EW 6501C One-part conductive die attach paste
●描述
■EW 6500C是一种单组分导电混合型芯片贴附膏。典型的应用是在需要导电性的情况下进行芯片连接。它广泛应用于半导体行业。
●特征
■推荐基质：Au、PPF和Ag
■优良的可有可无性，最小拖尾和架线
■高DSS和较低的模块，在各种尺寸的模具中提供强大的MSL性能
■易于应用于自动或手动过程分配。
|
EW 6501C单组份导电固晶胶 |
|
|
|
|
|
数据手册,Laboratory Data Sheet,实验室数据表 |
|
|
|
|
详见资料 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
中文 英文 中英文 日文 |
|
|
07/2021 |
|
|
|
|
|
Version 2 |
|
|
|
|
|
682 KB |
|
| 世强先进（深圳）科技股份有限公司 | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com |
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 4
本文内容由德聚品牌授权世强硬创平台转载，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。
评论
全部评论（4）
-
![]()
![]()
Timm Lv9. 科学家 2023-10-12学习 -
![]()
![]()
奋进鸭 Lv6. 高级专家 2023-09-07学习 -
![]()
![]()
颓废的高贵 Lv7. 资深专家 2023-09-05学习 -
![]()
![]()
奋进鸭 Lv6. 高级专家 2023-09-05学习
相关推荐
EW 6515单组分导电芯片粘贴浆料实验室数据表
本资料为EW 6515单组分氰酸酯导电芯片粘接膏的技术数据表。该产品具有高温度抵抗性、低收缩率、低吸水率和良好的金属附着力，适用于芯片封装和结构粘合。产品可在150℃下固化，为确保更好的电导率，建议在300至350℃之间固化。
德聚 - 单组分氰酸酯导电胶,单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,SINGLE COMPONENT CYANATE CONDUCTIVE ADHESIVE,EW 6515,CHIP,芯片
EW 6500C单组份导电固晶胶
EW 6500C是一种单组分导电芯片粘接膏，适用于半导体行业中需要导电连接的芯片粘接。该产品具有低逸散性、低流失率、易于自动或手动过程施胶等特点。
德聚 - 单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,EW 6500C
EW 6505C单组分导电芯片粘贴浆料实验室数据表
EW 6505C是一种单组分银填充导电环氧胶，用于芯片粘接。它适用于功率器件的芯片粘接，具有良好的导热性能和易用性。
德聚 - 单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART, SILVER FILLED CONDUCTIVE EPOXY,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,单组分，银填充导电环氧树脂,EW 6505C
全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
【应用】德聚多种新能源汽车胶粘剂解决方案介绍
新能源汽车包含众多的构成组件，其中会涉及大量的胶水需求，德聚在新能源领域早有布局，旗下涵盖包封胶,涂覆胶、密封胶、底部填充胶、导热界面材料、导热灌封胶、补强胶、主动对位胶、磁铁粘接胶等种类丰富的胶黏剂产品系列，可满足新能源汽车在实际应用的用胶需求。
【应用】EW 6501C-30导电银胶应用于光模块，单组份包装适配自动点胶工艺，操作性能好
针对光模块在生产加工过程中所涉及的芯片贴装工艺问题，可推荐使用德聚旗下的EW 6501C-30这款高可靠性导电银胶。其主要作用于芯片与基板之间，在150℃@60min即可完全固化，并可达到40Mpa的粘接强度，具有非常可靠的固定作用。
德聚将出席半导体盛会SEMICON/FPD China 2024，现场展示高可靠性胶黏剂解决方案
尊敬的先生/女士：您好！非常感谢您对德聚的长期关注和支持。德聚美科泰将于2024年3月20日-22日参展上海国际半导体展览会Semicon China 2024。在这一年一度的半导体行业盛会上，德聚将携手励华电子展示应用于半导体封装、芯片保护、以及MiniLED的高可靠性胶黏剂解决方案。德聚的团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和应用解决方案。
德聚推出多款低析出的胶粘剂，广泛用于广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装等领域
德聚的胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌入式芯片等领域。 随着封装小型化、导热需求、屏蔽需求、架构和工艺流程的改变等，对胶粘剂的性能提出了更高的需求，包括更好的粘接性、耐温性、导热性、可靠性，以及适应更复杂的应用场景等。
德聚半导体固晶胶解决方案提供稳定可靠的封装连接，为半导体封装工艺提供更多优化选择
在半导体封装领域，固晶胶和DAF膜是常见的粘接材料，用于牢固固定芯片和基板。相较于上一期介绍的DAF膜解决方案，德聚的半导体固晶胶产品提供了多样化的选择，以满足客户不同工艺需求。本期将深入介绍德聚半导体固晶胶解决方案，为半导体封装工艺提供更多优化选择。
用于电子半导体行业的固晶胶，用于铜、银基材，要求高粘接强度和低模量，有无相关的产品推荐
推荐德聚的EW 6501C37单组份高银填充导电环氧树脂，用作芯片贴装的固晶胶，具高粘接强度和低模量，可为各种尺寸芯片提供强大的粘接，可以参考信息：https://www.sekorm.com/doc/3183109.html
你好，有成套的应用于光模块的胶粘剂及散热材料方案可推荐吗？
你好，推荐德聚，有应用于光模块的成套方案，主动对位胶EW 6352、粘接补强胶N-Sil 8112TC、固晶胶EW 6501C-31、电磁屏蔽材料N-Sil 8462，详细信息参考：https://www.sekorm.com/doc/previewDoc?docId=3149234＆code=0。
EW 6501CT单组份导电固晶胶
EW 6501CT是一种单组分银填充导电环氧胶，用于晶圆粘接。它适用于半导体行业中需要导电性的晶圆粘接工艺。该产品具有优异的涂布性、高DSS和低模量，提供广泛的晶圆尺寸下的稳健MSL性能。
德聚 - 单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,ONE-PART SILVER FILLED CONDUCTIVE EPOXY,单组分银填充导电环氧树脂,EW 6501CT,半导体产业,SEMICONDUCTOR INDUSTRY
EW 6501CT-1单件式导电芯片粘贴浆料实验室数据表
EW 6501CT-1是一种单组分银填充导电胶粘剂，用于晶圆片键合。它适用于半导体行业，具有优异的涂布性、低残留和串珠现象，以及良好的热稳定性和可靠性。
德聚 - 单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART, SILVER FILLED CONDUCTIVE EPOXY,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,单组分，银填充导电环氧树脂,EW 6501CT-1,半导体产业,SEMICONDUCTOR INDUSTRY
德聚-Dows/Henkel/Loctite/Lord/Dymax等胶粘剂对照表
描述- 德聚 对标胶粘剂行业龙头国产化替代型号对照表
型号- 4051,2032S,PW 2460BF,E-20HP,N-SIL 8191,EW 6316,T508,EW 6300T,TC 5860,354,N-SIL 8516W,9393LV,SE 4451,CT 7281,9652BH,1331,N-SIL 8620,N-SIL 8742,N-5685BH,AW 2922M,CT 7286,HS-01,PW 1516HV,TCP 2875,EW 6668-2,8540,PW 2462N,EW 6328,EW 6326,N-SIL 8518,HDD 4042,N-SIL 8628LS,9652B,N-PU 5625B,9481-E,EW 6680,3094-T,N-SIL 8701HM,LOCTITE 5699C,3840T,EW 6640M,PW 1456,PW 1403B,9-20801,N-PU 5801NS,N-SIL 8701M,8300C,777 CLEAR NEO,LOCTITE 3542,TSE322SK,777 BLACK NEO,PC40-UM,SE 9186L,LOCTITE 3545,1-2577,EW 6326W,EW 6653,SC-800,EW 6302S,N-SIL 8761,CN8760,E-30CL,N-SIL 8760,3915T,3069-T,N-SIL 8632L5,DS 7301,EW 6684-3,EW 6668,CT-TG63,UV7993,N-SIL 8725G,N-SIL 8530,N-SIL 8772,CT 7255,AS8998,EW 6628M,3558F,TC 5026,5180,LOCTITE 3220WH,N-PU 5820,N-SIL 8700,PW 2451,EW 6352,PW 1516MB,PW 2452,NCA 3216,7545AC,EE3200,1-2577LV,EW 6310B,HF 8075LV,2030SC,LOCTITE UV 9701,DP100 CLEAR,3-4154,AW 2925,EW 6364,PETERS 1600,TC5628,EW 6356-8,E-05MR,190024,RV087,AW 2928BF,N-SIL 8210LV,LOCTITE 416,N-PU 5630L,5089,LOCTITE 3220,DP760,PW 1504F,8540BK,EW 6310T,3216,EW 6326LT-6,N-SIL 8530L,612,EW 6322N,PW 1465,736,PW 1467,LOCTITE 401,6010OW,84-1LMI,3838T,4200,TC 5625C,3106,PW 1472,N-SIL 8608D,PW 1475,745,EW 6707TBH,988,UV40,SP20G,ME525,TGF 2200,EW 6718,PW 1518M,LOCTITE 3128,PW 5103M,29856-A,N-SIL 8630BE,N-SIL 8332HW,EW 6710,3915,LOCTITE 9060F,SC102,TC 5121C,N-SIL 8901,8008,N-SIL 8462,N-SIL 8220,8023,3M DP460,OB 786,LOCTITE 4204,EW 6680S,TC-4605HLV,N-PU 5689B,N-SIL 8206S,3808,N-SIL 8113,527,N-SIL 8251,LOCTITE 3318LV,N-PO 5715,SE4485,PW 1508N,3140,LOCTITE 3820,9482,TC-4525,DA2258,AW 2928M,SE4486,TC 3065,9821B,1-2620LV,3811,N-COAT 9560,2100S,3547BK,4001,N-PU 5606,ABLEBOND 2332,N-PU 5687B,TC-4515,1-4105,631591,662,N-PU 5801B,A-11D 30K,DELO4085,3094-T-TF,14168,UR2000,EW 6360HS,EW 6706LT,EW 6329L,PW 2452-1,6011LV,N-PU 5103M,N-SIL 8537C,S7341,N-SIL 8537B,6312,N-PU 5652BH,EW 6640HB,N-PU 5663,TBC,1895,EW 6078,N-PU 5663Y4F,CT2288GIF,315,SC305,FP4531,TGF 2200APS,PW 1403,SC-104,PW 1401,9951,7091,EW 6500C,EW 6647,PW 2462DG1F,1-2620,PL4122,N-SIL 8626LS,29995,3-1953,N-SIL 8553,N-SIL 8556,6316,EW 6080,84-1LMISR4,7542,8072,SI5421,2286AD,EA E-60NC,TN8000,T607,TC-2035,2286AE,SC320,N-SIL 8206,EW 6310BN,N-SIL 8560,EW 6501C-30,N-SIL 8321,LT354,N-SIL 8580,8008 LL BLACK NEO,D609,5699C,PW 2460N,SE4450,TLF 6000HG,340,LOCTITE 9061F,CN-8880,LOCTITE 3607,E-05CL,EW 6360UF,7025B,EW 6060,EW 6610N,DP420LH,N-SIL 8210
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论