6560-8521-6446 BMAM (OSSP) JACK PANEL FLOAT MOUNT DIRECT SOLDER TO ø.085 SEMI— RIGID CABLE
● 配合接口尺寸符合DYNAWAVE规范MD-65（BMAM插孔）。
●电气
■频率范围GHz：直流至28.0 GHz
■VSWR（最大）❉:1.05 +.010 x FGHz
■标称阻抗（欧姆）：50
■额定电压（最大VRMS）：335
■射频泄漏（最低dB下降）：-90dB FGHz
■额定温度（摄氏度）-65°c至+125°c
■介质耐受电压（最大VRMS）：675
■绝缘电阻（最小兆欧）：5000
■接触电阻
▲中心触点（最大毫欧姆）：6.0
▲外部触点（最大毫欧姆）：3.0
■端接在50欧姆负载中
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6560-8521-6446 BMAM（OSSP）插座面板浮动安装直接焊接到ø0.085半刚性电缆 |
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商品功能框图,SPECIFICATION CONTROL DRAWING,规范控制图 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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10/19/06 |
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REV.AA |
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6560-8521-6446 |
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791 KB |
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