GLPOLY XK-D153 Two-component Potting Thermal Conductive Structural Adhesive

时间： 2022-01-28

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■描述：

●XK-D153双组分改性环氧灌封导热结构胶，热固化。预填充。

■主要特点：

●导热系数1.5W/m.K。

●热固化双组分环氧体系
●出色的抗热震性（-60°/+245°C）
●低热膨胀系数
●高导热系数
●1:1等体积包装，易于混合
●浇注过程中混合料粘度低
●符合RoHS/REACH法规的配方（无SVHC）

中文标题（翻译）:	Glpoly XK-D153双组份灌封导热结构胶
厂牌:	金菱通达
型号:	XK-D153 查看更多 Part#
品类:	双组分改性环氧灌封导热结构胶、双组分灌封导热结构胶查看更多
应用:	[ 变压器 ][ 马达 ][ 发电机 ] 查看更多
资料类型:	数据手册,技术数据表,Technical Data Sheet 查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	2021/12/22
过期日期:
版本号:
文档编码:
文件大小:	1.7 MB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
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全部评论（1）

用户18396822 Lv8 2022-12-13

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2023/7/26 - 商品及供应商介绍

金菱通达携首款车规级高低温耐开裂灌封导热结构胶亮相广州电源展，成功入选客户共模电感产品设计

金菱通达携全球首款车规级高低温耐开裂灌封导热结构胶亮相广州电源展，多位客户已提出样品需求，并已有客户正式下订单。XK-D153灌封导热结构胶导热系数可做到1.5W/m.k，比同行高60%；粘接强度高达8Mpa以上，同行多数在2-3Mpa 。

2022-01-15 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

【产品】车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153，20万小时充电无衰减，解决多头充电发热问题

金菱通达车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153，不仅解决了传统导热灌封胶非常容易开裂的问题，而且能够充分确保产品的寿命和长期的可靠性，彻底扭转了国产灌封导热结构胶的不利局面。满足多头充电不发热，车规级用料，20万小时充电无衰减，阻燃、防爆、导热一胶轻松搞定。

2021-11-14 - 新产品代理服务技术支持采购服务

金菱通达导热结构胶/导热绝缘玻纤布/导热凝胶/点胶式导热垫片/导热绝缘薄材选型表

金菱通达提供以下导热结构胶/导热绝缘玻纤布/导热凝胶/点胶式导热垫片/导热绝缘薄材的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K to 10W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm3 to 3.3±0.1g/cm³；Breakdown Voltage(KV/mm)：>10KV/mm和>3.5KV/mm。

产品型号	品类	Flammability
XK-D	导热结构胶	UL 94-V0

选型表 - 金菱通达代理服务技术支持采购服务立即选型

【产品】开裂指数达27分的导热灌封胶，导热率1.5W/mK，剪切粘接强度8MPa

金菱通达推荐XK-D153导热灌封胶，导热率1.5W/mK，剪切粘接强度8MPa，开裂指数达到了27分（最高30分），做到导热率达到1.5W/mK而不牺牲粘接强度、开裂指数等关键特性。

2021-09-02 - 产品代理服务技术支持采购服务

XK-D153 双组份灌封型导热结构胶出厂检验报告

本报告为深圳市金菱通达电子有限公司生产的双组份灌封型导热结构胶XK-D153的出厂检验报告。报告显示，该产品在颜色、导热系数、密度、硬度、拉伸强度、断裂伸长率、正割模量、剪切粘结强度、击穿强度、体积电阻率、阻燃性、灌封流平性、耐开裂指数等关键性能指标均符合预期要求，可以放行和出货。报告详细列出了各项性能的测试结果和判定，并附有单项性能检测报告清单。

金菱通达 - 双组份灌封型导热结构胶,XK-D153

2021.06.09 - 测试报告代理服务技术支持采购服务

XK-D153 双组份无硅导热结构胶检验报告

本报告为深圳市金菱通达电子有限公司生产的双组份无硅导热结构胶（产品型号：XK-D153）的检验报告。报告显示，该产品在颜色、导热系数、密度、硬度、拉伸强度、断裂伸长率、剪切粘接强度、击穿强度、体积电阻率、阻燃性、灌封性能和开裂指数等关键性能指标上均符合预期要求，可以放行和出货。报告详细列出了各项性能的测试结果和判定标准。

金菱通达 - 双组份无硅导热结构胶,XK-D153

2021.06.05 - 测试报告代理服务技术支持采购服务