TO-3P Semiconductor Device SGS Test Report (CANEC2122803318)
●代表客户提交并确认了以下样品：TO-3P半导体器件（焊接）。
●结论：根据对提交样品进行的测试，铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDE）和邻苯二甲酸二酯（如邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）的结果，和邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）符合RoHS指令（EU）2015/863修订指令2011/65/EU附件二规定的限值。
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TO-3P半导体器件SGS测试报告（CANEC2122803318） |
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Test Report,测试报告,试验报告 |
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详见资料 |
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TO-3P |
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中文 英文 中英文 日文 |
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10 Dec 2021 |
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CANEC2122803318 |
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1 MB |
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