HFC H1500 series Thermal Gap Filler DATA SHEET
●热间隙填料具有优良的柔韧性、绝缘性、压缩性和天然表面粘度性能。它用来填补间隙，实现加热部件和冷却部件之间的传热。同时具有隔热减震效果，可满足小型超薄设备的设计要求，具有良好的可制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。
●特征：
■低热阻
■被认定为UL94 V-0
■粘性表面
■能够在低压力下工作
■优异的绝缘性能和耐热性
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HFC H1500系列导热填隙材料数据表 |
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[ 芯片之间 ][ 散热模块 ][ 光电子产业 ][ 网通产品 ][ 新能源电池 ][ 车辆工业 ][ 家电产品 ][ 可穿戴设备 ][ 电子产品 ] |
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DATA SHEET,数据手册,数据表 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2022/1/21 |
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