GR551x开发者指南
●GR551x系列架构以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心,集成了Bluetooth 5.1协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设。
●GR551x系列芯片已推出多款不同封装类型的芯片产品(表 1-1 ),开发者可根据项目需要选择合适的芯片。
GR551x系列、GR551x、GR551x Series、GR5515IGND、GR5515RGBD、GR5515GGBD、GR5513BEND、GR5515I0ND |
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用户指南,开发者指南 |
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详见资料 |
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QFN40;QFN56;BGA68;BGA55 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2021-06-22 |
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版本.2.3 |
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3.1 MB |
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世强你好,我们这边有一款蓝牙芯片需求,要求参数为32K sram ,512K flash范围上下,要能外挂PA的,有哪些国产的型号推荐
您好,推荐汇顶GR551X系列的芯片,可以外接PA,参考链接 https://www.sekorm.com/doc/2432713.html
目前是一个项目蓝牙ble芯片要做国产化替代,由于板子面积非常有限,对芯片的封装要求比较高。芯片功能的话只要求能够满足低功耗和NRF52832功耗接近。目前在看的国产芯片能满足封装和低功耗的是桃芯科技的WLCSP封装的IN9188系列,我想了解下该芯片的广播平均功耗和蓝牙连接时的平均功耗(广播包间隔1s,连接间隔600ms)?或者有没有其他合适的(小封装的,WLCSP)ble芯片?
国产蓝牙推荐汇顶科技蓝牙芯片GR5515IENDU。广播平均功耗和蓝牙连接时平均功耗详见数据手册。https://www.sekorm.com/doc/3355484.html 。
需求系统级蓝牙芯片用于智能手表项目,拜托推荐一个国产性价比高的,谢谢
推荐世强代理汇顶科技的GR5513BENDU The Goodix GR551x family is a single-mode, low-power Bluetooth 5.1 System-on-Chip (SoC). It can be configured as a Broadcaster, an Observer, a Central, or a Peripheral and supports the combination of all the above roles, making it an ideal choice for Internet of Things (IoT) and smart wearable devices. CPU Cortex®-M4F64M RAM 128 KB Flash 4 Mbit 详情参考:https://www.sekorm.com/product/845828.html
stm32wb55系列有没有国产替代芯片?
向这样的BLE+ZIGBEE多协议的芯片目前还没有国产的芯片,多协议芯片目前性能较好的是Silicon Labs的EFR32MG21系列的芯片,这个可以参考一下。BLE的SOC国产的较多,我们有芯海、汇顶、国民技术的BLE SOC芯片可以提供。
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产品型号
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品类
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蓝牙标准
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CPU
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RAM
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Flash
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I/O数量
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封装
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尺寸
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工作温度
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GR5525RGNI
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蓝牙芯片
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5.3
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Cortex®-M4F
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256KB
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1MB
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50
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QFN68
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7.0 * 7.0 mm
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-40℃~85℃
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选型表 - 汇顶科技 立即选型
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GR551x规格书简介
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