HTG-400D 系列 双组份导热凝胶 材料安全数据表（MSDS）
■ 产品名称：双组份导热凝胶
■ 产品型号：HTG-400D 系列
■ 生产商：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 SHENZHEN HFC CO., LTD
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测试报告,材料安全数据表（MSDS） |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2021年12月31日 |
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鸿富诚 - SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT导电泡棉,WAVE-ABSORBING MATERIAL,导热硅胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热硅胶垫片,铝箔胶带,导电布,导电毛丝,FOF垫圈,SHIELDING MATERIAL,ANISOTROPIC THERMAL PAD,导热吸收材料,导电泡棉,吸波材料,铜/铝箔胶带,全方位导电泡棉,WAVE ABSORBING MATERIAL,铜箔胶带,各向异性热垫,FOF GASKET,导电织物胶带,热界面材料,导电布胶带,半包垫片,COPPER FOIL TAPE,导热吸波材料,导热垫片,CONDUCTIVE PE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,THERMAL GEL,半包型导电泡棉,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,XYZ CONDUCTIVE FOAM,双组分热凝胶,石墨泡棉,GRAPHITE FOAM,导热垫,导电FOA,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,网通应用高导热材料,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,XYZ导电泡沫,CONDUCTIVE FOA,热凝胶,HALF-WRAPPED GASKET,导电聚乙烯,各向导性导热垫片,ALUMINUM FOIL TAPE,石墨泡沫,各向异性导热垫片,屏蔽材料,SMT GASKET,导电PE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,导热凝胶,单组份导热凝胶,SMT垫片,THERMAL PAD,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD,COMMUNICATION EQUIPMENT,通讯设备,直流接地,MOBILE PHONES,射频,HEAT SINK,5G MOBILE PHONE,摄像头,散热模块,光电子产业,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,AUTOMOTIVE,EMI电子元件,RFID标签,电源电阻器,MONITORING SYSTEM,RFID ANTI-METAL READER,TEMPERATURE REGULATOR,CHIP MODULES,散热片,芯片模组,元件,半导体案例,卫星,CASE,VR 设备,DC GROUNDING,无线通信设备,CHASSIS,射频接地电磁干扰,RF GROUNDING,RFID抗金属读写器,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,监控系统,散热器,RF,POWER RESISTOR,新能源产业,手持移动电子设备,射频互联射频干扰屏蔽垫片,新能源行业,可穿戴设备,军事领域,BASE STATION ANTENNA DEVICE,RFID TAG,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,SEMICONDUCTOR CASES,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,电子消费品,手机,NEAR FIELD PAYMENT,高性能CPU,SATELLITE,在芯片和模块之间,显示卡处理器,LED LIGHT SOURCE,LED灯具,ELECTRONIC DEVICES,工业路由器,芯片与散热模块之间,电子产品,COMPUTERS,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,RFID抗金属电子标签,NETCOM INDUSTRY,CHIP,高频模块,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,消费领域,电磁屏,近场支付,平板,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,芯片,显卡处理器,VR EQUIPMENT,软性电路板,RADAR,电脑,COMPONENT,5G BS,PADS,5G基站,手持移动电子装置,装配表面,汽车电子,OPTICAL INSTRUMENTS,DC,柔性线路板,电子电器产品,MAGNETIC SCREEN,汽车,FABRICATIONS,MICROELECTRONIC DEVICES,HIGH-PROPERTY CPU,GPU,EMI COMPONENT,WIRELESS CHARGING,无线通讯设备,无线充电产品,直流接地消除静电,外壳,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,无线充电,CAMERA,MILITARY FIELDS,光模块产品,5G BASE STATION,元件对印刷电路板接地,磁屏,INDUSTRIAL ROUTER,5G手机,网通产品,HEAT DISSIPATION MODULE,电子设备,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,LUMINOUS BODIES,汽车电池包,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT,家电行业,NETCOM PRODUCTS,雷达,FPC,底座,射频干扰屏蔽垫片,光学精密设备,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,HIGH FREQUENCY MODULE,LED灯,LED LAMPS和发光体,微电子器件,LED LAMPS,直流,热电冷却装置,外壳对印刷电路板接地,AR设备,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,LED光源,基站天线装置,高性能中央处理器,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,温度调节器,AUTOMOBILE BATTERY PACK,消费者,CONSUMER,WEARABLE EQUIPMENT,EMC电子元件,OPTICAL MODULE PRODUCTS,射频接地,光电行业,NEW ENERGY INDUSTRY,半导体块,AR EQUIPMENT,通信设备,CONSUMER SECTORS,光学仪器,芯片模块,汽车电池组,网通行业,ELECTRONIC PRODUCTS,VR设备,发光体
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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HTG-100D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
HTG-100D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈柔性橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，特别适合不同组件之间有较大散热片间隙的情况。该产品可通过自动点胶实现自动化操作。
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鸿富诚新型热界面材料专为新能源电动汽车设计，根据不同性能需求匹配动力电池包
鸿富诚率先研发出了一系列新型热界面材料，专门针对新能源电动汽车设计，在确保性能及可靠性的前提下，也对应用工艺进行了优化，运用不同散热性能、安全防护性能、低密度轻量化性能来匹配动力电池包。
HTG-400D常规系列【双组份导热凝胶】规格书
鸿富诚HTG-400D系列双组份导热凝胶是一款适用于电子/电气领域的散热解决方案，具有高导热系数、柔软且可消除装配应力的特性。该产品可用于半导体块、LED灯具、汽车和消费电子产品等领域。
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HTG-150D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
HTG-150D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈现为柔软的橡胶弹性体。适用于电子/电气领域的散热需求，尤其适合不同组件之间有较大散热器间隙的情况。产品具有优异的导热性能，可自动点胶实现自动化操作。
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【产品】导热系数4.0(±0.5)W/m.K的双组份导热凝胶HTG-400D，可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶
鸿富诚HTG-400D系列双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。
HTG-600D常规系列【双组份导热凝胶】规格书
本资料介绍了鸿富诚HTG-600D常规系列双组份导热凝胶的性能和应用。该产品为常温固化型导热膏状物，具有高导热系数、柔软性、良好的耐候性和环保性能，适用于半导体、LED灯具、汽车和消费电子产品等领域。
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HTG-150DK系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
HTG-150DK系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈现为柔性橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，尤其适合不同组件之间有较大散热器间隙的情况。产品可自动点胶，实现自动化操作。
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本资料介绍了鸿富诚HTG-800D系列双组份导热凝胶的性能和应用。该产品为常温固化型导热膏状物，具有高导热系数、柔软性、良好的耐候性和环保性能，适用于多种电子/电气设备的散热。
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HTG-200D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
HTG-200D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈现为灵活的橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，特别适合不同组件之间散热片存在较大间隙的情况。产品具有优异的导热性能，可替代传统的组装片材，适用于半导体和散热器等领域。
鸿富诚 - HEAT CONDUCTIVE PASTE,双组份导热凝胶,TWO COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,导热膏,THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,HTG-200D SERIES,HTG-200D,LED灯,LED LAMPS,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,高性能CPU,电子领域,消费电子,DISPLAY CARD PROCESSOR,电场,显示卡处理器,LUMINARIES,ELECTRICAL FIELD,散热器,RADIATOR,ELECTRONIC FIELD,AUTOMOTIVE,HIGH PERFORMANCE CPU,发光体
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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