参考：https://www.sekorm.com/doc/2665053.html

2023-05-08 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍

禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

禧合 - 导热胶,指纹模组用胶,三防,密封剂,表面材料,导热硅脂,导热硅胶垫片,界面处理设备,光学用胶,双组导热凝胶,半导体用胶,摄像模块用胶,半导体晶振用胶,半导体硅麦用胶,快干胶,单组导热凝胶,特种胶粘剂,反应型热熔胶,半导体MEMS用胶,电子用胶,导热硅胶片,导热垫片,紫外光固化胶,导热硅凝胶,UV胶,UV-LED固化灯,MEMS模块用胶,TP用胶,环氧和导电胶,8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X1903453,VTP2615,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,2508,5658,X2001712,8501,6200,UV12,X1604211,6510系列,5661F,8140,TP2615,2118,G5224A,5906,2315,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,LM523,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,CK5,8230,X2007233,2888,6519系列,2203,2123,8505,5313,8503,X1908241,6340,8122,G5660,ST12,8523,5650,5210,5211,8521,X2006070,X2009064,5650系列,6511系列,8120,5805,5909Y系列,6506系列,5920,三防,汽车,智能硬件,焊点保护,消费电子,电池主板,航空航天,大功率器件导热产品,交通运输,半导体硅麦,PCB产品芯片,医疗器械,工业,半导体MEMS,半导体晶振,半导体,边框贴屏,TP+LCD贴合,电池保护板,玻璃CNC保护,蓝牙耳机控制主板,金属壳料CNC保护,结构件,底填胶,摄像模块,电子,后壳组装,指纹模组,汽车电池电路板

商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

我们需要一款用于金属基材的导热灌封胶，要求双组分的配比尽量简单，导热系数3.5W左右，吸水率要尽量低，请问是否有合适推荐？

您好，根据您的需求为您推荐禧合8213，这是一款导热双组份硅凝胶，适用于电子行业粘结金属等其他材料灌封散热，配比1：1，导热系数3W/m.k，吸水率1%，具有固化速度快、抗冲击及韧性等特性，尤其使用于大功率部件之间传热散热，具体的产品参数请您参考：https://www.sekorm.com/doc/2665053.html

2023-03-20 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

【产品】耐热性较高的双组份导热硅凝胶X2109257，适用于汽车或消费电子导热灌封

禧合推出的X2109257是一款双组份导热硅凝胶，常温固化，较高的导热率，适用于汽车或消费电子行业导热灌封，具有较高的耐热性和可靠性。

2022-11-14 - 产品代理服务技术支持采购服务

粘度300-120000的全系列常温&热固化底部填充胶

上海禧合应用材料有限公司提供全系列常温及热固化底部填充胶，涵盖电子、汽车、半导体等多个领域。公司专注于特种胶粘剂、密封剂及表面材料研发，提供高品质产品和技术支持。产品包括电子用胶、汽车电池电路板灌封密封、大功率器件导热产品等，满足不同行业需求。

禧合 - 环氧胶,导热胶,底部填充胶,导热硅胶,导热硅胶垫,紫外光固化胶,导热硅凝胶,光学用胶,双组导热凝胶,COB工艺胶,导电胶,快干胶,TP用胶,反应型热熔胶,8135,8132,8133,8210,5660,G5652M,X1707208,8138,G5313,6511,8213,6510,5664,G5220B,G5911,2115H-5,5664H,2107,5658系列,X1803211,X1903453,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,5658,2508,X2001712,8501,X1908241,6510系列,5661F,8140,G5224A,5906,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,X2007233,2888,2887,6519系列,8505,8503,G5660,8122,8523,5650,5210,ST12,5211,8521,X2009064,5650系列,6511系列,5805,5909Y系列,6506系列,5920,导热胶,汽车,智能硬件,焊点保护,消费电子,电池主板,工业领域,航空航天,导热硅脂,大功率器件导热产品,MEMS芯片,陶瓷晶振,金属晶振,交通运输,医疗器械,摄像模组,PCBA底部填充剂,半导体,边框贴屏,导热硅胶片,蓝牙耳机控制主板芯片,底填胶,电池主板芯片,高分子材料晶振,导热硅凝胶,摄像模块,半导体封装,电子,后壳组装,晶振,MEMS模块,指纹模组,PCB产品,COB用胶工艺,BGA四角填胶,汽车电池电路板,倒装芯片工艺

商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

禧合导电胶/导热胶选型表

禧合提供以下技术参数的导电胶选型，粘度5300-45000cps，室温+高温双固化，固化时间10秒-60分钟，颜色可调；导热胶选型，导热率1-3.5W/m.K，粘度3000-52000cps，室温+高温双固化，固化时间10分钟-24小时，颜色可调

产品型号	品类	应用	颜色	粘度（cps）	固化条件	产品特性
5302	导电胶	LED die attach	银色	8000	60mins@175℃	耐回流焊，高导热，高导电

选型表 - 禧合代理服务技术支持采购服务立即选型

【产品】导热率3.5W/m·K的双组份导热硅凝胶8213，适用于汽车或消费电子行业导热灌封

禧合推出的8213是一款双组份导热硅凝胶，常温固化，较高的导热率，适用于汽车或消费电子行业导热灌封，具有较高的耐热性和可靠性。

2022-08-02 - 产品代理服务技术支持采购服务

您好，我们做电源项目，需要一款导热灌封胶，要求导热系数大于3W，吸水率低，初固时间短，使用温度范围在-40-180℃之间，请问是否有合适产品推荐？

您好，根据您的需求为您推荐禧合8213这款导热双组份硅凝胶，适用于电子行业粘结金属等其他材料灌封散热，具有固化速度快、抗冲击及韧性等特性，尤其使用于大功率部件之间传热散热，导热系数3.5W/m.K，吸水率小于1%，初固时间16min，使用温度范围为-40-200℃，具体的产品参数请您参考：https://www.sekorm.com/doc/2665053.html

2023-02-13 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

禧合胶粘剂选型表

禧合胶粘剂选型表，提供快干胶、UV胶、导热胶、导电胶、灌封胶、环氧树脂胶等十余种胶水，各类颜色的选择

产品型号	品类	应用	颜色	粘度（cps）	固化条件	产品特性
1101-20G	快干胶	适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接	无色	50	常温湿气固化	粘度极低，接近常温下水的粘度