H1000 Series Thermal Pad Filler Material Safety Data Sheet（MSDS）

H1200系列热垫填料材料安全数据表（MSDS）

本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的H1200系列热垫填充材料的MSDS（安全数据表）。资料详细介绍了该产品的成分、物理化学性质、危害信息、急救措施、火灾和爆炸处理、泄漏处理方法、使用和储存条件、个人防护措施、毒理学信息、环境信息、废物处理方法、运输信息、法律法规信息及其他相关信息。产品主要成分包括硅凝胶、氧化铝和氮化铝，具有无味、无毒、对皮肤无刺激性等特点，但超过着火点时会燃烧。

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QMFZ2.E335732-塑料-部件UL产品IQ

该资料详细介绍了深圳华丰科有限公司生产的塑料元器件，包括其物理特性、化学成分、耐热等级、阻燃等级等。资料中列出了不同类型硅橡胶产品的UL认证信息，包括RTV硅橡胶、硅橡胶（SIR）等，并提供了相应的UL认证编号和测试数据。

鸿富诚  -  硅橡胶（SIR）,SILICONE "ROOM TEMPERATURE VULCANIZING" (RTV),SILICONE RUBBER (SIR),“室温硫化”（RTV）有机硅,TIM2000,HTG-100,TIM2500,HTG-800SF,TIM-H1000,TIM-H100,TIM-H200,TIM-H1200,TIM-H1500,HTG-300SF,TIM-H080,TIM-H100-ISP,HTG-600SF,TIM-H150-ISP,HTG-1000,HTDG-250,TIM-H500,HTDG-150,TIM-H600,T-G200-H100,TIM-H300,TIM-H400,T-G200-H300,TIM-H900,T-G200-H500,TIM-H700,TIM1800,TIM-H800,TIM-H250,HTG-600,HTG-500SF,TIM-H350,HTG-800,TIM-H150,HTG-300,HTDG-650,HTG-200,HTDG-550,HTG-500,TIM-H450,HTDG-350,TIM-H550

H600-LY系列热垫填料材料安全数据表（MSDS）

本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的H600-LY系列热垫填充材料的MSDS（安全数据表）。内容包括材料描述、主要成分及性质、危害信息、急救措施、火灾和爆炸、泄漏处理方法、使用和储存、控制/个人防护措施、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒性信息、环境信息、废物处理方法、运输信息、法律法规信息及其他。资料详细介绍了该产品的安全使用和处置方法。

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鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

公司介绍 Company Profile    热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction    导热硅胶垫片 Thermal Pad    各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad    导热凝胶 Thermal Gel    导电泡棉 FOF Gasket    石墨泡棉 Graphite Foam    半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket    SMT导电泡棉 SMT Gasket    全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam    导电PE Conductive PE    导电毛丝 Conductive FOA    导电布胶带 Conductive Fabric Tape    铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape    吸波材料 Wave-absorbing Material    导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material   

鸿富诚  -  SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT导电泡棉,WAVE-ABSORBING MATERIAL,导热硅胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热硅胶垫片,铝箔胶带,导电布,导电毛丝,FOF垫圈,SHIELDING MATERIAL,ANISOTROPIC THERMAL PAD,导热吸收材料,导电泡棉,吸波材料,铜/铝箔胶带,全方位导电泡棉,WAVE ABSORBING MATERIAL,铜箔胶带,各向异性热垫,FOF GASKET,导电织物胶带,热界面材料,导电布胶带,半包垫片,COPPER FOIL TAPE,导热吸波材料,导热垫片,CONDUCTIVE PE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,THERMAL GEL,半包型导电泡棉,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,XYZ CONDUCTIVE FOAM,双组分热凝胶,石墨泡棉,GRAPHITE FOAM,导热垫,导电FOA,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,网通应用高导热材料,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,XYZ导电泡沫,CONDUCTIVE FOA,热凝胶,HALF-WRAPPED GASKET,导电聚乙烯,各向导性导热垫片,ALUMINUM FOIL TAPE,石墨泡沫,各向异性导热垫片,屏蔽材料,SMT GASKET,导电PE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,导热凝胶,单组份导热凝胶,SMT垫片,THERMAL PAD,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD,COMMUNICATION EQUIPMENT,通讯设备,直流接地,MOBILE PHONES,射频,HEAT SINK,5G MOBILE PHONE,摄像头,散热模块,光电子产业,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,AUTOMOTIVE,EMI电子元件,RFID标签,电源电阻器,MONITORING SYSTEM,RFID ANTI-METAL READER,TEMPERATURE REGULATOR,CHIP MODULES,散热片,芯片模组,元件,半导体案例,卫星,CASE,VR 设备,DC GROUNDING,无线通信设备,CHASSIS,射频接地电磁干扰,RF GROUNDING,RFID抗金属读写器,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,监控系统,散热器,RF,POWER RESISTOR,新能源产业,手持移动电子设备,射频互联射频干扰屏蔽垫片,新能源行业,可穿戴设备,军事领域,BASE STATION ANTENNA DEVICE,RFID TAG,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,SEMICONDUCTOR CASES,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,电子消费品,手机,NEAR FIELD PAYMENT,高性能CPU,SATELLITE,在芯片和模块之间,显示卡处理器,LED LIGHT SOURCE,LED灯具,ELECTRONIC DEVICES,工业路由器,芯片与散热模块之间,电子产品,COMPUTERS,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,RFID抗金属电子标签,NETCOM INDUSTRY,CHIP,高频模块,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,消费领域,电磁屏,近场支付,平板,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,芯片,显卡处理器,VR EQUIPMENT,软性电路板,RADAR,电脑,COMPONENT,5G BS,PADS,5G基站,手持移动电子装置,装配表面,汽车电子,OPTICAL INSTRUMENTS,DC,柔性线路板,电子电器产品,MAGNETIC SCREEN,汽车,FABRICATIONS,MICROELECTRONIC DEVICES,HIGH-PROPERTY CPU,GPU,EMI COMPONENT,WIRELESS CHARGING,无线通讯设备,无线充电产品,直流接地消除静电,外壳,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,无线充电,CAMERA,MILITARY FIELDS,光模块产品,5G BASE STATION,元件对印刷电路板接地,磁屏,INDUSTRIAL ROUTER,5G手机,网通产品,HEAT DISSIPATION MODULE,电子设备,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,LUMINOUS BODIES,汽车电池包,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT,家电行业,NETCOM PRODUCTS,雷达,FPC,底座,射频干扰屏蔽垫片,光学精密设备,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,HIGH FREQUENCY MODULE,LED灯,LED LAMPS和发光体,微电子器件,LED LAMPS,直流,热电冷却装置,外壳对印刷电路板接地,AR设备,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,LED光源,基站天线装置,高性能中央处理器,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,温度调节器,AUTOMOBILE BATTERY PACK,消费者,CONSUMER,WEARABLE EQUIPMENT,EMC电子元件,OPTICAL MODULE PRODUCTS,射频接地,光电行业,NEW ENERGY INDUSTRY,半导体块,AR EQUIPMENT,通信设备,CONSUMER SECTORS,光学仪器,芯片模块,汽车电池组,网通行业,ELECTRONIC PRODUCTS,VR设备,发光体

【视频】TEC控温技术与控温设备介绍

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TP-H300SF系列导热填隙材料数据表

本资料介绍了TP-H300SF系列热界面材料，这是一种无硅成分的热胶粘合和成型材料，具有优异的热导性、良好的柔韧性、高强度和弹性，适用于对硅油敏感的高端电子设备。

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H1000-Soft 超软系列【导热硅胶垫片】规格书

本资料介绍了鸿富诚H1000-Soft导热硅胶垫片，一款用于电子元器件产品中的热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻抗、自粘性、高防火性能和优异的电绝缘性能，适用于芯片与散热模块之间以及其他多个电子领域。

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TP-H200SF系列导热填隙材料数据表

TP-H200SF系列热界面材料是一种由丙烯酸粘合剂和热材料组成的固化成型材料，具有无硅成分、高热导率、良好的柔韧性、高强度和弹性等特点。该产品适用于对硅油敏感的高端电子行业，如高灵敏度检测器和高清摄像头。

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H1000 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书

本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片，一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点，适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。

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TP-H1000Soft系列导热填隙材料数据表

该资料介绍了TP-H1000Soft系列热间隙填充材料，该产品具有优异的柔软性、压缩性、绝缘性和自然表面粘性，适用于填充加热部件和冷却部件之间的间隙，实现热传递，同时具有绝缘和减震效果。产品适用于微型和超薄设备，具有良好的制造性和实用性。

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