IR3588 Ultra Portable Digital Multi‐Phase Mobile Controller

Infineon（英飞凌） Chip Card & Security ICs Portfolio Security for the connected world

Infineon提供全面的芯片卡和安全集成电路产品组合，旨在为连接世界提供安全保障。其产品涵盖智能卡、移动支付、USB令牌、可信计算、支付电视、对象识别、政府身份认证和认证等多个领域。产品特点包括高度优化的数字安全架构、全面的安全概念、灵活的内存使用、快速的市场进入和强大的NFC性能。Infineon的产品支持多种接口和标准，如ISO/IEC 7816、AES-128、ISO/IEC 14443-4等，并提供多种认证级别，如CC EAL5+高/EMVCo。

INFINEON  -  P-MCS8-2-1,SRF 55V10S HC,SLE 78CLFX300VP,SLC 32PDA348,DSO-8-2,OPTIGA™ TPM SLB 9645,SRF 55V02P,SRF 55V02S,SLE 66R01PN MY-D™ MOVE NFC,SRF 55V02S HC,SLE 77CLFX1847P(M),SLC 32PCA300,SLE 97CUFX5000PH,SLE 76CF2564P,VQFN-10-2,SLE76CF3202P,SLE 78CFX1M10PH,SLC 14MCO480,SLE 78CX800P,SLE 77CLFX2407P(M),SLE 78CX1280P,OPTIGA™ TRUST E SLS 32AIA,SLE97CUNFX1M30PE,SLE 78CLX1280P,SLJ 32GDA064CL,SLE 97CNFX1M00PE,SLE 66R16S MY-D™ PROXIMITY,SLE 97CNFX1M04PE,SRF 55V10P HC,SLC 14MCO256,SLE 77CLFX1367P(M),SLE 77CFX1360P,SLS 32TLC004S(M) CIPURSE™4MOVE,SLE 76CF3602P,SLE 77CLFX2400P(M),SLE 77CFX2000P,SLE 97CSNFX8004PE,SLE 78CLFX5000PH,SLE 78CFX6280PH,SLJ 52GDL128DL,SLE 66R01L MY-D™ MOVE LEAN,SLE 78CUFX500FPH,SLE 97CNFX1M30PE,BUMPING NIAU,SLE 97CNFX1M34PE,SLE 66R32S MY-D™ PROXIMITY,SLM 97CNFX6000PE,SLE 78CLFX628VPH,SLE 77CLF601P(M) 1),OPTIGA™ TPM SLB 9665,SLE 77CLF1001P(M),SLC 52EIA500,OPTIGA™ TPM SLB 9660,SLE 66R04S MY-D™ PROXIMITY,SLE 97CSNFX1M34PE,SLC 14MCO340,SLE 78CLX1440P,SLE97CUNFX8000PE,SLE 66R32P MY-D™ NFC,P-M2M4.7P-M4.8,STUD BUMP,SLE 77CLFX2000P,SLE 66R35(I)(R)(E7) FULLY MIFARE COMPATIBLE,SLN 52GDA128DM,SLE 78CLFX2404P(M),SLE 76CF4480P,SLE 78CFX2404P,SLE 78CLFX2406P(M) 1),SLE 77CLFX1567P(M),SLM 76CF5120P,SLE 97CSFX1M00PE,SLE 77CLFX2007P(M),SLM 76CF2561P,SLE 78CLX800P,SLE 78CLFX400VP,SLE 78CLFX1M10PH,SLE 78CLUFX5000PH 1),SLE 78CLFX3006P(M) 1),SLI 97CNFX6000PE,VQFN-32-13,SLE97CUNFX1M00PE,SLJ 32PDL018W/036W,VQFN-8-1,-4/MFF2,SLE 97CUFX500FPH,SLE 77CF800S,SLI76CF3600P,SLE 77CF1200S,SLE 97CNFX8000PE,SLE 79,SLC 14MCO288,SLI 97CNFX8000PE,SRF 55V10P,SLE 97CSNFX1M54PE,SRF 55V10S,SLE 78CUFX5000PH,SLE 78CFX4000P,WFWLB-6-1,S-MID4.8,SLE 76CF5120P,SLE 78CLFX6280PH,PDIP-14-2,USON-8-1,SLE 78CLX1600P,SLE 78CX1600P,USON-8-3,SLE 77CFX1840P,SLE 78CX480P,SLE 78CLFX3000P,IKAFFEEX,SLE 77CLFX2400P,T-M8.8,SLM 76CF3201P,SLM 97CNFX8000PE,SLE 66R16P MY-D™ NFC,SLE 78CLFX500VPH,SLE 78CLUX5007PH 1),T-M4.8,T-M8.4,SLE 78CLFX4000P(M),USON-10-1,P-MCC8-2-6,SLS 32TLC100(M) CIPURSE™ SECURITY CONTROLLER,SLE 78CUFX3009PH,OPTIGA™ TRUST SLS 10ERE,DSO-20-2,-2,USON-10-2,WFWLB-16-3,S-COM10.6,-4,SLE 77CFX2400P,SLJ 52GDA080DR,SLE 78CFX5000PH,SLE 78CLUFX5007PH 1),SLE 97CIFX1M00PE,OPTIGA™ TPM SLB 9670,SLE 97CSNFX1M04PE,SLE 78CLFX2400P,S-MFC5.4,SLE 78CX360P,S-MFC5.6,SLE 97CNFX8004PE,SLE 77CF1000S,SLF 9630,SLE 77CLF1001P,SLE 78CLUFX3000PH 1),SLC 14MCO420,SLE97CNFX1M50PE,SLE 78CLUX5000PH 1),P-M8.4,TSSOP-28-2,SLE 78CX1440P,S-MFC1.6-6-1,SLE 78CLFX1M1VPH,SLC 14MCO384,SLE 76CF2962P,SLE 77CAFX2400P(M),SLE76CF3442P,SLE 66R01P MY-D™ MOVE,SLE 97CUNFX1M50PE,SLM 76CF3601P,SLE 78CLX360P,SLE76CF4002P,SLE 78CFX2400P,SLM 10TLC002L CIPURSE™MOVE,SLF 9620,SRF 55V02P HC,SLI 76CF5120P,SLI 97CNFX1M00PE,SLC 32PDL348,S-MFC6.8,SLE 97CUSIFX1M00PH,P-MCC2-2-1,SLE 77CFX1560P,SLE 78CFX3000P,SLE 78CLFX4000P,SLC 14MCO312,WAFER THINNING AND DICING,S-COM8.6,S-MFC6.6,SLM 97CNFX1M00PE,SLE 97CNFX1M50PE,SLE 78CAFX4000P(M),SLJ 32PDA018W/036W,SLE 97CUSIFX5000PH,SLE 97CNFX1M54PE,SLE 78CUFX3000PH,OPTIGA™ TRUST P SLJ 52ACA,SLE 97CUSIFX8000PH

ISO 26262 Infineon（英飞凌） Magnetic Position Sensors in Functional Safety Applications

本文介绍了Infineon磁位置传感器在功能安全应用中的使用，重点强调了ISO 26262标准在汽车电子系统功能安全开发中的重要性。文章详细阐述了Infineon如何通过FMEDA、DFA和FTA等方法进行功能安全分析，并提供了符合ISO 26262标准的传感器产品列表，包括产品分类、安全手册和安全分析摘要报告等信息。

INFINEON  -  TLE5009,TLE4999,TLE5012BD,TLE5012B,TLE5014,TLE4998(D),TLE4997(D),TLE5309D,TLE5009D

英飞凌球栅阵列封装板组装建议

本资料提供了关于Infineon球栅阵列（BGA）封装在多层玻璃 woven epoxy 基板上的板级组装信息。内容包括BGA封装类型、封装特点、PCB设计、组装步骤、清洁、检查、返工等方面的建议。重点涉及BGA封装的内部构造、终端设计、PCB布线、焊膏印刷、元件放置、回流焊接、填充、清洁、检查和返工等关键步骤。

INFINEON

FT200-INFINEON-BC 系列

GALECOMM  -  芯片编程器,CY8C42XXX,MB9AF116,CY8C21XXX,MB95F6XX,FT200-INFINEON-BC 系列,MB95F5XX,MB95F8XX,FM3 系列,PSOC2 系列,MB95F7XX,8FX,CY9BF1XX,CY9BF2XX,CY8C40XXX,FM3,CY9BF4XX,CY9BF5XX,CY9BF6XX,CY8C4125,MB9AF5XX,CY8C41XXX,MB9AF3XX,MB9AF4XX,MB9AF1XX,CY8C24XXX,MB9BF5XX,MB9BF6XX,8FX 系列,PSOC4,PSOC2,MB9BF1XX,MB9BFD1XX,FT200-INFINEON-NM,MB9BF2XX,FT200-INFINEON-BC,PSOC4 系列,CY9AF3XX,CY9BFD1XX,MB95F4XX,CY9AF1XX,CY9AF4XX,CY9AF5XX

Recommendations for Printed Circuit Board Assembly of Infineon（英飞凌） PG-TSSOP-38-4 Packages

本资料由Infineon Technologies AG发布，针对PG-TSSOP-38-4封装的元器件的印刷电路板（PCB）组装提供指导。内容包括封装描述、处理方法、PCB设计、组装步骤、返工流程等。强调ESD防护措施、组件包装、存储和运输条件、PCB设计、组装技术、返工工具和流程等关键要点。

INFINEON  -  IPC7351,EIAJ-STD-002,IPC-J-STD-001,IPC 7351,IEC 60286-3,IPC J-STD-033,IEC 62258-3,IEC 60068-2-58,IPC7355,JEDEC-J-STD-001,JEDEC J-STD-020,JEDEC J-STD-002,JESD22-B102,IEC 61760-2,JEDEC MO-153,EIA-J-STD-006,EIA-J-STD-001,IPC J-STD-020,IPCJ-STD-002,IPC-A-610,IEC 60721-3-2,JEDEC J-STD-033,IEC 60721-3-1,IEC 60721-3-0,ISO 14644-1,IPC 7355,IEC 60286-*