STEP-Z High Speed, High Density Mezzanine Connector
STEP-Z连接器是一种网格阵列夹层连接器,专为高达每秒10+千兆位的高速高密度应用而设计。差分对或单端应用的引脚输出模式提供了高速信号的良好隔离。靠近信号连接的接地连接可以在整个互连中实现适当的电气耦合,从而显著减少串扰。两个半连接器的球栅阵列板连接将通孔效应降至最低,并改善布线。连接器外壳极化,以确保正确配合。
Step-Z高速、高密度夹层连接器 |
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STEP-Z、1761613-5、5-1761613-5、1761615-5、5-1761615-5、5-1761617-5、1-1761613-1、6-1761613-1、1-1761615-1、6-1761615-1、1-1761617-1、6-1761617-1、1-1761613-5、6-1761613-5、1-1761615-5、6-1761615-5、1-1761617-5、6-1761617-5、1-1761612-0、6-1761612-0、1-1761614-0、6-1761614-0、1-1761616-0、6-1761616-0、1-1761612-2、6-1761612-2、1-1761614-2、6-1761614-2、1-1761616-2、6-1761616-2、1-1761612-3、6-1761612-3、1-1761614-3、6-1761614-3、1-1761616-3、6-1761616-3、1-1761612-5、6-1761612-5、1-1761614-5、6-1761614-5、1-1761616-5、6-1761616-5、2-1761612-0、7-1761612-0、2-1761614-0、7-1761614-0、2-1761616-0、7-1761616-0、2-1761614-5、7-1761614-5、2-1761616-5、7-1761616-5、1761617-5 |
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数据手册,datasheet |
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2008/1/24 |
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2-1773449-7 |
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产品型号
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品类
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Connector System
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Header Type
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Number of Positions
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Number of Rows
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PCB Mount Orientation
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Operating Voltage(VAC、VDC)
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Primary Product Color
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PCB Contact Termination Area Plating Material
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PCB Contact Termination Area Plating Material Finish
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Contact Mating Area Plating Material Thickness(µm、µin)
|
Contact Mating Area Plating Material
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Contact Current Rating (Max)(A)
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Termination Method to Printed Circuit Board
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Mating Retention
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Centerline (Pitch)(mm、in)
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Connector Width(mm、in)
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Connector Height(mm、in)
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Operating Temperature Range(℃、°F)
|
Agency/Standard
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Glow Wire Rating
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UL Flammability Rating
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Packaging Quantity
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Packaging Type
|
Number of Signal Positions
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Data Rate(Gb/s)
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1-1565036-5
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PCB Mount Header
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Wire-to-Board
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Partially Shrouded
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8
|
1
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Vertical
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250 VAC
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Natural
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Tin
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Matte
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1 µm[39.37 µin]
|
Tin
|
8 A
|
Through Hole - Solder
|
With
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3.96 mm[0.156 in]
|
8.5 mm[0.33 in]
|
10.7 mm[0.421 in]
|
-25 – 105 °C[-13 – 221 °F]
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UL
|
Standard Part - Not Glow Wire
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UL 94V-0
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1000
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Bag
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-
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-
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