Modeling the Thermal Behavior of GaNPX® packages Using RC Thermal SPICE Models
●氮化镓系统提供RC热模型,允许客户使用SPICE进行详细的热模拟
●基于有限元热模拟建立了模型,并通过氮化镓系统进行了验证
●选择Cauer模型,允许客户通过包括界面材料和散热器,将热模型扩展到其系统
●氮化镓系统设备的RC热模型见数据表。
使用RC热SPICE模型模拟氮化镓PEPX®封装的热行为 |
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Application Note,应用笔记,应用笔记或设计指南 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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July 20, 2021 |
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GN007 |
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