X-SMART™-USB/MICROSD CONNECTOR

XMH-9711-8814-S3L1TS-SD-A RJ45+垂直microSD，带LED，薄型

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USB连接器系列

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XMB-RDA-100C-08F0-YG RJ45，带2个USB连接器，带LED，屏蔽/通孔/10/100Mbps/滤波器

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XUSB系列USB连接器

Xmultiple Technologies生产的XUSB系列USB连接器兼容USB 1.1和USB 2.0规格，包括板对板、表面贴装、面板安装和电缆安装连接器。这些连接器适用于高容量定制应用，并提供库存以满足小批量、原型设计和设计需求。XUSB系列连接器具有屏蔽以减少EMI/RFI辐射，双堆叠设计提高PC板密度，并支持快速波峰焊。连接器符合USB连接器标准，适用于个人电脑、数据通信、医疗设备和测试设备等领域。

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USB/IEEE1394/HDMI/D-sub连接器

资料主要介绍了Xmultiple公司及其产品，包括公司联系方式、地址和联系方式。

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全新USB Type-C连接器-USB速度高达10Gbit/s

Xmultiple Technologies, Inc. 发布了2015年3月的通讯，介绍了其X-Smart USB Type-C连接器。这些连接器是高速USB连接器，旨在提升产品设计性能。X-Smart USB Type-C连接器体积紧凑，支持高达10Gbit/s的速度，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式机和移动设备。通讯中提供了USB Type-C概述的链接，并提供了联系信息以获取图纸和报价。

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xUSB USB连接器

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X-Smart-microUSB/microSD连接器

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连接器系列概述：每个行业解决方案的创新和质量

本资料主要介绍了Xmultiple公司提供的元器件行业解决方案，强调创新与质量。资料中提供了公司联系信息，包括邮箱地址、地址和电话号码。

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XUSB-AM-SMT（2.66mm）USB 3.0A型公头，SMT型（2.6mm）

本资料介绍了一种USB 3.0 A型公头，采用表面贴装技术（SMT），尺寸为2.6mm的USB连接器。

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立即发布：无铅产品锡基电镀声明

Xmultiple Technologies, Inc. 发布了一份关于无铅产品锡基镀层的声明，以符合欧洲WEEE/RoHS指令，消除电子行业中的铅。声明中提到，Xmultiple的连接器和组件均符合RoHS标准，并详细说明了产品中使用的锡基镀层。公司采用锡或锡合金镀层以提高产品在印刷电路板（PCB）上的性能，并分析了锡合金可能形成的锡须问题。Xmultiple提供更高金镀层作为选项，以减少锡须生长的可能性，并采取了预防措施，如使用哑光锡镀层和镍底层。公司还提到其产品可用于无铅配置，并建议在订购无锡基镀层部件前与组装厂或制造商联系。

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XUSB-20BFVDGDS1-R 2.0 USB，BF立式

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XUSB-20AFVDGDS1-R USB 2.0自动对焦立式

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XMultiple产品概述：用于网络、计算机和商业产品的连接器

XMULTIPLE公司提供广泛的连接产品，包括网络、计算机和商业产品所需的连接器。产品线涵盖RJ连接器、磁连接器、PoE连接器、RF同轴连接器、DC电源连接器、DVI连接器、USB连接器、光纤连接器、HDMI连接器、Mini Din和标准Din连接器、圆形连接器、插座、引脚、跳线等。公司专注于提供高性能、低成本的解决方案，满足各种应用需求。

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XUSB-20AFRDGDS1-R USB 2.0，A型，母头，R/A，DIP型

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