TC350™ Laminates Data Sheet
●TC350™ 编织玻璃纤维增强、陶瓷填充、PTFE基复合材料用作印刷电路板基板,旨在通过“同类最佳”的导热性提供增强的传热,同时降低介电损耗和插入损耗。损耗越低,放大器和天线的增益/效率越高。
●TC350层压板的导热系数增加,提供了更高的功率处理,减少了热点,提高了设备可靠性。基板内这种更高的热传递补充了使用硬币、散热器或热通孔的设计,为设计师提供了管理热量的额外设计裕度。在热管理选项有限的设计中,TC350层压板显著改善了主要热路径穿过层压板的传热。这会降低结温并延长有源元件的寿命,这对于提高功率放大器的可靠性、延长平均无故障时间和降低保修成本至关重要。此外,较低的工作温度和芯片匹配的热膨胀特性为容易出现焊料疲劳、焊料软化和接头故障的组件连接提供了更好的可靠性。
●TC350层压板在宽温度范围内具有优异的介电常数稳定性。这有助于功率放大器和天线设计者在工作温度变化时最大限度地提高增益,并将介电常数漂移造成的死带宽损失降至最低。介电常数稳定性对相位和阻抗敏感设备(如网络变压器)也至关重要
●TC350层压板具有与铜匹配的低Z方向CTE。该功能提供了无与伦比的镀通孔可靠性。TC350层压板是一种“软基材”,对振动产生的应力和当今跌落测试要求产生的冲击相对不敏感。
●TC350层压板利用微波级低剖面铜,与铜有很强的结合力。与陶瓷碳氢化合物不同,TC350层压材料需要使用“牙状铜”来实现可接受的粘合,而TC350层压材料使用相对光滑的铜。由于铜的趋肤效应损耗在较高的射频和微波频率下更为明显,这导致更低的插入损耗。
■特征:
●“同类最佳”导热系数(1.0 W/mK)和宽温度下的介电常数稳定性(-9 ppm/℃)
●非常低的损耗角正切提供了更高的放大器或天线效率
●价格合理,适合商业应用
●比传统的商用层压材料更容易钻孔,使用的是高密度的编织玻璃
●高剥离强度,在热应力应用中实现可靠的铜粘合
TC350™层压板数据表 |
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[ 微波组合器 ][ 塔顶放大器(TMA) ][ 功率放大器,滤波器 ][ 功率分配器 ][ 塔式助推器(TMB) ][ 对介质漂移敏感的热循环天线 ][ 耦合器 ] |
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数据手册,数据表,Data Sheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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92-212 |
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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0.254mm(10mil)
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