HK32103xCxDxE用户手册

2022-03-24
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■说明:
●HK32F103系列使用高性能的ARM®Cortex™-M3内核,最高工作频率120MHz。
●HK32F103内置了大容量存储器:527KB FLASH、97KB SRAM和512B VBAT备份SRAM。此外,可通过FSMC模块外挂最多1GB容量的NOR/PSRAM/NAND/PC Card存储器,其中有256MB的空间可以存放指令。
●HK32F103内置的CRC模块提供了数据完整性的检查能力。
●HK32F103内置了丰富的通信接口满足多种通信应用场景:5路USART、3路SPI(支持I2S协议)、1路SDIO、2路I2C、1路CAN 2.0A/B和1路FS USB device。
●HK32F103通过内置的DCMI数字照相机接口、四路TFT接口和两个DMA模块(共12路DMA通道)可实现数字图像视频从捕获、运算处理到显示的单芯片解决方案。
●HK32F103内置2个高级16-bit PWM定时器(共8路PWM输出,其中6路带死区互补输出),4个通用16-bit PWM定时器(共16路PWM输出)。
●HK32F103提供独立的VBAT电池电源域,当VDD主电源掉电时,RTC模块可在VBAT电源供电的情况下继续工作;另外,VBAT电池电源域提供了20B的备份寄存器,及512B的备份SRAM。
●HK32F103内置了丰富的模拟电路:3个12-bit 3Msps ADC(共25路模拟信号输入通道,其中2路弱驱动信号输入通道和1路5V高压信号输入通道)、2个12-bit DAC、1个温度传感器、1个0.8V内部参考电压源、1个LVD低电压检测器、1个POR/PDR上下电复位电路和1个VBAT电源电阻分压器(分压器输出在片内与ADC相连)。
●HK32F103支持丰富的功耗模式;在最低功耗模式下,芯片的典型漏电电流小于100nA。HK32F103工作于-40°C至+105°C的温度范围,供电电压1.8V至3.6V,可满足绝大部分应用环境条件的要求。

航顺芯片

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波导隔离器定制

可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。

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