H800-LY Series Thermal Pad Filler Material Safety Data Sheet (MSDS)
●材料说明：\n
■材料名称：导热填料
■材料型号：H800-LY系列
■生产厂家：深圳海富可股份有限公司
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H800-LY系列热垫填料材料安全数据表（MSDS） |
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测试报告,Material Safety Data Sheet (MSDS),材料安全数据表（MSDS） |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2021-12-31 |
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272 KB |
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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TP-H300SF系列导热填隙材料数据表
本资料介绍了TP-H300SF系列热界面材料，这是一种无硅成分的热胶粘合和成型材料，具有优异的热导性、良好的柔韧性、高强度和弹性，适用于对硅油敏感的高端电子设备。
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【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性
针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比＜103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。
TP-H200SF系列导热填隙材料数据表
TP-H200SF系列热界面材料是一种由丙烯酸粘合剂和热材料组成的固化成型材料，具有无硅成分、高热导率、良好的柔韧性、高强度和弹性等特点。该产品适用于对硅油敏感的高端电子行业，如高灵敏度检测器和高清摄像头。
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HCF-03E导热填隙材料数据表
HFC HCF-03E是一款超薄的新型碳纤维散热垫，具有超低的热阻。该散热垫主要采用碳纤维作为高导热填料，通过先进的技术使碳纤维垂直排列在聚合物基体中，形成良好的垂直导热路径，大大提高了热传递效率。产品适用于基站、芯片等高热通量设备，同时具有高柔韧性和超低热阻，可作为热膏的替代材料。
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HFC H1000-Soft系列导热填隙材料数据表
HFC H1000-Soft系列热导硅脂是一种具有高热传导率、低热阻的单面热界面材料。该产品具有良好的应力响应和超低的安装应力，可避免安装应力对芯片、PCB等部件造成损害。它具有自然粘度和高压缩性，可以填充间隙并实现加热部件与冷却部件之间的热量传递。
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HFS-02散热填隙材料数据表
HFC HFS-02是一款超薄新型碳纤维热界面材料，具有超低热阻。该材料主要采用碳纤维作为高导热填料，通过先进技术使碳纤维垂直排列在聚合物基体中，形成良好的垂直导热路径，显著提高传热效率。产品适用于基站、芯片等高热通量设备，同时具有高柔韧性和超低热阻，可作为热膏替代材料。
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H800-LY 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
鸿富诚H800-LY高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、低出油、高导热性能和优异的电气绝缘及耐温特性。产品适用于多种电子产品，如芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备。
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【应用】低出油率导热垫片H300-LY/H800-LY助力固态激光雷达芯片端散热
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HCF-14导热填隙材料数据表
HFC HCF-14是一种碳纤维热垫，具有高导热性和低热阻。该热垫采用先进排列技术，使碳纤维在硅胶基体中均匀垂直分布，大大提高了传热效率。它适用于解决高热通量设备，如大型服务器和芯片。
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电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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