ChipArray® Ball Grid Array CABGA/FBGA laminate based packages

DSMBGA层压板产品封装

Amkor开发了一种双面模压球栅阵列（DSMBGA）封装技术，以提升RFFE解决方案的集成度和可靠性。该技术允许在基板两侧进行组件的模压组装，包括有源、无源和天线调谐器组件，以及隔室或涂覆屏蔽。DSMBGA技术提高了射频前端模块的集成度，允许集成更多组件，如天线调谐器和无源元件，从而提高了信号完整性和减少了损耗。此外，Amkor还采用了先进的涂覆和隔室屏蔽以及在线射频测试，以提供最坚固和最具成本效益的组装技术。

AMKOR  -  层压板产品,LAMINATE PRODUCTS

倒装芯片CSP（FCCSP）封装层压产品

Amkor Technology推出的Flip Chip CSP (fcCSP)封装是一种在CSP封装格式中的倒装芯片解决方案。该封装可用于所有Amkor的可用凸块选项，同时支持区域阵列中的倒装芯片互连技术，并在替换标准线焊互连时支持外围凸块布局。fcCSP封装适用于高性能移动设备、信息娱乐、ADAS、汽车和AI等应用，具有低电感、高路由密度和消除线焊环的z高度影响等优点。该封装可在基板或模具基板上组装，支持裸片、覆模和暴露芯片结构，并可通过集成散热器管理高功率设备的散热挑战。

AMKOR  -  FLIP CHIP CSP (FCCSP) LAMINATE PRODUCTS,倒装芯片CSP（FCCSP）层压板产品,INFOTAINMENT AND ADAS FOR AUTOMOTIVE,HIGH-FREQUENCY SIGNALS,BASEBAND,高性能移动设备（包括5G）,HIGH-PERFORMANCE MOBILE DEVICES (INCLUDING 5G),高频信号,射频,基带,AI,汽车信息娱乐和ADAS,RF,人工智能,衬底内天线,IN-SUBSTRATE ANTENNA

倒装芯片BGA（FCBGA）层压板产品

Amkor FCBGA封装采用先进的单层或陶瓷基板，具有高密度布线层、激光钻孔盲孔、埋孔和堆叠孔，以及超细线/空间金属化技术。这种封装通过倒装芯片互连和超先进基板技术，实现电性能优化。产品提供多种尺寸和引脚间距选项，适用于高引脚数和高性能ASIC。此外，Amkor提供多种封装格式和测试服务，以满足不同应用需求。

AMKOR  -  层压板产品,LAMINATE PRODUCTS,互联网的需求,HIGH PIN COUNT,高性能ASIC,绘图,WORKSTATION PROCESSORS,GRAPHICS,高引脚数,高带宽系统通信设备,HIGH BANDWIDTH SYSTEM COMMUNICATION DEVICES,HIGH- PERFORMANCE ASICS,GAMING SYSTEM PROCESSORS,DEMANDS OF INTERNET,工作站处理器,LEADING-EDGE PORTABLE DEVICES,领先的便携式设备,游戏系统处理器

通知：自2021年1月1日起，所有RO4000非汽车级产品转为免费产品

本资料为Rogers Corporation向客户发送的产品变更通知（PCN），主要内容涉及RO4000系列无砷产品（RO4835™、RO4003C™、RO4534™、RO4533™、RO4535™和Kappa438®层压板）的过渡。公司计划于2021年1月1日将所有RO4000非汽车级产品过渡到无砷产品，并已做好相关准备。公司鼓励客户继续评估样品，并提供必要的支持。如客户在2020年11月30日前未对通知做出回应，则视为接受2021年1月1日起的无砷产品供应。

ROGERS  -  LAMINATES,层合板,RO4534™,RO4535™,RO4000®,KAPPA438®,RO4000,RO4533™,RO4000® SERIES,RO4003C™,RO4835™

Nicomatic（尼科劢迪）FFC扁平电缆选型指南

FLAT FLEXIBLE CABLES INTRODUCTION    FFC CABLE TECHNOLOGY & APPLICATIONS    FLAT FLEXIBLE CABLES TECHNICAL DATA    FLAT FLEXIBLE CABLES PRODUCTS& P/N    CORPORATE INTRODUCTION   

NICOMATIC  -  STANDARD FFC,FFC,MICROFLEX™ HARNESS,标准FFC电缆,FFC CABLES,扁平软电缆,GOLD PLATED FFC,跨接电缆,屏蔽FFC,FLAT FLEXIBLE CABLES,扁平柔性电缆,JUMPER CABLES,镀金FFC,镀金FFC电缆,MICROFLEX™线束,FFC屏蔽电缆,FFC CABLE,SHIELDED FFC,FFC SHIELDED CABLES,标准FFC,STANDARD FFC CABLES,FFC电缆,GOLD PLATED FFC CABLES,100P314K0102510510EXT,STD40,SHD38,SHD48INT2,SHD48INT1,127P3NNCLLLL-510510,050P3NNKLLLL-406406,050P328K0305STD28,FH40,FH41,SHD48,SHD28INT1,SHD40INT2,SHD40INT1,FFC TYPE,FH48,100P3NNDLLLL-510510,FH28,SHD28INT2,254P3NNALLLL-510510,STD28,SHD41INT2,SHD41INT1,100P314D0305510510,STD41,SHD40,100P314HG010240646,125P3NNCLLLL-510510,STD48,SHD41,医学,航空学,机器人,安防,CONSUMER ELECTRONICS,汽车,AERONAUTIC IFE, AERONAUTIC LIGHTING,消费电子,ROBOTICS,照明,SECURITY,LIGHTING,AERONAUTICS IFE,AUTOMOTIVE,INDUSTRY,MEDICAL,产业,家用电子,AUTOMOTIVE,HOUSEHOLD ELECTRONICS,SECIRITY,CONSUMER ELECTRONICS

内插式POP层叠封装产品

Amkor的Interposer PoP平台支持细间距倒装芯片连接，通过热压缩非导电膏或大量回流与毛细填充实现。该平台提供高速度、高密度互连，具有低翘曲、高可靠性等特点。Interposer PoP适用于3D堆叠架构，可灵活集成多种器件，提高内存密度和性能。Amkor拥有丰富的制造经验，提供多种封装选项和测试服务。

AMKOR  -  层压板产品,LAMINATE PRODUCTS,GAMING,便携式媒体播放器,MOBILE PHONES,PORTABLE MEDIA PLAYERS,游戏,移动电话

FlipStack®CSP层压板产品

AMKOR  -  FLIPSTACK®CSP层压板产品,FLIPSTACK® CSP LAMINATE PRODUCTS,手机,平板,TABLETS,数码相机,CELL PHONES,DIGITAL CAMERAS

PBGA/TEPBGA（塑料球栅阵列/热增强型塑料球栅阵列）封装层压产品

Amkor的PBGA/TEPBGA封装采用先进的组装工艺和设计，适用于成本/性能应用。这些封装具有低电感、改进的热性能和增强的表面贴装能力。提供定制性能提升，如接地和电源平面，以满足先进电子对电气响应的需求。这些封装使用行业认可的半导体级材料，提供灵活的设计参数和可靠的长期运行。适用于微处理器、微控制器、ASIC、门阵列、内存、DSP、PLD、图形和PC芯片组等设备。

AMKOR  -  层压板产品,LAMINATE PRODUCTS,MEMORY,PCMCIA卡,可编程逻辑器件,个人电脑芯片组,GRAPHICS,NETBOOKS,摄像机,PLDS,DSPS,ASIC,无线电信,GATE ARRAYS,WIRELESS TELECOMMUNICATIONS,MICROPROCESSORS,ASICS,MICROCONTROLLERS,DSP,PCMCIA CARDS,微处理器,磁盘驱动器,VIDEO CAMERAS,GLOBAL POSITIONING SYSTEMS (GPS),绘图,全球定位系统（GPS）,移动电话,笔电,门阵列,CELLULAR,内存,笔记本电脑,PC CHIP SETS,微控器,LAPTOP PCS,DISC DRIVES

插入层压板产品数据表

AMKOR

叠层CSP（SCSP）层压板产品

AMKOR  -  叠层CSP（SCSP）层压板产品,STACKED CSP (SCSP) LAMINATE PRODUCTS,ARCHITECTURES,体系结构

倒装芯片CSP（FCCSP）层压板产品

Amkor Technology推出的Flip Chip CSP (fcCSP)封装是一种在CSP封装格式中的倒装芯片解决方案。该封装可用于所有Amkor的可用凸块选项，同时支持区域阵列中的倒装芯片互连技术，并在替换标准线焊互连时支持外围凸块布局。fcCSP封装具有低电感、高路由密度等优点，适用于高性能移动设备、汽车信息娱乐和ADAS、AI等领域。该封装支持裸片、覆模和暴露芯片结构，并可通过集成散热器管理高功率设备的散热挑战。

AMKOR  -  FLIP CHIP CSP (FCCSP) LAMINATE PRODUCTS,倒装芯片CSP（FCCSP）层压板产品,INFOTAINMENT AND ADAS FOR AUTOMOTIVE,HIGH-FREQUENCY SIGNALS,BASEBAND,高性能移动设备（包括5G）,HIGH-PERFORMANCE MOBILE DEVICES (INCLUDING 5G),高频信号,射频,基带,AI,汽车信息娱乐和ADAS,RF,人工智能,衬底内天线,IN-SUBSTRATE ANTENNA

FlipStack®CSP层压板产品数据表

AMKOR

倒装芯片CSP（fcCSP）层压产品数据表

AMKOR

MCM-21841:主动第二源IMC工艺Amkor Technology韩国公司[MLX90365]

MELEXIS  -  MPS,MLX90365ABD,MLX90365