GLPOLY XK-T589S Thermal Conductive Bonding Adhesive

GLPOLY XK-T589S 导热粘接胶 Technical Data Sheet

GLPOLY XK-T589S是一款导热粘接胶，适用于多种材料的粘接、导热、绝缘和密封。该产品具有高导热系数、快速固化、良好的粘接力及广泛的温度适应性。

金菱通达  -  导热粘接胶,XK-T589S,电子电器,LED TV 功放管,散热片,CPU,铝机板,中央处理器,动力电池模组,LED 灯条,动力电池水冷板,半导体制冷片

S1145B电池组

S1145B电池组是Lucent/AT&T ISDN电池组的改进型直接替代品，具有8安时电池容量，与现有壁挂式安装板和连接线兼容。它采用微处理器控制器监控充电状态并自动执行定期电池测试，确保电池组的后备能力。此外，还包括手动电池测试开关和LED指示灯，用于显示电池充电状态和电池测试状态。电池组包含四个串联的12伏、8安时密封铅酸电池，提供48伏直流电。面板安装的保险丝保护输出。S1145R是S1145B电池组的配套电源单元。

SYSTEM ENGINEERING INTERNATIONAL  -  BATTERY PACK,电池组,S1145B

SH3-DSP CPU 32位RISC CPU产品介绍

RENESAS  -  CPU,32位RISC CPU,32-BIT RISC CPU,中央处理器,SH3-DSP

金菱通达（GLPOLY）单剂/双剂胶类产品选型指南

单剂导热胶    双剂导热胶    单剂导热结构/密封胶    双剂导热结构/灌封/密封胶   

金菱通达  -  单剂导热胶,灌封胶,单剂导热密封胶,单剂导热凝胶,单剂导热结构胶,双剂导热结构胶,双剂导热密封胶,双剂导热胶,双剂导热灌封胶,密封胶,XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-U,XK-S60,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12,通讯设备,毫米波雷达设备,车体内外装饰件,大圆柱动力电池,CPU,大巴天窗,房车,6G通讯,计算机周边产品,5G通信,扫地机器人,L3-L5自动驾驶系统,新能源汽车三电,人工智能,铝机板,电池组,军工,LED灯条,电子电器,AI,无人机,新能源汽车,5G通讯,中央处理器,高性能动力电池,汽车电子,箱体车,计算机,基础版动力电池

中国领先导热材料制造商 热对策专家 热失控解决方案领跑者

深圳市金菱通达电子有限公司，作为国内领先的导热材料制造商，专注于高端导热品牌GLPOLY的研发和生产。公司拥有14年行业经验，30多项研发专利，提供包括导热垫片、凝胶、结构胶等在内的160多种产品，支持客户定制。公司产品广泛应用于动力电池、无人机、军工装备等领域，并与蔚来汽车、大疆、华为等头部企业建立了合作关系。金菱通达以军工级品控和精准解决客户导热痛点为核心竞争力，致力于为客户提供全生命周期服务。

金菱通达  -  聚氨酯结构胶,双剂导热胶,导热绝缘薄材,导热结构胶,导热相变材料,导热垫片,导热双面胶带,改性环氧结构胶,有机硅结构胶,非硅导热凝胶,陶瓷化多功能导热/隔热结构胶,非硅导热垫片,聚氨酯导热结构胶,无应力凝胶,车规级改性环氧导热灌封胶,改性环氧导热结构胶,XK-CD,XK-P系列,XK-D,XK-G,XK-CD12L,XK-S系列,XK-U系列,XK-T589S,XK-S,XK-SF15,XK-U,XK-D系列,XK-D12L,XK-G系列,XK-PN系列,XK-D30L,XK-D153,XK-F20ST,XK-TN08,XK-D20L,XK-P,XK-U528,XK-PN,XK-D08L,XK-CCD06,XK-CD12,XK-U08L,XK-F35,XK-C16,XK- GN系列,XK-U12L,XK-U20L,XK-GN系列,XKCD20,XK-F10ST,XK-GN,XK-CD系列,毫米波雷达设备,军工装备,航天航空,大圆柱动力电池,车载电子,摄像头,PHEV,L3-L5自动驾驶系统,反恐委员会,军工,军工产品,无人机,动力电池,高速光通信模块,5G通讯,柔性电路板,氢能源电机控制系统,自动驾驶系统,扩音设备,电池极耳,高性能动力电池,LED灯,开关电源,高效率高发热设备,储能系统,通讯,6G通讯,AI电子,车灯,海底电缆,工控设备,光学器件,储能,自动驾驶,电源模块,新能源汽车,计算机周边,LED,医疗电子,油冷电机,大功率电晶体,核电,CTB,碳化硅电驱系统,电源装置,CTC,发光二极管,MOS管,轨道交通,汽车电子,EV动力电池,CTP,能动力电池,基础版动力电池,计算机

金菱通达产品目录

深圳市金菱通达电子有限公司提供多种导热材料，包括软性导热凝胶垫片、非硅型导热软质垫片等，适用于动力电池、工控设备、医疗电子、通讯设备等领域。公司提供样品服务，收取样品费用，正式下单后可退回。产品目录涵盖不同尺寸、包装形式和用途的导热材料，如卷料、片材、胶带等。

金菱通达  -  软性导热凝胶垫片,硬质导热硅胶垫片,导热双面带胶,常规动力电池导热垫片,导热绝缘玻纤布,减震垫片,非硅型导热软质垫片,无应力导热硅胶,导热吸波材料,导热相变材料,静电消除导热硅胶片,非硅导热灌封胶,轻量化动力电池导热垫片,单剂导热粘接胶,导热吸波凝胶,石墨烯热辐射贴片,双剂型液态导热凝胶垫片双剂型液态导热结构凝胶,导热凝胶垫片,导热膏,含玻纤软性导热硅胶垫片,XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,通讯设备,移动,航天设备,高导热要求产品,粘接散热器,高导热绝缘TO3P,电动工具,摄像机,人机界面,电子元器件,散热片,电信硬体及设备,图形处理器,高速海量存储驱动器,床具,马达控制PCB上,AI,OA办公电子产品,柔性电路板,电源主板,消费类电子产品,热管组件,高导热绝缘TO220,BTOC平台（CELL TO PACK),LEDTV模组,汽车动力电池,手机,CPU芯片散热器,网络通讯产品,户外LED屏,21700型动力电池,人工智能,增强无线射频天线效率,光学设备,电源模块,高频模块,驱动处理器上,铁路等交通,医疗设备,显示芯片,平板电脑,电气设备导热,大功率电晶体,软性电路板,发光二极管,自动化设备,开关电源家电,无扣具晶片,笔记本电脑,处理器,军规设备,汽车电子,机器人,广告机,通迅产品,高端工控,照明,LED液晶面板,投影仪,LED车灯,镭射装置,体育用品,马达控制,光通讯,HBLED,冷却装置的粘接,赫布莱德,LED基板,大功率LED产品,5G,遮蔽信号干扰,雷达,电子,医疗,消费类电子,机械,光学精密设备,4KLED电视,通讯,常规动力电池,功率半导体,通讯设施,汽车发动机控制设备,6G,硅氧烷敏感应用,6克,智能手机,LEDTV面板,工控设备,工业,硬盘,8核智能手机,通讯器材,新能源汽车,医疗电子,LED,18650型动力电池,MOS管体,电源,粘接传热装置到功率转换PCB,计算机处理器,计算机,无人飞机

热界面材料选型指南

本资料为Henkel公司提供的电子产品热管理解决方案指南，涵盖了热界面材料的选择和应用。内容包括热界面材料的导热性能、测试方法、不同类型热界面材料（如GAP PAD、Gap Filler、TIC、HI-FLOW、SIL PAD、BOND-Ply和LIQUI-BOND）的特性和应用，以及如何根据具体需求选择合适的热界面材料。此外，还提供了常见问题解答和订购信息。

BERGQUIST  -  THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,间隙垫热界面材料,THERMALLY CONDUCTIVE TUBES,ORIGINAL SIL PAD MATERIAL,聚酰亚胺基绝缘体,粘合-薄膜,粘合层和液体粘合剂,银垫导热绝缘体,E高性能聚酰亚胺绝缘体,粘合层胶带,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATION MATERIAL,LIQUID SILICONE ADHESIVE,压敏相变热界面材料,热界面材料,SIL PAD - FIBERGLASS,粘接-玻璃纤维,润滑脂更换材料,粘合-未加固,相变涂层铝材,LIQUID FORMABLE MATERIAL,THERMALLY CONDUCTIVE ELASTOMERIC MATERIAL,中性能聚酰亚胺基绝缘体,GAP PAD,增强相变热界面材料,高可靠性绝缘子,导热管,软粘性弹性体材料,液体环氧粘合剂,BOND-PLY ADHESIVE TAPES,GAP FILLER,MEDIUM PERFORMANCE POLYIMIDE-BASED INSULATOR,“凝胶状”模数填隙材料,BONDING - THIN FILM,LIQUID GAP FILLING MATERIAL,THERMAL INTERFACE MATERIALS,玻璃纤维增强压敏胶带,PHASE CHANGE THERMAL INTERFACE MATERIAL,FIBERGLASS-REINFORCED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE TAPE,BONDING - LAMINATES,间隙填充液分配材料,GREASE REPLACEMENT MATERIALS,LIQUID GAP FILLER MATERIAL,高流动相变界面材料,EMI ABSORBING MATERIAL,GAP FILLER LIQUID DISPENSED MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE PHASE CHANGE MATERIAL,间隙垫,液体间隙填充材料,GAP PAD THERMAL INTERFACE MATERIALS,SOFT TACK ELASTOMERIC MATERIAL,THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL,GLASS-REINFORCED GREASE REPLACEMENT THERMAL INTERFACE,原始银垫材料,间隙垫导热材料,导热填隙材料,E HIGH PERFORMANCE POLYIMIDE-BASED INSULATOR,玻璃纤维增强润滑脂替代热界面,“GEL-LIKE” MODULUS GAP FILLING MATERIAL,液键液体粘合剂,THERMALLY CONDUCTIVE GREASE COMPOUNDS,REWORKABLE GAP FILLING MATERIAL,压敏胶带,银垫-玻璃纤维,液体可成形凝胶材料,加强型“ S级”填隙材料,THERMALLY CONDUCTIVE LOW MODULUS MATERIAL,价值复合,补强填缝材料,BONDING - FIBERGLASS,POLYIMIDE-BASED INSULATOR,SILICONE-FREE GAP FILLING MATERIAL,银垫-薄膜聚酰亚胺,导热相变材料,PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE TAPE,可返工填缝材料,GAP PAD THERMALLY CONDUCTIVE MATERIALS,LIQUID FORMABLE GEL MATERIAL,LIQUID EPOXY ADHESIVE,SIL PAD - THIN FILM POLYIMIDE,液体硅胶粘合剂,导热绝缘材料,REINFORCED GAP FILLING MATERIAL,导热绝缘体,超低模量材料,PRESSURE SENSITIVE PHASE CHANGE THERMAL INTERFACE MATERIAL,可相变热界面材料,无硅填隙材料,REINFORCED PHASE CHANGE THERMAL INTERFACE MATERIAL,HIGH PERFORMANCE INSULATOR,HI-FLOW PHASE CHANGE INTERFACE MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLING MATERIAL,导热低模量材料,LIQUID ADHESIVE,BONDING - UNREINFORCED,导热弹性材料,液体可成形材料,粘合-层压板,未增强的间隙填充材料,间隙填充剂,UNREINFORCED GAP FILLING MATERIAL,REINFORCED “S-CLASS” GAP FILLING MATERIAL,液体粘合剂,HIGH RELIABILITY INSULATOR,PHASE CHANGE COATED ALUMINUM MATERIAL,高性能绝缘子,ULTRA-LOW MODULUS MATERIAL,EMI吸波材料,BOND-PLY AND LIQUI-BOND ADHESIVES,SIL PAD THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,LIQUI-BOND LIQUID ADHESIVES,液体填隙材料,导热油脂化合物,VALUE COMPOUND,导热材料,HF56UT-.0005-02-00-ACME10256,GP1000SF-0.010-02-0816,PPK4-0.006-00-11.512-NA,HC100-0.015-02-0816-NA,TIC1000A-00-00-25CC-NA,SP1200-0.009-AC-00-NA,GP15--S30-0.020-02-0816-NA,HF225FAC-0.004-AC-11/250-NA,GP1450-0.020-02-0816-NA,SPA1500-0.010-AC-12/250-NA,BPLMSHD-0.010-00-12/100-NA,GP5000S35-0.020-02-0816-NA,GPA2000-0.010-02-0816-NA,GF1100SF-00-240-400CC-NA,HF225UT-0.003-01-10/250-NA,HF650P-0.001-01-00-ACME10256,LF2000-00-00-5G-NA,GF3500S35-00-60-400CC-NA,LBSA1800-00-00-30CC-NA,GF1500LV-00-120-120CC-NA,SP1500ST-0.008-02-1012-NA,GP1000HD-0.020-02-0816-NA,SP400-0.007-AC-12/250-NA,SPA2000-0.015-00-1012-NA,GPHC5.0-0.020-02-0816-NA,GF2000-00-60-10G-NA,TIC4000-00-00-200CC-NA,SP1100ST-0.012-02-00-NA,GP1500-0.100-02-0816-NA,GP1500R-0.020-02-00-ACME10256,LF3500-00-00-4.3G-NA,BP400-0.005-00-11/250-NA,GPS3500ULM-0.020-02-0816-NA,GPEMI1.0-0.020-02-0816-NA,GF1500-00-60-10G-NA,GF1000-00-15-50CC-NA,GF3500LV-00-240-50CC-NA,PP400-0.009-00-1212-NA,GF4000-00-240-50CC-NA,HF625-0.005-AC-1212-NA,LBSA1000-00-00-30CC-NA,BP100-0.008-00-1112-NA,LBSA2000-00-00-30CC-NA,LBSA3505-00-240-50CC-NA,Q3-0.005-AC-12/250-NA,BP660P-0.008-00-12/250-NA,HF105-0.0055-AC-12/250-NA,PP1000-0.009-00-1212-NA,HF300P-0.001-00-00-ACME10256,GPA3000-0.015-02-0816-NA,SP900S-0.009-AC-00-ACME 951753,GP2000S40-0.020-02-0816-NA,SPK4-0.006-00-11.512-NA,PPK10-0.006-00-11.512-NA,GPHC3.0-0.020-02-0816-NA,SPK6-0.006-00-11.512-NA,GP2200SF-0.010-02-0816-N,LBEA1805-00-30-50CC-NA,SP2000-0.010-AC-00-NA,GF1000SR-00-60-50CC-NA,SP980-0.009-AC-00-ACME 951753,GF1400SL-00-120-120CC-NA,QII-0.006-AC-1212-NA,BP800-0.005-00-1212-NA,SPK10-0.006-00-11.512-NA,SP800-0.005-AC-1212-AA,ANTI-LOCK,ELECTRONICS,CONNECTORS,FULL BRICKS,HIGH-END COMPUTER PROCESSORS,MEMORY MODULES,需要低装配压力的设备,电容器,HEAT SINK,OPTICS,BGA图形处理器,HEAT SINK INTERFACE,电源模块组件,DDR SDRAM内存模块,POWER TRANSISTOR,不间断电源,散热片,AUTOMOTIVE ENGINE,FIBER OPTIC TELECOMMUNICATIONS EQUIPMENT,硅酮敏感应用,INDUCTORS,FRAMES,CHIP SCALE PACKAGES,驱动处理器,FB-DIMM MODULES,CHASSIS,PROCESSOR,卡车,HEAT-GENERATING SEMICONDUCTORS,POWER SEMICONDUCTORS,散热器,DC BRUSH MOTORS,MOTOR,芯片级封装,框架,AUTOMOTIVE ELECTRONICS CONTROL MODULES,散热器接口,RELAYS,电阻器,DVD光驱,磁性元件,分数阶和积分阶电机控制,SILICONE SENSITIVE APPLICATIONS,火车,线性电源,FB-DIMM模块,VOLTAGE REGULATOR MODULES,数字磁盘驱动器,HEAT SPREADER,LED应用,固态继电器,COMPUTERS,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,光纤电信设备,CD-ROM,电脑,对硅敏感的电子学,HARD DISK ASSEMBLIES,动力传输,处理器,AEROSPACE,MECHANICAL SWITCHING RELAY,汽车电子,DISCRETE POWER SEMICONDUCTORS AND MODULES,MEDICAL,汽车,WHITE GOODS,公共汽车,DIGITAL DISK DRIVES,GPU,医学电子学,汽车电子控制系统,变速箱控制装置,PC应用程序,MEDICAL ELECTRONICS,分立功率半导体和模块,MILITARY,电压调节器模块,IGBT MODULES,POWER MODULE ASSEMBLIES,GRAPHIC CARDS,数码产品,电源转换器印刷电路板,PERIPHERALS,硅酮敏感光学元件,汽车照明,INDUSTRIAL CONTROLS,大容量存储设备,电绝缘体,热增强BGA,MASS STORAGE DEVICES,机械开关继电器,BUSES,热模块,汽车发动机,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,AUTOMOTIVE LIGHTING,信号放大器,ASICS,功率逆变器,马达,THERMALLY CONDUCTIVE VIBRATION DAMPENING,消费电子,航空航天,感应器,BARE-LEADED DEVICES,HEAT SPREADING DEVICES,DSPS,ASIC,HARD DRIVES,高端电脑处理器,防抱死,高性能计算机处理器,DDR SDRAM MEMORY MODULES,AUTOMOTIVE MODULES,SILICONE-SENSITIVE ELECTRONICS,工业控制,雨刮器控制,汽车模块,底盘,TELECOM,显卡,图形卡,HEAT PIPE ASSEMBLIES,汽车系统,有线/无线通信硬件,AUTOMOTIVE SYSTEMS,POWER SUPPLIES,军事的,POWER TRANSMISSIONS,TRAINS,继电器,裸引线器件,硬盘组件,COMPUTER,ULTRA CAPACITORS,UPS,CAPACITORS,TRANSFORMERS,MOTOR CONTROL PCB,热传导减振,RESISTORS,SOLID STATE RELAYS,热管组件,DVD ROM,电压有效值,DDR SDRAM,光学,SIGNAL AMPLIFIERS,WIRELINE/WIRELESS COMMUNICATIONS HARDWARE,DRIVE PROCESSOR,白色商品,电信,直流电刷电动机,POWER SUPPLY,DVD COOLING,航空电子,变压器,CD ROM,ELECTRICAL INSULATOR,超级电容器,满砖,铜基散热器,发热半导体,AUTOMOTIVE ECMS,BGA GRAPHIC PROCESSOR,中央处理器,屏蔽装置,功率转换装置,汽车电子控制模块,内存模块,POWER CONVERSION DEVICES,散热装置,POWER INVERTERS,医学,光盘只读存储器,POWER CONVERTER PCB,汽车舱内电子设备,CPU,照明,功率晶体管,DEVICES REQUIRING LOW ASSEMBLY PRESSURE,WIPER CONTROLS,THERMAL MODULES,TRUCKS,FRACTIONAL AND INTEGRAL MOTOR CONTROL,LED APPLICATIONS,DSP,COPPER-BASED HEAT SINKS,开关模式电源,VRMS,手持设备,THERMALLY-ENHANCED BGAS,TRANSMISSION CONTROLS,RESISTORS,AUTOMOTIVE,CONSUMER ELECTRONICS,AUTOMOTIVE IN-CABIN ELECTRONICS,POLS,电池,SILICONE-SENSITIVE OPTIC COMPONENTS,功率半导体,光纤模块,LINEAR POWER SUPPLIES,电机控制PCB,LIGHTING,波尔斯,HANDHELD DEVICES,FIBER OPTICS MODULES,IGBT模块,硬盘,BATTERIES,连接器,PC APPLICATIONS,AVIONICS,MAGNETIC COMPONENTS,外围设备,SHIELDING 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